在任何電源設(shè)計(jì)中,，PCB板的物理設(shè)計(jì)都是最后一個(gè)環(huán)節(jié)，其設(shè)計(jì)方法決定了電磁干擾和電源穩(wěn)定,，我們來(lái)具體的分析一下這些環(huán)節(jié)： 

    一,、從原理圖到PCB的設(shè)計(jì)流程建立元件參數(shù)->輸入原理網(wǎng)表->設(shè)計(jì)參數(shù)設(shè)置->手工布局->手工布線(xiàn)->驗(yàn)證設(shè)計(jì)->復(fù)查->CAM輸出,。 

    二,、參數(shù)設(shè)置相鄰導(dǎo)線(xiàn)間距必須能滿(mǎn)足電氣安全要求，而且為了便于操作和生產(chǎn),，間距也應(yīng)盡量寬些,。最小間距至少要能適合承受的電壓，在布線(xiàn)密度較低時(shí),，信號(hào)線(xiàn)的間距可適當(dāng)?shù)丶哟?，?duì)高、低電平懸殊的信號(hào)線(xiàn)應(yīng)盡可能地短且加大間距,，一般情況下將走線(xiàn)間距設(shè)為8mil.,。

    焊盤(pán)內(nèi)孔邊緣到印制板邊的距離要大于1mm,這樣可以避免加工時(shí)導(dǎo)致焊盤(pán)缺損。當(dāng)與焊盤(pán)連接的走線(xiàn)較細(xì)時(shí),，要將焊盤(pán)與走線(xiàn)之間的連接設(shè)計(jì)成水滴狀,，這樣的好處是焊盤(pán)不容易起皮，而是走線(xiàn)與焊盤(pán)不易斷開(kāi),。 

    三,、元器件布局實(shí)踐證明，即使電路原理圖設(shè)計(jì)正確,，印制電路板設(shè)計(jì)不當(dāng),，也會(huì)對(duì)電子設(shè)備的可靠性產(chǎn)生不利影響。例如,，如果印制板兩條細(xì)平行線(xiàn)靠得很近,，則會(huì)形成信號(hào)波形的延遲,，在傳輸線(xiàn)的終端形成反射噪聲；由于電源,、地線(xiàn)的考慮不周到而引起的干擾,，會(huì)使產(chǎn)品的性能下降，因此,，在設(shè)計(jì)印制電路板的時(shí)候,，應(yīng)注意采用正確的方法。

    四,、布線(xiàn)開(kāi)關(guān)電源中包含有高頻信號(hào),，PCB上任何印制線(xiàn)都可以起到天線(xiàn)的作用，印制線(xiàn)的長(zhǎng)度和寬度會(huì)影響其阻抗和感抗,，從而影響頻率響應(yīng),。即使是通過(guò)直流信號(hào)的印制線(xiàn)也會(huì)從鄰近的印制線(xiàn)耦合到射頻信號(hào)并造成電路問(wèn)題（甚至再次輻射出干擾信號(hào)）。

    五,、檢查布線(xiàn)設(shè)計(jì)完成后,，需認(rèn)真檢查布線(xiàn)設(shè)計(jì)是否符合設(shè)計(jì)者所制定的規(guī)則，同時(shí)也需確認(rèn)所制定的規(guī)則是否符合印制板生產(chǎn)工藝的需求,，一般檢查線(xiàn)與線(xiàn),、線(xiàn)與元件焊盤(pán)、線(xiàn)與貫通孔,、元件焊盤(pán)與貫通孔,、貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理，是否滿(mǎn)足生產(chǎn)要求,。電源線(xiàn)和地線(xiàn)的寬度是否合適,，在PCB中是否還有能讓地線(xiàn)加寬的地方。注意：有些錯(cuò)誤可以忽略,，例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外,，檢查間距時(shí)會(huì)出錯(cuò)；另外每次修改過(guò)走線(xiàn)和過(guò)孔之后,，都要重新覆銅一次,。

    六、復(fù)查根據(jù)“PCB檢查表”,，內(nèi)容包括設(shè)計(jì)規(guī)則,，層定義、線(xiàn)寬,、間距,、焊盤(pán)、過(guò)孔設(shè)置,，還要重點(diǎn)復(fù)查器件布局的合理性,，電源,、地線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)的走線(xiàn)，高速時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò)的走線(xiàn)與屏蔽,，去耦電容的擺放和連接等,。