《電子技術(shù)應(yīng)用》
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WiSpry與益登科技簽署代理協(xié)議,,聯(lián)手?jǐn)U展亞太地區(qū)市場(chǎng)

益登推廣WiSpry高性能射頻前端系統(tǒng)單芯片方案
2011-04-13
作者:益登
關(guān)鍵詞: RF|微波 RF SOC 手機(jī)

  專業(yè)電子元器件代理商益登科技(EDOM Technology)(TSE:3048)今日宣布與可調(diào)諧射頻(RF)半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)廠商WiSpry <http://www.wispry.com/> 簽署代理協(xié)議。益登科技將在大中華及東南亞地區(qū)全力推廣WiSpry高性能RF前端系統(tǒng)單芯片(SoC)解決方案,,主要目標(biāo)客戶涵蓋手機(jī)供貨商,、Wi-Fi設(shè)備制造商以及基站等廣泛的無線廠商,。
 
  益登科技董事長(zhǎng)曾禹旖表示:“WiSpry卓越的RF CMOS MEMS技術(shù)能有效解決關(guān)鍵的前端性能問題,符合現(xiàn)今移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的廣大需求,。我們很高興能與WiSpry共同合作,,協(xié)助我們的客戶提升3G與4G性能,,快速布建系統(tǒng)并惠及更多的使用者。”
 
WiSpry RF MEMS組件尺寸小且成本低,,可使手機(jī)具備優(yōu)異性能,,其主要優(yōu)點(diǎn)包括:
 
  •可提高蜂窩式頻段和運(yùn)作模式的RF性能,進(jìn)而減少斷線并延長(zhǎng)通話時(shí)間
  •可提高接收器的靈敏度,,進(jìn)而降低對(duì)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)備的要求
  •可減少多頻段手機(jī)平臺(tái)所需的天線數(shù)量
  •可縮短RF的設(shè)計(jì)周期
  •軟件可編程 / 動(dòng)態(tài)可重新配置RF組件,,較少的產(chǎn)品類型即可通行全球
  •可提升靈敏度與電源性能,減少特定地區(qū)必要的基礎(chǔ)設(shè)備數(shù)量
 
  WiSpry執(zhí)行長(zhǎng)Jeff Hilbert表示:“益登科技在亞洲建立強(qiáng)大而密切的客戶關(guān)系,,此次雙方的合作為我們的技術(shù)提供了有力的支持,,并讓多數(shù)全球移動(dòng)通信業(yè)者得以利用下一代網(wǎng)絡(luò)和創(chuàng)新產(chǎn)品設(shè)計(jì),締造許多服務(wù)及增進(jìn)整體營(yíng)收的機(jī)會(huì),。”
 

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