頭條 2024年前三季度的半導(dǎo)體總收入達(dá)到1020億美元 2024年前三季度的半導(dǎo)體總收入與2023年同期相比增長了26%,，增長達(dá)到1020億美元 最新資訊 Cloudera：巧用數(shù)字化轉(zhuǎn)型工具,，助力企業(yè)降本增效 伴隨著數(shù)字化浪潮,，企業(yè)正不斷受到來自多方面的重大挑戰(zhàn)。許多傳統(tǒng)型服務(wù)和交付方式在被數(shù)字化創(chuàng)新型參與者重新定義,，消費者和客戶需求也在發(fā)生相應(yīng)的變化,。在這樣的大背景之下，數(shù)字化轉(zhuǎn)型成為了許多企業(yè)改革的重點,。但成功的數(shù)字化轉(zhuǎn)型究竟如何實現(xiàn),？根據(jù)Gartner發(fā)布的一份報告顯示，數(shù)字化轉(zhuǎn)型的重點可能更多聚焦于“數(shù)字化”而不是“轉(zhuǎn)型”上,。企業(yè)更關(guān)注的則是如何通過數(shù)字化轉(zhuǎn)型來實現(xiàn)降本增效,。 發(fā)表于：12/8/2022 馬斯克的腦機(jī)接口公司黑幕曝光,，人體實驗別再重演悲劇 上周，Elon Musk（埃隆·馬斯克）向外界展示了 Neuralink 腦機(jī)接口的最新進(jìn)展,。 發(fā)表于：12/8/2022 矽遞科技為荷蘭養(yǎng)豬場打造基于LoRa和LoRaWAN的環(huán)境監(jiān)測方案 加利福尼亞州坎貝爾,，2022 年 12 月 7 日 - Arteris Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：AIP）是一家加速系統(tǒng)級芯片（SoC）創(chuàng)建的領(lǐng)先系統(tǒng) IP 提供商，今天宣布與 Telechips 合作,，將 Arteris FlexNoC 互連 IP 成熟技術(shù)集成到多個汽車 SoC 產(chǎn)品中,。新設(shè)計基于最新的汽車安全標(biāo)準(zhǔn)，包括ISO 26262,，ASIL B和ASIL D,。這些產(chǎn)品可確保在設(shè)計下一代高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）時滿足安全要求,。 發(fā)表于：12/8/2022 英國將試驗使用低地球軌道衛(wèi)星為家庭和企業(yè)提供高速互聯(lián)網(wǎng)連接 12月1日電，英國政府周三表示,，英國將試驗使用低地球軌道衛(wèi)星為家庭和企業(yè)提供高速互聯(lián)網(wǎng)連接,，初始站點由埃隆馬斯克的Starlink系統(tǒng)提供支持。 發(fā)表于：12/7/2022 SpaceX太空探索技術(shù)公司,，正式對外推出軍用版本“x星鏈”計劃 12月2日電,，美國監(jiān)管機(jī)構(gòu)允許SpaceX公司為其Starlink互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)發(fā)射最多7,500顆經(jīng)過升級的衛(wèi)星,。美國聯(lián)邦通信委員會(FTC)周四表示，部署更多SpaceX衛(wèi)星將符合公眾利益,，但沒有立即批準(zhǔn)該公司尋求發(fā)射近3萬顆衛(wèi)星的要求,。 發(fā)表于：12/7/2022 荷蘭ASML在臺灣新廠將于明年中旬動工 據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道，荷蘭光刻機(jī)設(shè)備商ASML在中國臺灣的新廠預(yù)計將于明年中旬大約7月份動工,，這也是ASML目前在中國臺灣最大的投資,。 發(fā)表于：12/7/2022 日本拋橄欖枝：邀請臺積電擴(kuò)建二廠并引入EUV 據(jù)業(yè)內(nèi)消息，近日日本政府再次對臺積電拋出橄欖枝,，希望臺積電在日本建設(shè)第二座芯片代工廠,，同時日本表示希望ASML公司在先進(jìn)制程方面和臺積電合作。 發(fā)表于：12/7/2022 大咖云集,，臺積電亞利桑那工廠舉行首機(jī)進(jìn)廠典禮 據(jù)業(yè)內(nèi)消息,，臺積電亞利桑那州的工廠12月6日舉行首機(jī)進(jìn)廠典禮,，美國總統(tǒng)拜登、臺積電董事長劉德音,、總裁魏哲家甚至91歲高齡的創(chuàng)始人張忠謀均到達(dá)現(xiàn)場,。 發(fā)表于：12/7/2022 SIA：10月份全球半導(dǎo)體銷售額環(huán)比下降0.3% 據(jù)業(yè)內(nèi)消息，昨日美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)表示,，2022年10月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額為469億美元,，環(huán)比上月470億美元的數(shù)據(jù)微降0.3%。 發(fā)表于：12/7/2022 日本和比利時將在芯片研發(fā)制造領(lǐng)域進(jìn)行合作 據(jù)業(yè)內(nèi)信息,，由政府主導(dǎo)并旨在重振日本芯片行業(yè)半導(dǎo)體公司Rapidus近日和比利時研究機(jī)構(gòu)簽署了一項協(xié)議,，兩者將合作研發(fā)制造下一代芯片。 發(fā)表于：12/7/2022 ?…225226227228229230231232233234…?
