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2024年前三季度的半導體總收入達到1020億美元

2024年前三季度的半導體總收入達到1020億美元

2024年前三季度的半導體總收入與2023年同期相比增長了26%，增長達到1020億美元

2021年10大MPU廠商：展銳第八,，海思第九

MPU（微處理器）是計算機的核心部件，能夠產(chǎn)生控制信號對相應的部件進行控制，并執(zhí)行相應的操作。微處理器包含三個部分，分別為運算器,、控制器、寄存器,，分別起到算術(shù)運算,、指揮控制、存放數(shù)據(jù)等作用,。

發(fā)表于：7/1/2022

2022年6月大宗商品系列報告半導體行業(yè)發(fā)展分析短報告

去年7月以來,，半導體行業(yè)進入大跌趨勢，申萬指數(shù)跌幅將近50％,，5月份以來雖然有小幅回升,，但回升幅度不足10％,，經(jīng)過兩年的高速發(fā)展，目前需求和創(chuàng)新略有不足,，半導體行業(yè)有可能進入下行周期,。

發(fā)表于：7/1/2022

全部駁回,！國產(chǎn)基帶龍頭翱捷科技公布訴訟事項最新進展

7月1日，國產(chǎn)基帶龍頭企業(yè)翱捷科技股份有限公司公布了其與被告上海移芯通信科技有限公司（以下簡稱“上海移芯公司”）,、劉石等六被告侵害技術(shù)秘密糾紛兩案最新訴訟事項進展,。

發(fā)表于：7/1/2022

突發(fā),！蘋果前高級律師承認參與內(nèi)幕交易非法獲利超400萬元

7月1日消息，據(jù)路透社報道,，美國聯(lián)邦檢察官維卡斯·康納（Vikas Khanna）于當?shù)貢r間周四宣布,，前蘋果公司高級律師基尼·萊沃夫（Gene Levoff）已經(jīng)承認參與了長達五年的內(nèi)幕交易計劃,。

發(fā)表于：7/1/2022

雷軍官宣小米電池管理芯片

7月1日,，小米集團董事長雷軍在微博官宣新的自研芯片——小米澎湃G1電池管理芯片。

發(fā)表于：7/1/2022

回歸祖國25載：香港電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展興衰史

鮮艷的五星紅旗飄揚在香港金紫荊廣場上,，7月1日,，香港迎來回歸祖國25周年的歷史性時刻。

發(fā)表于：7/1/2022

一種低雜散低相噪頻率源的設(shè)計與實現(xiàn)

為了降低頻率綜合器的相噪和復雜度,，提出了一種新的低相噪頻率綜合器的設(shè)計方法,。它利用諧波發(fā)生器產(chǎn)生低相噪的高頻信號，同時采用集成壓控振蕩器的頻率合成器芯片LMX2820來直接產(chǎn)生輸出信號和反饋信號,，反饋信號和低相噪高頻混頻后產(chǎn)生低頻的反饋信號,，通過這種內(nèi)置混頻來降低分頻值的方式來實現(xiàn)低相噪。采用該方法實現(xiàn)的13.75 GHz~16.25 GHz(不包含15 GHz)頻率合成器,，其相噪指標優(yōu)于-102 dBc/Hz@1kHz,。

發(fā)表于：7/1/2022

C-R型多通道10 bit SAR-ADC設(shè)計

采用0.13 μm工藝，設(shè)計并實現(xiàn)了一款單端CR型分級的10 bit SAR-ADC,。在設(shè)計中,，CR型分級的采用顯著降低了芯片面積，高5位的溫度計碼控制有效消除時鐘潰通等誤差,，自舉開關(guān)的設(shè)計提高了采樣精度,，前置放大器的高精度靜態(tài)比較器有效降低失調(diào)、提升了轉(zhuǎn)換精度,。設(shè)計的ADC內(nèi)核尺寸為580 μm×290 μm,，后仿真結(jié)果顯示,，在采樣率1 MS/s下，輸入正弦信號200 kHz時,，ENOB可達9.5位,，EO=1 LSB。

發(fā)表于：7/1/2022

Yolo神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)在集成電路焊盤布局規(guī)則檢測上的應用研究

為探索深度學習在集成電路設(shè)計自動化上的應用,，以電源和接地焊盤的排列規(guī)則作為檢查案例,，研究了Yolo v3神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)在版圖檢查上的可行性。采用Python腳本批量生成版圖樣本圖片,，并使用LabelImg進行標簽標記,。使用TensorFlow框架編寫了基于Yolo v3的版圖檢查器。結(jié)果顯示,，版圖檢查器在判斷焊盤布局正確性上實現(xiàn)了高精確率與高召回率,。此外，還通過調(diào)整版圖的大小,、形狀,、對稱性與焊盤數(shù)目的方式對檢查器進行了進一步測試。檢查器仍表現(xiàn)卓越,，體現(xiàn)出良好的擴展性,。研究表明Yolo v3可以很好地找出焊盤布局的錯誤。深度學習在集成電路版圖檢查中的潛力大,，值得繼續(xù)探索,。

發(fā)表于：7/1/2022

基于SiP技術(shù)的某分組件及測試系統(tǒng)設(shè)計與實現(xiàn)

系統(tǒng)級封裝SiP已成為突破摩爾定律的主要技術(shù)路線，是未來武器裝備小型化和多功能化的重要依托,，在武器裝備研制和應用領(lǐng)域具有廣闊的市場和前景,。針對區(qū)域信號目標識別系統(tǒng)輕量化、小型化,、集成化,、低功耗等要求，設(shè)計一種基于SiP技術(shù)的某分組件并為此開發(fā)一套自動化測試系統(tǒng),，通過該自動化測試系統(tǒng)對200多套產(chǎn)品進行試驗,，得出該產(chǎn)品性能穩(wěn)定、可靠,；輕量化,、小型化、低功耗等要求也滿足客戶要求,。

發(fā)表于：7/1/2022