日震對于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響仍在余波蕩漾,。今年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將會如何,？未來2～3年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)的走向?yàn)楹危咳照饘τ谌虬雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的影響程度應(yīng)該如何看待,？曾經(jīng)在英特爾和中芯（SMIC）美國分公司長期服務(wù),、對于全球半導(dǎo)體制造晶圓代工業(yè)界瞭解程度相當(dāng)深厚的Gartner研究總監(jiān)王端,，便提出頗具參考價(jià)值的看法與分析,。
　　
　　王端指出,，日本地震真正產(chǎn)生影響效應(yīng)的是刺激市場產(chǎn)生供貨短缺的預(yù)期心理，使得半導(dǎo)體廠商為提高庫存水位而提高元件存貨需求,，連帶地促使全球晶圓代工廠12寸晶圓供應(yīng)量不斷拉高,，日震對于主要晶圓代工廠本身并沒有產(chǎn)生直接影響。但由于石油價(jià)格處于高價(jià)位階段,，加上日震后預(yù)期心理，使得消費(fèi)者對于采購智慧型手機(jī)和媒體平板電腦繼續(xù)保持觀望態(tài)度,，因此今年第2季之前,，智慧型手機(jī)和平板裝置主要帶動全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長的兩大終端裝置，成長將處于1～2％的低檔幅度,。兩相正反因素抵銷之下,，今年全球晶圓代工營收仍將維持Gartner先前的預(yù)估幅度，亦即今年年成長率仍有10.2％,、全球總營收為311.5億美元,。
　　
　　值得注意的是，各大晶圓代工廠不斷提高12寸晶圓供應(yīng),，但消費(fèi)電子市場采購半導(dǎo)體元件動能趨緩,，加上到2013年，全球主要晶圓代工廠都將投入從40nm過渡到28nm的激烈競爭行列,，以率先提出低功耗,、高效能,、尺寸更加微型化的晶圓制程，來滿足微處理器和繪圖晶片等系統(tǒng)單晶片,、在智慧型手機(jī)和媒體平板裝置內(nèi)要求高度整合和擴(kuò)充性的應(yīng)用需求,。因此晶圓代工大廠如何有效發(fā)揮40nm和28nm的產(chǎn)能利用率，已是晶圓代工大廠當(dāng)前必須正視的課題,。
　　
　　王端指出,，各大晶圓代工廠競相角逐28nm制程，將使整體晶圓代工產(chǎn)能利用率面臨過渡階段的尷尬期,，到2012年全球12寸晶圓將處于過剩狀態(tài),。預(yù)估今年全球12寸晶圓供應(yīng)將過剩34％，明年則會有28％,，臺積電12寸晶圓過剩供應(yīng)將超出33％,，聯(lián)電也有20％的過剩供應(yīng)。晶圓過剩供應(yīng)情況將繼續(xù)到2013年,。但也因?yàn)榫A代工大廠開始啟動從40nm到28nm的制程過渡計(jì)劃,，因此到2013年，晶圓代工大廠平均產(chǎn)能利用率相對維持在80％左右的相對低檔,。
　　
　　王端進(jìn)一步指出,，2012年28nm制程將成為主流制程，但目前真正能夠進(jìn)入28nm量產(chǎn)營收階段的,，只有臺積電,，具體提出在今年第3季達(dá)到1％、第4季可達(dá)到2～3％的營收目標(biāo),。臺積電預(yù)估28nm制程可從1％提升到10％營收的時(shí)程,，也只要4個(gè)季度，比起一般所需要的5個(gè)季度更短,。因此王端認(rèn)為,，從產(chǎn)品、產(chǎn)能,、制程技術(shù),、IP專利到客戶服務(wù)，臺積電仍將在幾年內(nèi)穩(wěn)坐全球晶圓代工龍頭,、保持業(yè)界長期規(guī)范的優(yōu)勢地位,。
　　
　　至于GlobalFoundries（GF）和三星電子與IBM透過IBMCommonPlatform，也在28nm技術(shù)授權(quán)部份有密切的合作,，GF已經(jīng)直接跳過32nm直取28nm制程,，而三星電子則是32nm和28nm并重，不過目前GF和三星電子在28nm都仍處于制程驗(yàn)證合格階段，尚未達(dá)到產(chǎn)品驗(yàn)證階段,，仍落后臺積電大概有1～2個(gè)季度的時(shí)程,。王端認(rèn)為，今年年底前GF和三星電子能否提出28nm晶圓制程具體的營收目標(biāo),，是相當(dāng)重要的關(guān)鍵,，決定這兩家能否在28nm制程的激烈競賽中勝出。假使能勝出,，28nm階段全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)將呈現(xiàn)四雄并起的局面,。但有別于臺積電或是GF廣泛地與更多的晶片制造商客戶合作的模式，三星電子將利用先進(jìn)制程技術(shù)與特定的半導(dǎo)體供應(yīng)商進(jìn)行合作,。
　　
　　目前臺積電和GF都開始進(jìn)行20nm制程的研發(fā)作業(yè),，不過進(jìn)程最快的還是英特爾，預(yù)計(jì)在2012年可以完成產(chǎn)品驗(yàn)證階段,。但既有的矽晶圓制程技術(shù)將面臨效能撞墻的局限,。王端表示10年之內(nèi)這個(gè)問題就會出現(xiàn)，不過包括3DIC,、碳奈米和光導(dǎo)體等正在開發(fā)的新技術(shù),，則有相對樂觀的空間和機(jī)會可以扮演繼往開來的角色。