ARM公司近日宣布：聯(lián)芯科技有限公司（簡稱“聯(lián)芯科技”）授權獲得包括ARM® Cortex™-A9多核處理器,、Mali™-400 MP GPU（圖形處理單元）和針對TSMC 40LP工藝技術的ARM Cortex-A9 Performance Optimization Pack™（性能優(yōu)化包）在內的一系列ARM IP。聯(lián)芯科技將在自己的基帶芯片上集成基于ARM CPU和GPU的應用處理器,，瞄準中國3G標準TD-SCDMA的高端智能手機,。
　　
　　聯(lián)芯科技選擇ARM是因為其豐富的IP系列以及在移動市場長期起來得到的認可度。作為ARM的合作伙伴,，聯(lián)芯科技還能夠從ARM Connected Community®中獲益,。ARM Connected Community是一個全球企業(yè)網(wǎng)絡，在這里企業(yè)可以獲得一系列廣泛的資源,，并攜手提供基于ARM架構的業(yè)內最佳的解決方案,。
　　
　　結合ARM IP,，聯(lián)芯科技將能夠提供針對應用和處理器優(yōu)化的集成解決方案,，這包括在降低存儲帶寬的同時實現(xiàn)更高的性能和更低的功耗,，以實現(xiàn)在例如高端智能手機這樣的智能系統(tǒng)上更有效的數(shù)據(jù)共享。
　　
　　ARM Cortex-A9處理器提供市場領先的性能和功耗效率,，是能夠滿足低功耗或對散熱要求高,、對成本敏感的設備的高性能設計需求的理想解決方案。
　　
　　Mali-400 MP 是全球第一個符合OpenGL® ES 2.0 標準的嵌入式多核GPU,。它能提供2D和3D加速,，最高可達1080p解析度，同時保持ARM在功耗和帶寬效率方面的領先優(yōu)勢,。
　　　　
　　ARM Cortex-A9處理器優(yōu)化包（POP）為低功耗移動應用采用Cortex-A9處理器提供了一個高度優(yōu)化的基礎,。基于ARM Artisan® 優(yōu)化邏輯和存儲物理IP,， POP同時得到實施經(jīng)驗和ARM基準測試的支持,，為領先的片上系統(tǒng)芯片（SoC）設計提供高效有力的保障。