《電子技術(shù)應(yīng)用》
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體積小且功能完備的ZigBee射頻模塊
電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)
摘要: zigBee(IEEE802.15.4)是一種先進(jìn)的短距離傳輸技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),,目前全球最通用的頻段是2.4~2.4835GHz,。雖然ZigBee的...
Abstract:
Key words :

    zigBee(IEEE802.15.4)是一種先進(jìn)的短距離傳輸技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),,目前全球最通用的頻段是2.4~2.4835GHz。雖然ZigBee的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)傳輸率比藍(lán)牙低,,但它的應(yīng)用范圍更廣,。除了一般的數(shù)據(jù)采集外,ZigBee還能用在環(huán)境監(jiān)測(cè),、家庭自動(dòng)化控制,、個(gè)人醫(yī)療、工業(yè)廠房監(jiān)控,、商務(wù)大樓自動(dòng)化,、安全監(jiān)控等應(yīng)用中。此外,,結(jié)合使用ZigBee技術(shù)與傳感器或相機(jī)等模塊,,還能開(kāi)發(fā)更多的產(chǎn)品附加功能和價(jià)值。

     在網(wǎng)絡(luò)層,,ZigBee支持星型,、簇樹(shù)(cluster Tree)與網(wǎng)狀網(wǎng)(mesh)三種網(wǎng)絡(luò)架構(gòu),。從各個(gè)節(jié)點(diǎn)的角色來(lái)看,ZigBee設(shè)備可分為全功能設(shè)備(FFD)與精簡(jiǎn)功能設(shè)備(RFD),。與FFD相比,,RFD的電路較為簡(jiǎn)單且內(nèi)存較小,F(xiàn)FD的節(jié)點(diǎn)具備控制器功能,,提供數(shù)據(jù)交換,,而RFD則只能傳送數(shù)據(jù)給FFD或是接收來(lái)自FFD的數(shù)據(jù)。

     為實(shí)現(xiàn)ZigBee一對(duì)多,、低功耗以及高感應(yīng)網(wǎng)絡(luò)等特性,,廠商必須面臨較高的技術(shù)門檻與挑戰(zhàn),包括RF效能調(diào)適,、架構(gòu)設(shè)計(jì),、網(wǎng)絡(luò)層軟件集成等。對(duì)此,,瓷微科技的“eZigBee平臺(tái)”成功設(shè)計(jì)出體積小且功能完備的射頻模塊,,全面集成了軟件、硬件和芯片系統(tǒng)的相關(guān)技術(shù),,能可快速實(shí)現(xiàn)的完整ZigBee解決方案,。

高度集成的Zigbee射頻模塊CZiP01的結(jié)構(gòu)框圖,。
高度集成的Zigbee射頻模塊CZiP01的結(jié)構(gòu)框圖,。

     瓷微科技的“eZigBee平臺(tái)”內(nèi)含支持2.4GHz頻段、IEEE 802.15.4規(guī)范的無(wú)線收發(fā)模塊,,并集成了適合不同應(yīng)用的低功耗8051微控制器(MCU),。收發(fā)器的靈敏度高達(dá)-95dBm,接收用電流與發(fā)送用電流分別為18mA與22mA,符合低功耗要求,,并同時(shí)支持省電模式,,休眠模式下僅需2uA電流。此外,,標(biāo)準(zhǔn)ZigBee規(guī)范下的數(shù)據(jù)傳輸率為250Kbps,,“eZigBee平臺(tái)”設(shè)計(jì)有加速模式,可將數(shù)據(jù)傳輸率最高提升至2Mbps,。

    瓷微科技“eZigBee平臺(tái)”一個(gè)最大優(yōu)勢(shì)是具有很高的轉(zhuǎn)換靈活性,。以MCU為例,為支持各種不同應(yīng)用領(lǐng)域以及不同系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)需求,,“eZigBee平臺(tái)”整合了多種規(guī)格的MCU系列,,包括8位、16位,、32位MCU,,并內(nèi)建64KB,、128KB、256KB等不同規(guī)格的閃存,,允許客戶靈活選擇成本最優(yōu)化的解決方案,。此外,“eZigBee平臺(tái)”有兩個(gè)獨(dú)立的無(wú)線前端模塊(FEM),,可將覆蓋范圍延伸至500~1,000m,,大大擴(kuò)展了ZigBee模塊在大樓或戶外應(yīng)用范圍。

    為順應(yīng)輕薄短小的系統(tǒng)設(shè)計(jì)趨勢(shì),,瓷微科技提供目前業(yè)界最小的全功能ZigBee模塊,,最小尺寸僅為7×7×1.2mm。該模塊采用了SiP(系統(tǒng)級(jí)封裝)技術(shù),,在封裝內(nèi)整合復(fù)雜的三維結(jié)構(gòu),,可以通過(guò)包含接合線、覆晶芯片,、堆棧組件,、嵌入式組件和多層封裝等技術(shù)的組合,實(shí)現(xiàn)很高的功能密度,。封裝種類則包括堆棧的接合線芯片,、堆棧在覆晶芯片上的接合線芯片、芯片到芯片直接相連,、以及使用中間基板支持覆晶芯片的背靠背堆棧等復(fù)雜組合,。因此,整合SiP設(shè)計(jì)的“eZigBee平臺(tái)”能幫助廠商開(kāi)發(fā)出具有最佳成本,、尺寸和性能的高集成度無(wú)線產(chǎn)品,。

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