英飛凌攜手湃安德為Magic Leap 2開發(fā)3D深度傳感技術(shù),,賦能尖端工業(yè)和醫(yī)療應(yīng)用
發(fā)表于:6/14/2022
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發(fā)表于:6/14/2022
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泰矽微“MCU+”再添新丁,宣布量產(chǎn)面向高端耳機(jī)的充電倉SoC解決方案TCPT22
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