日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆株式會社(總部:日本京都市)日前面向智能手機等移動設(shè)備,,開發(fā)出可高密度安裝的世界最小※的貼片電阻03015尺寸(0.3 mm×0.15 mm)產(chǎn)品,。與一直被稱為微細(xì)化的界限的0402尺寸(0.4mm×0.2 mm)產(chǎn)品相比,,此款產(chǎn)品的尺寸成功縮小了44%。
近年來,,智能手機市場的需求迅猛增長,,多功能化使手機產(chǎn)品的零部件數(shù)量增加,,因此,,可高密度安裝的超小型零部件的需求隨之增加,。但是,以現(xiàn)有的制造技術(shù),,切割工藝中的封裝尺寸公差較大,,達±20μm,不僅如此,,還存在貼片崩缺等各種課題,,業(yè)內(nèi)認(rèn)為0402尺寸以下的開發(fā)是非常困難的,。
此次成功開發(fā)不是采用傳統(tǒng)的電阻制造技術(shù),而是通過獨創(chuàng)的微細(xì)化技術(shù)開發(fā)出制造系統(tǒng),,同時,,改進了切割方法,使切割工藝中的封裝尺寸公差大幅降低,,僅為±5μm,。提高尺寸精度不僅有助于降低安裝時的吸片錯誤 ,而且采用了耐腐蝕性能卓越的金電極表面,,提高了焊料的潤濕性,,使穩(wěn)定的安裝成為可能。
以上這些為每部動輒使用數(shù)以百計電阻的智能手機為首的各種移動設(shè)備的多功能化,、小型化做出了巨大貢獻,。
羅姆于1976年率先開發(fā)出世界上最早的矩形貼片電阻,,之后不斷向打破常規(guī)的新技術(shù)挑戰(zhàn),。今后,,羅姆將繼續(xù)在作為創(chuàng)業(yè)產(chǎn)品的電阻領(lǐng)域引領(lǐng)世界,,不斷擴大高品質(zhì)的電阻產(chǎn)品陣容,,同時,,繼續(xù)推進更加小型化的0201尺寸(0.2mm×0.1mm)的貼片電阻的開發(fā),。
另外,本開發(fā)成果已在10月4日~8日在日本千葉幕張國際會展中心舉辦的“CEATEC JAPAN2011”的羅姆展臺亮相,。
以 上
※截止10月3日羅姆調(diào)查的數(shù)據(jù)
?。际澜缱钚≠N片電阻的主要特點>
1)采用獨創(chuàng)的工藝技術(shù),,實現(xiàn)了世界上最小的貼片尺寸03015尺寸(0.3 mm×0.15 mm)
?。玻┵N片的尺寸精度從±20μm大幅提高到±5μm
?。常┎捎媒痣姌O表面,,提高了焊料潤濕性,、可靠性
<實現(xiàn)了世界最小貼片尺寸>
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?。即蠓岣吡顺叽缇龋蓪崿F(xiàn)高精度的外形成形>
?。家?guī)格>
尺寸 |
額定功率 |
額定電壓 |
元件最高 電壓 |
電阻值 容許差 |
電阻值范圍 |
電阻溫度 特性 |
使用溫度 范圍 |
|
0.3mm×0.15mm×0.1mm |
1/50W (0.020W) |
取√(額定功率×標(biāo)稱值)的計算值和元件最高電壓值之中的最小值 |
10V |
F(±1%),、 |
10Ω~91Ω |
(E24) |
±300ppm/℃ |
-55~+125℃ |
100Ω~1MΩ |
(E24) |
±250ppm/℃ |