日本政府要求關(guān)閉濱岡核電廠,，讓復(fù)工中的日本半導(dǎo)體材料供應(yīng)商雪上加霜,。業(yè)界指出，日本夏日電力不足將導(dǎo)致材料供給低于預(yù)期,，包括矽晶圓,、銀膠、環(huán)氧樹脂等半導(dǎo)體材料漲勢(shì)確立,，第2,、第3季漲幅恐將達(dá)20~30％。
　　
　　日本關(guān)閉濱岡核電廠,，中部電力無(wú)法將剩余電力用來(lái)支持關(guān)東及東北的夏日用電,。
　　
　　國(guó)內(nèi)封裝材料供應(yīng)龍頭大廠長(zhǎng)華電材董事長(zhǎng)黃嘉能表示，日本大地震之后出現(xiàn)的缺料問(wèn)題已經(jīng)浮現(xiàn),，材料成本將全面漲價(jià),，如果以日幣做基準(zhǔn)，至少漲價(jià)了10~20％,，有部份材料漲價(jià)已經(jīng)是現(xiàn)在進(jìn)行式,，包括銀膠、環(huán)氧樹脂,、導(dǎo)線架等等,。
　　
　　由于日本供應(yīng)商的設(shè)備在地震時(shí)受損嚴(yán)重，接下來(lái)的復(fù)工期間,，又遇到夏日限電,，供給面已經(jīng)出現(xiàn)問(wèn)題，漲價(jià)是必然的事,。
　　
　　據(jù)業(yè)內(nèi)人士指出,，以半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈來(lái)看，上游晶圓廠首要解決問(wèn)題是矽晶圓缺貨,，雖然包括日本勝高（SUMCO）,、美商MEMC、信越半導(dǎo)體等均已開始復(fù)工,，但夏日限電問(wèn)題恐將因中部電力關(guān)閉濱岡核電廠,，導(dǎo)致關(guān)東及東北的供電量更為吃緊。
　　
　　為了怕下半年進(jìn)入旺季后,，沒(méi)有足夠的矽晶圓供給量,，臺(tái)、日,、韓等地半導(dǎo)體廠積極下單拉貨,，矽晶圓價(jià)格自然水漲船高,，業(yè)者評(píng)估第2季及第3季的漲幅恐達(dá)10~15％。
　　
　　至于封裝廠面臨的難題,，主要是在關(guān)鍵化學(xué)材料的供給不足問(wèn)題,，除了先前的BT樹脂供貨不足疑慮外，包括銀膠,、環(huán)氧樹脂,、導(dǎo)線架、防焊綠漆（SolderMask）等關(guān)鍵材料供應(yīng)商,，亦因更上游的化學(xué)材料至今未能完全回復(fù)產(chǎn)能,，至6月底前都無(wú)法回復(fù)到地震前的供貨量。
　　
　　第3季進(jìn)入夏日用電高峰期之后,，日本政府要求關(guān)東及東北地區(qū)企業(yè)需減少用電量20~25％,，現(xiàn)在中部電力又無(wú)法支持多余電力，化學(xué)材料供應(yīng)量自然也無(wú)法開出滿載產(chǎn)能,，也因此,，封裝材料漲價(jià)已是現(xiàn)在進(jìn)行式，第2季至第3季的價(jià)格漲幅恐達(dá)20~30％,。