??? 意法半導(dǎo)體日前發(fā)布用于制造8位和32位微控制器的全新超低功耗技術(shù)平臺的細(xì)節(jié),。新的技術(shù)平臺將有助于新一代電子產(chǎn)品降低功耗，滿足不斷升級的能效標(biāo)準(zhǔn)的要求，延長電池驅(qū)動(dòng)設(shè)備的工作時(shí)間,。滿足這些日益提高的標(biāo)準(zhǔn)需要全方位考慮微控制器的設(shè)計(jì)和制程技術(shù),，進(jìn)行全面的最大限度的改進(jìn),。

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　　新平臺采用130nm制程,，意法半導(dǎo)體對這個(gè)平臺進(jìn)行了深度優(yōu)化，邏輯功能采用超低漏電流晶體管,，模擬功能采用低壓晶體管,，同時(shí)選用創(chuàng)新的低功耗嵌入式存儲器、新的低壓低功耗標(biāo)準(zhǔn)外設(shè)和創(chuàng)新的電源管理架構(gòu),。這些改進(jìn)技術(shù)合在一起可大幅降低動(dòng)態(tài)和靜態(tài)功耗,，讓未來的微控制器比目前市場上低功耗產(chǎn)品的性能功率比更大幅進(jìn)步。

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　　意法半導(dǎo)體將在2009年推出首批基于這個(gè)超低功耗平臺的全新微控制器系列STM8L和STM32L,，這兩款產(chǎn)品將開啟8位的STM8S和32位的STM32F兩個(gè)超低功耗產(chǎn)品線，閃存動(dòng)態(tài)功耗降至150μA/MHz,，停止模式功耗最低300nA,，且可以同時(shí)保存SRAM和寄存器的內(nèi)容。STM8L產(chǎn)品的首批樣品已經(jīng)開始交付主要OEM客戶測試,。

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　　在這個(gè)新的技術(shù)平臺內(nèi),，優(yōu)化的130nm數(shù)字晶體管的漏電流很小 ，可降低微控制器在正常工作模式以及節(jié)能模式下的電流消耗,。此外,，創(chuàng)新的低功耗嵌入式非易失性存儲器可降低應(yīng)用數(shù)據(jù)處理所需的功耗,。改進(jìn)的模擬晶體管的工作電壓降至1.65V，使片上模擬電路能夠在低壓電源下工作,。通過采用低工作電壓內(nèi)核和4μs超高速低功耗狀態(tài)喚醒等方法,，電源管理架構(gòu)可在全部模式下節(jié)省電能。最后,，專用數(shù)字庫和低功耗系統(tǒng)芯片(SoC)的新設(shè)計(jì)流程將有助于意法半導(dǎo)體擴(kuò)大超低功耗微控制器的產(chǎn)品范圍,，為市場快速推出新器件。

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　　“基于這個(gè)平臺的全新微控制器STM8L和STM32L將擴(kuò)大STM8S和STM32F產(chǎn)品系列,，這兩個(gè)系列已包括好幾條以高訪問性,、高性能和高連接靈活性為特色的產(chǎn)品線，”意法半導(dǎo)體微控制器產(chǎn)品部總經(jīng)理Jim Nicholas表示,，“這些新器件將讓產(chǎn)品開發(fā)人員在高速增長市場（如便攜醫(yī)療設(shè)備和電子度量表）上,，以及需要更長的電池使用壽命、更小的電池尺寸或無電池操作的新商機(jī)中,，發(fā)揮今天的最先進(jìn)的最高效的處理器架構(gòu)的優(yōu)勢,。”

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　　其它更多的產(chǎn)品也將受益于新的8位和32位微控制器,，包括報(bào)警系統(tǒng),、無線傳感器、觸感模塊和便攜設(shè)備,，如個(gè)人保健設(shè)備,、手持游戲機(jī)、遙控器,、GPS設(shè)備,、個(gè)人運(yùn)動(dòng)設(shè)備和手機(jī)配件。

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　　STM8S和STM32F系列產(chǎn)品可解決開發(fā)人員對高效處理器架構(gòu)的需求,，具有低成本,、低功耗和高設(shè)計(jì)靈活性的優(yōu)點(diǎn)。這兩個(gè)系列產(chǎn)品均使用先進(jìn)的處理器內(nèi)核,，如STM32F系列的32-位ARM Cortex-M3處理器,。為提高設(shè)計(jì)靈活性和軟件再用性，兩個(gè)系列產(chǎn)品共用標(biāo)準(zhǔn)的外設(shè)功能,。每個(gè)系列中的現(xiàn)有產(chǎn)品的引腳相互兼容,，這個(gè)優(yōu)點(diǎn)讓設(shè)計(jì)人員根據(jù)每一款設(shè)計(jì)，更加自由地優(yōu)化引腳數(shù)量和外設(shè),。兩個(gè)系列產(chǎn)品都充分利用了現(xiàn)有的節(jié)能技術(shù),，包括可節(jié)省電能的睡眠模式和待機(jī)模式、可降低時(shí)鐘周期浪費(fèi)的快速喚醒時(shí)間以及低電壓工作,。