??? 日前,，德州儀器 (TI) 宣布推出采用業(yè)界最小封裝SC70,、工作電源電壓范圍" title="電壓范圍">電壓范圍最大" title="最大">最大的低功耗" title="低功耗">低功耗電阻可編程" title="可編程">可編程溫度開關(guān) —— TMP300。該器件允許簡便的溫度監(jiān)測和控制，微小型封裝使其成為電源系統(tǒng),、DC/DC 模塊,、熱監(jiān)控與電子防護系統(tǒng)的理想選擇,。（更多詳情,，敬請訪問：http://focus.ti.com.cn/cn/docs/prod/folders/print/tmp300.html?DCMP=hpa_amp_general&HQS=NotApplicable+OT+tmp300-pr。）

??? TMP300 具備一個能夠通過添加單個低價電阻器進行設置的跳變點,，而開漏輸出可控制電源開關(guān)或提供處理器中斷,。該器件上的獨立引腳提供了 10mV/C 的模擬輸出" title="模擬輸出">模擬輸出，可用作測試點或用于溫度補償環(huán)路中,。TMP300 具有 1.8V 至 18V 的寬泛電源電壓范圍,，無需 MCU/DSP 即可實現(xiàn)簡單熱監(jiān)控，從而使該器件能夠充分利用各種應用(從電池供電手持式設備到工業(yè)控制系統(tǒng))中的現(xiàn)有電源總線,。此外,，該器件最大 110uA 的低功耗特性還延長了電池使用壽命。

??? 在 -40℃ 至 125℃ 的溫度范圍內(nèi),，模擬輸出的最大溫度測量誤差為 +/-3℃,，溫度開關(guān)誤差為 +/-4℃。TMP300 的滯后功能為引腳可編程,，能夠在 5℃ 或 10℃ 兩種狀態(tài)下工作,。

供貨情況
??? 采用 SC70 封裝的 TMP300 現(xiàn)已開始供貨,，可通過 TI 及其授權(quán)分銷商進行定購。2008 年第一季度將推出采用 SOT23 封裝的版本,。
??? TI 為模擬工程師提供了廣泛的基礎(chǔ)性支持,，其中包括培訓與研討會、設計工具與實用程序,、技術(shù)文檔,、評估板、在線知識庫,、產(chǎn)品信息熱線以及全面周到的樣片供應服務,。如欲了解有關(guān) TI 完整模擬設計支持的更多詳情，或下載最新版放大器與數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器選擇指南,，敬請訪問：www.ti.com.cn/cn/analogelab。

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關(guān)于德州儀器公司
??? 德州儀器（TI）提供創(chuàng)新的 DSP 和模擬技術(shù),，以滿足客戶在現(xiàn)實世界中信號處理的需要,。除了半導體之外，公司的業(yè)務還包括教育技術(shù)等,。TI 總部位于美國得克薩斯州的達拉斯,，在全球超過25個國家設有制造、研發(fā)或銷售機構(gòu),。
??? TI在紐約證交所上市交易,，交易代碼為TXN。
??? 如欲了解有關(guān)TI的進一步信息,，敬請查詢http://www.ti.com.cn,。
??? TI半導體產(chǎn)品信息中心免費熱線電話：800-820-8682。