ERNI新推出的ZDHD連接器乃傳遞高速差分信號的子卡對背板連接器,，也是標(biāo)準(zhǔn)ERmet ZD連接器系列的高密度延伸版,。其經(jīng)優(yōu)化的底盤可改善電氣特性，同時提供高達(dá)25 Gbit/s的數(shù)據(jù)傳輸率,。
　
　　ZDHD的設(shè)計是基于機械設(shè)計經(jīng)驗證的ERmet ZD系列,，即每個差分對帶1個“L形”屏蔽。與ZD連接器相較之下,，ZDHD縮短了列間距以及差分對間距,，以滿足客戶對于信道密度的需求。ZDHD目前備有每英寸84對差分信號的版本,，幾乎相等于ERmet ZD系列的兩倍,，是市場中具有最高信道密度的連接器之一。
　
　　除了普遍采用的100歐姆差分阻抗,，隨著電子封裝,、元件和系統(tǒng)的微型化，以及高速信號傳輸?shù)内厔?，市場和技術(shù)正邁向使用85歐姆差分阻抗,。根據(jù)大眾市場的需求，ERNI將首推100歐姆差分阻抗的標(biāo)準(zhǔn)ZDHD連接器,，并能夠應(yīng)客戶要求提供85歐姆版本,。
　
　　在普遍采用壓接技術(shù)的背板上傳輸高速信號，對于研發(fā)工程師而言是一大挑戰(zhàn),、對于連接器性能而言更是嚴(yán)峻的考驗,。連接器壓接引腳和PCB導(dǎo)通孔造成的樹樁效應(yīng)將導(dǎo)致信號反射，進(jìn)而為信號完整性帶來負(fù)面影響,。經(jīng)過廣泛的研發(fā)和無數(shù)的測試,，并把現(xiàn)有PCB生產(chǎn)技術(shù)考慮在內(nèi)，ZDHD通過精簡的壓接技術(shù)把PCB孔的直徑縮減至0.46毫米,，以達(dá)到連接器的最佳高速性能,。
　
　　ERNI的6對型ZDHD將首先面市，接下來會推出2對型和4對型,。