《電子技術(shù)應(yīng)用》
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設(shè)計周期長于生命周期,,Turnkey升至IP環(huán)節(jié)

2009-06-17
作者:羅翠欽

??? 很多人可能還不知道,半導(dǎo)體圈子里有一個SoCIP研討暨展覽會,。不知道的原因有兩個,,一是規(guī)模小,、歷史短,二是這幫人自娛自樂,,沒有特意商業(yè)化這樣一個麻雀雖小五臟俱全的會議,。早些時候我是不知道的,但慶幸知道的不算晚,,抱著看一看的心態(tài)跑過去見朋友,,現(xiàn)場朋友奇怪“你們怎么知道的這個會,,有什么渠道么,?”

??? SoCIP類似一個俱樂部,投身半導(dǎo)體IP事業(yè)的人在玩,?!凹で椤笔窃诂F(xiàn)場的強烈感受,“精粹”是主辦方S2C篩選參會公司和聽眾的原則,,其中所體現(xiàn)的精神值得敬佩:用心做事,,視“品牌”如至寶?!磥聿粫缘?,至少目前是。經(jīng)濟危機籠罩下,,一個專業(yè)的研討會能聚起如此數(shù)量,、質(zhì)量的參展商及演講者,,特別是臺下一整天不離不棄的聽眾,就是佐證,。


??? 俱樂部成員(排名不分先后):Tensilica,、Andes Tech、IPextreme,、Transwitch,、CAST、Northwest Logic,、eASIC,、EE Solutions,以及組織者S2C,。數(shù)量由2008年的5家增加至2009年的9家,,包括業(yè)界熟悉的老面孔和剛出道的新玩家,現(xiàn)場表演從去年的肚皮舞到今年熱情奔放的非洲舞,。會議主題是“硅IP如何提高中國集成電路產(chǎn)業(yè)的國際競爭力”,,有意思的話題涵蓋:半導(dǎo)體IP三大困擾;如何對抗景氣寒冬,;Turnkey模式滲透到IP,;HDMI+DP兩全其美;以及臺下眾多IC設(shè)計師關(guān)心的熱點Know How,。


面對IC設(shè)計三大困擾

??? Tensilica公司亞太區(qū)銷售總監(jiān)Sam Wong開講時提到他一直在思考的問題,,即半導(dǎo)體設(shè)計正在經(jīng)受著的三個問題困擾。


??? 成本問題是第一個困擾,。到了90nm,,動輒就上千門電路,設(shè)計成本成幾何級數(shù)增長,,除了設(shè)計成本提高,,掩膜成本也將大幅增加。一個項目如果失敗了,,可能直接導(dǎo)致公司的生存問題,。


??? 第二個困擾是設(shè)計周期比產(chǎn)品生命周期長,IC設(shè)計周期基本是18個月,,而通信,、消費產(chǎn)品的生命周期縮短到12個月!研發(fā)周期趕不上生命周期,,這樣的尷尬下,,如何定義一個產(chǎn)品?大公司可以有多個項目、多個團隊交替研發(fā),,在12個月內(nèi)總有新產(chǎn)品,,這是一種應(yīng)對方案,但很少公司能做到,;另外一種應(yīng)對方案,,是把能想到的都加入到設(shè)計中,但是成本就上去了,。這是設(shè)計團隊面臨的最大難題,。


??? 第三個是標(biāo)準(zhǔn)越來越多,對多重標(biāo)準(zhǔn)的支持使設(shè)計復(fù)雜化,。以通信行業(yè)為例,,步入3G時代,面臨三個WCDMA,、CDMA2000和TD-SCDMA,,未來還要考慮WiMAX、LTE等的演進,;同時在未來一段時間內(nèi),,還會需要2G/3G/4G上下兼容。IC越來越成為高風(fēng)險的行業(yè),。


??? 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)觸底反彈的聲音從4,、5月份越來越高漲。從臺積電,、中芯國際等代工大廠近期招回員工,、取消減薪以及積極的市場言論來看,半導(dǎo)體行業(yè)在代工環(huán)節(jié)景氣指數(shù)大有抬頭之勢,,據(jù)iSuppli預(yù)測,,第二季度全球代工市場收入較第一季度增長59.3%。然而在IP環(huán)節(jié),,何時能感受到春天的溫暖,?盡管Tensilica在過去兩年的銷售收入增長排名第一,2007年和2008年的增長率分別為21%和25%,,但今年會怎樣,,Sam報告中稱2009年真的很難預(yù)測,客觀估計,,年底或者2010年第一季度應(yīng)該是景氣回升的時候。


對抗景氣寒冬之道


??? 金融危機下,,IC設(shè)計如何應(yīng)對產(chǎn)業(yè)寒冬,?


????作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游的IP供應(yīng)商,Tensilica的解決之道是“靈活性”,通過提供靈活性解決方案來應(yīng)對產(chǎn)業(yè)窘境,。DPU(數(shù)據(jù)平面處理單元)架構(gòu)結(jié)合CPU和DSP各自的優(yōu)勢,,提供靈活的可編程性以及功耗、性能與成本的最佳平衡,,優(yōu)化后的DPU性能比傳統(tǒng)CPU,、DSP提高10-100倍,為下一代SoC設(shè)計樹立新的里程碑,。DPU可廣泛應(yīng)用于通用DSP速度太慢,、基于RTL模塊的定制邏輯不能提供足夠的靈活度以及擴展驗證需求、設(shè)計風(fēng)險增加,。


??? SoCIP新面孔Andes(晶心科技)從系統(tǒng)優(yōu)化角度闡釋自己的應(yīng)對之道,。該公司負責(zé)中國市場業(yè)務(wù)的副總裁Bob Su認(rèn)為,Turnkey Solution不單指半導(dǎo)體芯片解決方案,,現(xiàn)在已經(jīng)延伸到IP層面,,不僅為客戶提供核心處理器IP,同時考慮市場與客戶需求,、SoC設(shè)計所需完整系統(tǒng),,提供一站式IP解決方案。這是晶心科技做IP生意的獨特定位,。


??? 就市場開拓而言,,晶心科技會首先立足于大中國區(qū)的發(fā)展,目前已在杭州設(shè)立研發(fā)中心,,消費電子,、存儲是公司的兩大業(yè)務(wù)方向,包括數(shù)碼相框,、MID,、高端鼠標(biāo)等主要應(yīng)用。晶心科技于2005年上半年在臺灣地區(qū)創(chuàng)立,,致力于開發(fā)32為處理器核與片商系統(tǒng)設(shè)計平臺,,以應(yīng)對國內(nèi)外嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用的快速發(fā)展??紤]未來電子系統(tǒng)級(ESL)更廣泛的設(shè)計要求,,這家公司以創(chuàng)新的可配置平臺,搭配軟硬件開發(fā)環(huán)境,,來滿足未來客戶對產(chǎn)品高品質(zhì)及快速上市的需求,。


??? 有意思的是這家公司的背景。晶心科技的股東構(gòu)成中,,政府的股份占50%,,聯(lián)發(fā)科占30%,。晶心科技原屬于臺灣地區(qū)硅導(dǎo)計劃之下為開發(fā)臺灣地區(qū)自有嵌入式CPU而成立的“臺灣心”計劃,Bob Su稱在得到政府支持的同時,,因為重任在肩,,也有很大的壓力。而聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介擔(dān)任公司董事長,,對于Turnkey Solution的精髓更是能得以真?zhèn)鳌?/P>


??? 提到IP的整合,,Transwitch公司的Limas Lin稱,公司在做的事情是把HDMI,、DisplayPort兩種接口合在一個IP中,,可以很大程度地節(jié)省成本、開發(fā)時間,,提升SoC的競爭力,。


與ARM同行

??? 一位IP業(yè)者在談起ARM時一度表示,感謝IP業(yè)的這位老大哥,,開拓出這樣一個市場和發(fā)展道路,。毋庸置疑,ARM是IP領(lǐng)域的領(lǐng)航者,,擁有廣泛的客戶基礎(chǔ)和應(yīng)用市場,。但在ARM風(fēng)靡通信和消費市場時,我們也看到非ARM核的如火如荼,。


??? 曾聽IP業(yè)界人士提到,,選擇太通用的產(chǎn)品不見得是好事,面臨輕而易舉就可被替換的風(fēng)險,,加之價格競爭漸趨激烈,,經(jīng)常聽TI、Freescale朋友抱怨,,就是在給ARM打工,。


??? Tensilica稱,過去10年與140多家客戶合作,,較少與ARM競爭,,來自ARM的標(biāo)準(zhǔn)處理器,Tensilica都有自己的DSP可以配合,。


??? 靈活性,、低成本、快速上市對客戶至關(guān)重要,,當(dāng)然還有很多客戶對差異化產(chǎn)品有特別的需求,。Bob Su先生稱,晶心科技的定位是按照自己的策略,,做自己的事情,??蛻粼谶x擇非ARM內(nèi)核時,,可能會有風(fēng)險的顧慮,;作為初創(chuàng)公司,這尤其是我們?yōu)榭蛻粼谙牒妥龅氖虑?,幫助客戶最大可能地減少風(fēng)險,。晶心科技客戶下半年就有樣品出來,明年量產(chǎn),,無需多言,,客戶的成功故事是對晶心科技的最好證實。

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