中心議題:
- EMI的產(chǎn)生及抑制原理詳析
- 數(shù)字電路PCB的 EMI控制技術(shù)詳析
- EMI的其它控制手段詳析
- EMI分析與測試詳析
解決方案：
- 疊層設(shè)計,、合理布局、布線
- 電源系統(tǒng)設(shè)計,、接地,、串接阻尼電阻,、 屏蔽、擴頻
引言
隨著IC 器件集成度的提高,、設(shè)備的逐步小型化和器件的速度愈來愈高,，電子產(chǎn)品中的EMI問題也更加嚴重。從系統(tǒng)設(shè)備EMC /EMI設(shè)計的觀點來看,，在設(shè)備的PCB設(shè)計階段處理好EMC/EMI問題,，是使系統(tǒng)設(shè)備達到電磁兼容標準最有效、成本最低的手段,。本文介紹數(shù)字電路PCB設(shè)計中的EMI控制技術(shù),。
1 EMI的產(chǎn)生及抑制原理
EMI的產(chǎn)生是由于電磁干擾源通過耦合路徑將能量傳遞給敏感系統(tǒng)造成的。它包括經(jīng)由導(dǎo)線或公共地線的傳導(dǎo),、通過空間輻射或通過近場耦合三種基本形式,。EMI的危害表現(xiàn)為降低傳輸信號質(zhì)量，對電路或設(shè)備造成干擾甚至破壞,，使設(shè)備不能滿足電磁兼容標準所規(guī)定的技術(shù)指標要求,。
為抑制EMI，數(shù)字電路的EMI設(shè)計應(yīng)按下列原則進行：
* 根據(jù)相關(guān) EMC/EMI技術(shù)規(guī)范,，將指標分解到單板電路,，分級控制。
* 從EMI的三要素即干擾源,、能量耦合途徑和敏感系統(tǒng)這三個方面來控制,，使電路有平坦的頻響，保證電路正常,、穩(wěn)定工作,。
* 從設(shè)備前端設(shè)計入手，關(guān)注EMC/EMI設(shè)計,，降低設(shè)計成本,。
2 數(shù)字電路PCB的 EMI控制技術(shù)
在處理各種形式的EMI時，必須具體問題具體分析,。在數(shù)字電路的PCB設(shè)計中,，可以從下列幾個方面進行EMI控制,。
2.1 器件選型
在進行EMI設(shè)計時,，首先要考慮選用器件的速率。任何電路,，如果把上升時間為5ns的器件換成上升時間為2.5ns的器件,，EMI會提高約4倍。EMI的輻射強度與頻率的平方成正比,，最高EMI頻率（fknee）也稱為 EMI發(fā)射帶寬,，它是信號上升時間而不是信號頻率的函數(shù)：fknee =0.35/Tr （其中Tr為器件的信號上升時間）
這種輻射型 EMI的頻率范圍為30MHz到幾個GHz,，在這個頻段上，波長很短,，電路板上即使非常短的布線也可能成為發(fā)射天線,。當EMI較高時，電路容易喪失正常的功能,。因此,，在器件選型上，在保證電路性能要求的前提下,，應(yīng)盡量使用低速芯片,，采用合適的驅(qū)動/接收電路。另外,，由于器件的引線管腳都具有寄生電感和寄生電容,，因此在高速設(shè)計中，器件封裝形式對信號的影響也是不可忽視的,，因為它也是產(chǎn)生EMI輻射的重要因素,。一般地，貼片器件的寄生參數(shù)小于插裝器件,，BGA 封裝的寄生參數(shù)小于QFP 封裝,。
2.2 連接器的選擇與信號端子定義
連接器是高速信號傳輸?shù)年P(guān)鍵環(huán)節(jié)，也是易產(chǎn)生EMI的薄弱環(huán)節(jié),。在連接器的端子設(shè)計上可多安排地針,，減小信號與地的間距，減小連接器中產(chǎn)生輻射的有效信號環(huán)路面積,，提供低阻抗 回流通路,。必要時，要考慮將一些關(guān)鍵信號用地針隔離,。
2.3 疊層設(shè)計
在成本許可的前提下,，增加地線層數(shù)量，將信號層緊鄰地平面層可以減少EMI輻射,。對于高速PCB,，電源層和地線層緊鄰耦合，可降低電源阻抗,，從而降低EMI,。
2.4 布局
根據(jù)信號電流流向，進行合理的布局,，可減小信號間的干擾,。合理布局是控制EMI的關(guān)鍵。布局的基本原則是：
* 模擬信號易受數(shù)字信號的干擾,，模擬電路應(yīng)與數(shù)字電路隔開,；
* 時鐘線是主要的干擾和輻射源,，要遠離敏感電路，并使時鐘走線最短,；
* 大電流,、大功耗電路盡量避免布置在板中心區(qū)域，同時應(yīng)考慮散熱和輻射的影響,；
* 連接器盡量安排在板的一邊,，并遠離高頻電路；
* 輸入/輸出電路靠近相應(yīng)連接器,，去耦電容靠近相應(yīng)電源管腳,；
* 充分考慮布局對電源分割的可行性，多電源器件要跨在電源分割區(qū)域邊界布放,，以有效降低平面分割對EMI的影響,；
* 回流平面（路徑）不分割。
2.5 布線
* 阻抗控制：高速信號線會呈現(xiàn)傳輸線的特性,，需要進行阻抗控制,，以避免信號的反射、過沖和振鈴,，降低EMI輻射,。
* 將信號進行分類，按照不同信號（模擬信號,、時鐘信號,、I/O信號、總線,、電源等）的EMI輻射強度及敏感程度,，使干擾源與敏感系統(tǒng)盡可能分離，減小耦合,。
* 嚴格控制時鐘信號（特別是高速時鐘信號）的走線長度,、過孔數(shù)、跨分割區(qū),、端接,、布線層、回流路徑等,。
* 信號環(huán)路,，即信號流出至信號流入形成的回路，是PCB設(shè)計中EMI控制的關(guān)鍵,，在布線時必須加以控制,。要了解每一關(guān)鍵信號的流向,，對于關(guān)鍵信號要靠近回流路徑布線,，確保其環(huán)路面積最小,。
因此當最小電感回流路徑恰好在信號導(dǎo)線下面時,，可以減小電流環(huán)路面積,，從而減少EMI輻射能量。
* 關(guān)鍵信號不得跨越分割區(qū)域,。
* 高速差分信號走線盡可能采用緊耦合方式,。
* 確保帶狀線、微帶線及其參考平面符合要求,。
* 去耦電容的引出線應(yīng)短而寬,。
* 所有信號走線應(yīng)盡量遠離板邊緣。
* 對于多點連接網(wǎng)絡(luò),，選擇合適的拓撲結(jié)構(gòu),，以減小信 號反射，降低EMI輻射,。
2.6 電源平面的分割處理
* 電源層的分割
在一個主電源平面上有一個或多個子電源時,，要保證各電源區(qū)域的連貫性及足夠的銅箔寬度。分割線不必太寬,，一般為20～50mil線寬即可,，以減少縫隙輻射。
* 地線層的分割
地平面層應(yīng)保持完整性,，避免分割,。若必須分割，要區(qū)分數(shù)字地,、模擬地和噪聲地,，并在出口處通過一個公共接地點與外部地相連。
為了減小電源的邊緣輻射，電源/地平面應(yīng)遵循20H設(shè)計原則,，即地平面尺寸比電源平面尺寸大20H（見圖2）,，這樣邊緣場輻射強度可下降70% 。
3 EMI的其它控制手段
3.1 電源系統(tǒng)設(shè)計
* 設(shè)計低阻抗電源系統(tǒng),，確保在低于fknee頻率范圍內(nèi)的電源分配系統(tǒng)的阻抗低于目標阻抗,。
* 使用濾波器，控制傳導(dǎo)干擾,。
* 電源去耦,。在EMI設(shè)計中，提供合理的去耦電容,，能使芯片可靠工作,，并降低電源中的高頻噪聲，減少EMI,。由于導(dǎo)線電感及其它寄生參數(shù)的影響,，電源及其供電導(dǎo)線響應(yīng)速度慢，從而會使高速電路中驅(qū)動器所需要的瞬時電流不足,。合理地設(shè)計旁路或去耦電容以及電源層的分布電容,，能在電源響應(yīng)之前，利用電容的儲能作用迅速為器件提供電流,。正確的電容去耦可以提供一個低阻抗電源路徑,，這是降低共模 EMI的關(guān)鍵。
3.2 接地
接地設(shè)計是減少整板EMI的關(guān)鍵,。
* 確定采用單點接地,、多點接地或者混合接地方式。
* 數(shù)字地,、模擬地,、噪聲地要分開，并確定一個合適的公共接地點,。
* 雙面板設(shè)計若無地線層,，則合理設(shè)計地線網(wǎng)格很重要，應(yīng)保證地線寬度》電源線寬度》信號線寬度,。也可采用大面積鋪地的方式,，但要注意在同一層上的大面積地的連貫性要好。
* 對于多層板設(shè)計,，應(yīng)確保有地平面層,，減小共地阻抗。
3.3 串接阻尼電阻
在電路時序要求允許的前提下,，抑制干擾源的基本技術(shù)是在關(guān)鍵信號輸出端串入小阻值的電阻,，通常采用22～33Ω的電阻,。這些輸出端串聯(lián)小電阻能減慢上升/下降時間并能使過沖及下沖信號變得較平滑，從而減小輸出波形的高頻諧波幅度,，達到有效地抑制EMI的目的,。
3.4 屏蔽
* 關(guān)鍵器件可以使用EMI屏蔽材料或屏蔽網(wǎng)。
* 對關(guān)鍵信號的屏蔽,，可以設(shè)計成帶狀線或在關(guān)鍵信號的兩側(cè)以地線相隔離,。
3.5 擴頻
擴展頻譜（擴頻）的方法是一種新的降低EMI的有效方法,。擴展頻譜是將信號進行調(diào)制,，把信號能量擴展到一個比較寬的頻率范圍上。實際上,，該方法是對時鐘信號的一種受控的調(diào)制,，這種方法不會明顯增加時鐘信號的抖動。實際應(yīng)用證明擴展頻譜技術(shù)是有效的,，可以將輻射降低7到20dB,。
3.6 EMI分析與測試
* 仿真分析
完成PCB布線后，可以利用EM I仿真軟件及專家系統(tǒng)進行仿真分析,，模擬EMC/EMI環(huán)境,，以評估產(chǎn)品是否滿足相關(guān)電磁兼容標準要求。
* 掃描測試
利用電磁輻射掃描儀,，對裝聯(lián)并上電后的機盤掃描,，得到PCB中電磁場分布圖（如圖3，圖中紅色,、綠色,、青白色區(qū)域表示電磁輻射能量由低到高），根據(jù)測試結(jié)果改進PCB設(shè)計,。
4 小結(jié)
隨著新的高速芯片的不斷開發(fā)與應(yīng)用,，信號頻率也越來越高，而承載它們的PCB板可能會越來越小,。PCB設(shè)計將面臨更加嚴峻的EMI挑戰(zhàn),，唯有不斷探索、不斷創(chuàng)新,，才能使PCB板的EMC /EMI設(shè)計取得成功,。