IHS iSuppli公司的研究顯示,，日本地震和海嘯導(dǎo)致供應(yīng)中斷并推高主要存儲(chǔ)器件的價(jià)格,，將使2011年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額高于先前的預(yù)測(cè),。

       IHS iSuppli公司的最新2011年半導(dǎo)體預(yù)測(cè)于3月30日發(fā)布,，預(yù)計(jì)今年半導(dǎo)體銷(xiāo)售額增長(zhǎng)7.0%,，高于2月初預(yù)計(jì)的5.8%?，F(xiàn)在預(yù)計(jì)2011年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額將達(dá)到3252億美元,，高于先前預(yù)測(cè)的3201億美元,。

       2011年每個(gè)季度的半導(dǎo)體銷(xiāo)售額都將高于先前的預(yù)估,，如圖2所示,。

       DRAM推動(dòng)銷(xiāo)售額上升

       導(dǎo)致半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè)上調(diào)的最大因素,，是DRAM的銷(xiāo)售額展望改善。IHS iSuppli公司的最新預(yù)測(cè)把2011年DRAM銷(xiāo)售額預(yù)測(cè)調(diào)高了6.6個(gè)百分點(diǎn),，目前預(yù)測(cè)該市場(chǎng)今年只下降4%,，而先前的預(yù)測(cè)是下滑10.6%。DRAM銷(xiāo)售額展望好轉(zhuǎn),，完全是因?yàn)榈谝患径绕骄N(xiāo)售價(jià)格受地震影響上漲,。

       這次地震將導(dǎo)致3月和4月全球DRAM出貨量減少1.1%。再加上其它因素的影響,，幫助穩(wěn)定了3月DRAM的合同價(jià)格,。3月對(duì)于DRAM來(lái)說(shuō)通常比較疲軟，價(jià)格會(huì)下降3%左右?，F(xiàn)在3月價(jià)格保持穩(wěn)定,，意義重大，對(duì)于全年的DRAM銷(xiāo)售額將有極大的提升作用,。

       預(yù)計(jì)4月DRAM的平均合同價(jià)格從持平到上漲2%,，而先前的預(yù)測(cè)是下降3-4%。

       日本兩家DRAM工廠(chǎng)在這次地震中都沒(méi)有受到破壞,。但是,，爾必達(dá)在秋田地區(qū)的一個(gè)芯片裝配廠(chǎng)生產(chǎn)中斷，導(dǎo)致出貨量下降,。

       預(yù)計(jì)今年下半年DRAM價(jià)格上漲壓力會(huì)減弱,。

       晶圓問(wèn)題

       如果晶圓短缺問(wèn)題惡化，DRAM價(jià)格今年稍晚可能進(jìn)一步上漲,。

       日本是全球硅晶圓主要生產(chǎn)國(guó),，占全球供應(yīng)的60%。硅晶圓是生產(chǎn)半導(dǎo)體的關(guān)鍵原材料,。

       主要晶圓供應(yīng)商信越的300毫米晶圓生產(chǎn)仍然不正常,。該公司的神棲和白河工廠(chǎng)關(guān)閉，這兩家工廠(chǎng)合計(jì)占全球晶圓生產(chǎn)的20%左右,。

       因此,，300毫米裸晶圓的供應(yīng)對(duì)于內(nèi)存生產(chǎn)商來(lái)說(shuō)可能成為問(wèn)題。如果供應(yīng)問(wèn)題短期內(nèi)無(wú)法得到解決,，在裸晶圓存貨消耗殆盡之后,，生產(chǎn)效率將受到影響。尤其是,，當(dāng)制造供應(yīng)鏈中的晶圓數(shù)量下降到不足通常水平的50%時(shí),，DRAM產(chǎn)量將受到影響。

       從10月開(kāi)始就會(huì)面臨這種可能性,，從而導(dǎo)致DRAM價(jià)格進(jìn)一步上漲,。