根據(jù)DigiTimes的消息,，臺灣地區(qū)最大的晶圓代工廠臺積電（TSMC）已經(jīng)派出了一支60人的談判團隊,，前往美國硅谷討論蘋果下一代A系列芯片（SoC）的設計和代工事宜。如果順利的話,，他們將拿下A6（甚至A7）的訂單,。這支談判團隊包含了不少GlobalUniChip的IC設計專家，并帶去了28nm的工藝技術(shù)和相關(guān)專利,。GlobalUniChip擁有ARM的CortexA9和MaliGPU的授權(quán),。
　　
　　臺積電發(fā)言人暫時拒絕對此發(fā)表評論，聲稱是為客戶的信息保密,。蘋果A4和A5芯片的代工廠是三星,，后者被用在iPad2和iPhone4S等設備中，采用45nm工藝,，是一顆性能強勁的ARMCortex-A9雙核芯片,，并且集成PowerVRSGX543MP2GPU。
　　
　　A5的設計和制造難點在于,，它的裸片中集成了512MB低電壓DDR2RAM,，并讓內(nèi)存頻率保持在533MHz。外界猜測A6芯片會延續(xù)這種設計,，以保證電路板面積達到最小,。
　　
　　與此相對比，A6的競爭對手是四核心的nVIDIATegra3（Kal-El）,，它的制造工藝是40nm,，代工廠也是臺積電。
　　
　　按照產(chǎn)品周期和慣例,，第一批搭載A6芯片的產(chǎn)品極可能是iPad3,，預計發(fā)布時間是2012年春季。