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半導體材料全面喊漲

2011-05-09
作者:工商時報

       日本政府要求關閉濱岡核電廠,,讓復工中的日本半導體材料供應商雪上加霜,。業(yè)界指出,,日本夏日電力不足將導致材料供給低于預期,,包括矽晶圓,、銀膠,、環(huán)氧樹脂等半導體材料漲勢確立,,第2、第3季漲幅恐將達20~30%,。
  
  日本關閉濱岡核電廠,,中部電力無法將剩余電力用來支持關東及東北的夏日用電。
  
  國內封裝材料供應龍頭大廠長華電材董事長黃嘉能表示,,日本大地震之后出現(xiàn)的缺料問題已經浮現(xiàn),,材料成本將全面漲價,如果以日幣做基準,,至少漲價了10~20%,有部份材料漲價已經是現(xiàn)在進行式,,包括銀膠,、環(huán)氧樹脂,、導線架等等。
  
  由于日本供應商的設備在地震時受損嚴重,,接下來的復工期間,,又遇到夏日限電,供給面已經出現(xiàn)問題,,漲價是必然的事,。
  
  據(jù)業(yè)內人士指出,以半導體生產鏈來看,,上游晶圓廠首要解決問題是矽晶圓缺貨,,雖然包括日本勝高(SUMCO)、美商MEMC,、信越半導體等均已開始復工,,但夏日限電問題恐將因中部電力關閉濱岡核電廠,導致關東及東北的供電量更為吃緊,。
  
  為了怕下半年進入旺季后,,沒有足夠的矽晶圓供給量,臺,、日,、韓等地半導體廠積極下單拉貨,矽晶圓價格自然水漲船高,,業(yè)者評估第2季及第3季的漲幅恐達10~15%,。
  
  至于封裝廠面臨的難題,主要是在關鍵化學材料的供給不足問題,,除了先前的BT樹脂供貨不足疑慮外,,包括銀膠、環(huán)氧樹脂,、導線架,、防焊綠漆(SolderMask)等關鍵材料供應商,亦因更上游的化學材料至今未能完全回復產能,,至6月底前都無法回復到地震前的供貨量,。
  
  第3季進入夏日用電高峰期之后,日本政府要求關東及東北地區(qū)企業(yè)需減少用電量20~25%,,現(xiàn)在中部電力又無法支持多余電力,,化學材料供應量自然也無法開出滿載產能,也因此,,封裝材料漲價已是現(xiàn)在進行式,,第2季至第3季的價格漲幅恐達20~30%。

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