??? 近日,，全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán) (SIP) 平臺解決方案和數(shù)字信號處理器 (DSP) 內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布，提供適用于32位CEVA-TeakLite-III DSP內(nèi)核的全功能硅產(chǎn)品,。首批芯片使用中芯國際 (SMIC) 的90nm工藝技術(shù)制造,，運作速度超過600MHz,。
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??? SoC開發(fā)商使用最新推出的硅產(chǎn)品，便可以顯著減少因使用CEVA-TeakLite-III DSP內(nèi)核來設(shè)計廣泛的無線,、消費品和便攜式產(chǎn)品時,，所帶來之相關(guān)風險、設(shè)計工作量,、開發(fā)成本,，并加快產(chǎn)品的上市時間。這款內(nèi)核采用雙MAC,、32位處理架構(gòu),，在65nm工藝技術(shù)下運作速度高于700 MHz。CEVA-TeakLite-III瞄準多個目標應用,，包括低成本2G/2.5G/3G無線基帶調(diào)制解調(diào)器,、寬帶語音和音頻處理器、便攜式媒體播放器,、住宅互聯(lián)網(wǎng)通話網(wǎng)關(guān)和高清晰 (HD) 音頻應用,，支持先進的音頻標準如Dolby Digital Plus 7.1、Dolby True HD和DTS-HD,。
??? 中芯國際設(shè)計服務(wù)部高級總監(jiān) Henry Liu稱：“我們很高興與CEVA這樣的世界級IP供應商合作，為CEVA-TeakLite-III DSP內(nèi)核提供功能性硅產(chǎn)品,。我們擁有先進的高性能90nm工藝技術(shù),，可讓CEVA的客戶使用領(lǐng)先的DSP 測試硅產(chǎn)品，快速進行其新一代產(chǎn)品的原型構(gòu)建和應用開發(fā),?！?/P>
??? CEVA運營副總裁Aviv Malinovitch表示：“對于我們的DSP客戶而言， CEVA-TeakLite-III DSP 內(nèi)核包含硅產(chǎn)品是重大的進步,，這消除了設(shè)計基于DSP IP之SoC 的相關(guān)風險,。中芯國際是世界領(lǐng)先的半導體代工廠之一，我們很高興與其合作,，建立這個重要的里程碑,，并期待延續(xù)成功的合作?！?/P>
??? 作為CEVA HD音頻解決方案的引擎,，CEVA-TeakLite-III DSP內(nèi)核具有強大的位操作單元 (bit-manipulation) 能力和32位快速傅里葉變換 (FFT) 支持，可高效實現(xiàn)音頻編解碼器,。CEVA-TeakLite-III 適用于一系列具有不同比特率的優(yōu)化 HD 音頻編解碼器,，支持2至7.1通道。音頻編解碼器所支持的格式包括：MP3,、AAC-LC,、HE-AAC,、WMA、AC-3,、RealAudio,、Dolby Digital Plus、Dolby TrueHD,、DTS,、DTS-HD MA、DTS-HD HR及其它,。
供貨
CEVA 現(xiàn)已提供CEVA-TeakLite-III硅產(chǎn)品,。