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Atom Z670處理器

2011-04-14
來源:Digitimes
關鍵詞: 終端 Atom Z670

    英特爾(Intel)于2011年4月發(fā)表專為平板電腦(Tablet PC)所設計的新一代Atom處理器平臺(先前代號為Oak Trail),,直接將整合式繪圖晶片與記憶體控制器嵌至處理器晶粒(die)上,為無散熱風扇及輕薄型裝置帶來更低的散熱設計功耗(TDP),降低的平均耗電量轉化為更長的電池續(xù)航力,,此外大幅縮小的體積(Footprint)也協(xié)助合作伙伴開發(fā)更輕薄短小的系統(tǒng),。
    包括富士通(Fujitsu),、聯(lián)想等廠將自2011年5月起陸續(xù)推出超過35款內含Oak Trail平臺的機種,。
    新平臺由Atom Z670處理器及SM35晶片組組成;內建整合式繪圖晶片的Atom Z670處理器采用45奈米高介電系數(shù)金屬閘極(High-k Metal Gate)技術,,其無鉛,、無鹵素的微型覆晶(Micro-Flip Chip)封裝,尺寸比上一代小了60%,,TDP僅3瓦,,系統(tǒng)無需加裝散熱零件,讓業(yè)者能開發(fā)出更薄更小的可攜式無風扇平板電腦,,并有增強型Intel Deeper Sleep (C4/C4E/C6)技術,,在無運作狀態(tài)下,將快取資料轉存至系統(tǒng)記憶體,,借以節(jié)省耗電并延長電池續(xù)航力,,擁有整合型Intel Graphics Media Accelerator 600加速器,結合內建記憶體控制器,,提供優(yōu)異的效能與系統(tǒng)反應速度,。
另外,,整合型硬體加速解碼器,,讓系統(tǒng)能順暢地播放H! D (最高至1080P解析度)影片與串流內容,,且耗電量大幅降低。
    SM35晶片組尺寸比上一代Netbook晶片組封裝(17x17mm)小了30%,,Serial ATA (SATA)高速儲存介面,,支援更快的傳輸速度,加快資料存取的效率,,最多支援4個USB 2.0連結埠,,內建音效技術,,呈現(xiàn)優(yōu)質的家庭劇院音效,,另支援HDMI 1.3a規(guī)格1080P的解析度,,以及高解析度數(shù)位內容保護(HDCP 1.3)技術。

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