《電子技術(shù)應(yīng)用》
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引入多樣化站型為TD-LTE量身配站

2011-11-22
作者:中國(guó)移動(dòng)(微博)通信研究院許靈軍 程廣輝
來(lái)源:Sina

  

  高速移動(dòng)數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)對(duì)LTE網(wǎng)絡(luò)覆蓋提出了很高的要求,但受限于高頻段損耗大及新增站址困難等因素,,LTE網(wǎng)絡(luò)覆蓋面臨前所未有的挑戰(zhàn)。針對(duì)不同應(yīng)用場(chǎng)景,,因地制宜地引入豐富多樣的LTE站型可以有效解決覆蓋問(wèn)題,。目前中國(guó)移動(dòng)聯(lián)合各TD-LTE基站廠商已經(jīng)基本完成了分布式宏站、一體化/分布式微站,、Femto基站的站型規(guī)劃工作,,后續(xù)將進(jìn)一步研究一體化室外宏站和Relay的站型規(guī)劃工作。

  引入多樣化站型

  循序漸進(jìn),、適時(shí)引入

  結(jié)合產(chǎn)品成熟度情況,,遵循先覆蓋、后容量,,先宏覆蓋,、后補(bǔ)盲補(bǔ)熱覆蓋的策略,逐步引入宏基站,,微基站和微微基站/Relay,。但為了保證數(shù)據(jù)熱點(diǎn)區(qū)域的用戶體驗(yàn),,除宏站外其他類型基站需求時(shí)間相比2G/3G網(wǎng)絡(luò)將大大提前。

  覆蓋和容量匹配

  在用戶密度相當(dāng)?shù)那疤嵯?,覆蓋能力強(qiáng)的基站通常具有更大的覆蓋范圍,,其覆蓋區(qū)域內(nèi)的用戶數(shù)更多,因此需要具備更大的容量,。產(chǎn)品規(guī)劃時(shí)需重點(diǎn)考慮基站覆蓋和容量的匹配問(wèn)題,,不同覆蓋能力的基站需具備不同的容量。

  因此對(duì)于覆蓋能力最強(qiáng)的宏站設(shè)備,,需具備支持多個(gè)20MHz載波及更多用戶數(shù)的能力,。對(duì)于覆蓋能力最弱的Femto基站只需支持單個(gè)20MHz載波及幾十個(gè)激活用戶數(shù)即可。

  用戶數(shù)和基站吞吐量匹配

  在單用戶吞吐量相當(dāng)?shù)那疤嵯?,支持的激活用戶?shù)越多,,基站的吞吐量能力要求越高,因此基站支持的用戶數(shù)和吞吐量也需匹配,。以宏站為例,,用戶數(shù)方面,每扇區(qū)支持400個(gè)激活用戶數(shù),、1200個(gè)RRC連接用戶數(shù),;吞吐量方面,信號(hào)帶寬20MHz小區(qū)的平均吞吐量可達(dá)到下行25Mbps,、上行10Mbps左右,,當(dāng)激活用戶數(shù)目達(dá)到20個(gè)時(shí),單用戶的上下行吞吐量將不高于下行1.25Mbps,、上行500Kbps,,用戶數(shù)目進(jìn)一步增大后,單用戶吞吐量將降低到無(wú)法接受的程度,;單個(gè)20MHz載波的吞吐量與400個(gè)激活用戶數(shù)不匹配,,因此宏站必須支持更多載波以緩解吞吐量和用戶數(shù)不匹配的問(wèn)題。

  規(guī)模試驗(yàn)站型規(guī)劃

  目前中國(guó)移動(dòng)聯(lián)合主流的TD-LTE基站廠家已經(jīng)基本完成了宏站,、微站及微微基站的站型規(guī)劃工作,,其中,宏站產(chǎn)品重點(diǎn)規(guī)劃了8通道,、2通道和單通道三種分布式宏站產(chǎn)品,,微站產(chǎn)品已經(jīng)規(guī)劃2通道的一體化微站和分布式微站兩種產(chǎn)品,微微基站已經(jīng)完成2通道的家庭級(jí)Femto和企業(yè)級(jí)Femto(含Pico基站)兩種產(chǎn)品的規(guī)劃工作,,一體化室外宏站和Re-lay的站型規(guī)劃工作需進(jìn)一步研究,。

  目前各基站廠商基本參照中國(guó)移動(dòng)的站型規(guī)劃要求進(jìn)行TD-LTE基站產(chǎn)品的開發(fā)工作,各種站型的廠商支持情況大致如下:

  宏站:主流廠商均已推出8/2通道的分布式宏站產(chǎn)品,大部分廠商正在開發(fā)單通道的分布式宏站產(chǎn)品,,信號(hào)帶寬均已支持20MHz,,目前正逐漸增大為40MHz或50MHz;

  微站:大部分主流廠商已具有明確的微站產(chǎn)品開發(fā)計(jì)劃,,部分廠商已經(jīng)具有一體化微站產(chǎn)品,,或正在開發(fā)微RRU產(chǎn)品;

  Femto基站:企業(yè)級(jí)Femto的開發(fā)熱情高于家庭級(jí)Femto,,由于商用SoC基帶芯片將在2012Q1-Q2成熟,,預(yù)計(jì)2012年下半年部分廠商可以推出基于SoC方案的Femto產(chǎn)品;

  Relay:由于涉及到相關(guān)指標(biāo)和協(xié)議的標(biāo)準(zhǔn)化工作,,目前僅有部分廠商推出Relay樣機(jī),,但商用產(chǎn)品的推出時(shí)間仍需1~2年。

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