《電子技術(shù)應(yīng)用》
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基于模型識別技術(shù)的高溫微型壓力傳感器的應(yīng)用
摘要: 高溫壓力傳感器應(yīng)用在很多領(lǐng)域,,由于高溫將使放大電路工作失效,,因而采用將放大電路與傳感器件分離的設(shè)計方案是解決高溫測量的方法之一。介紹一種將放大電路與傳感器件分離的基于模型識別技術(shù)的微型電容式壓力傳感器,。
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  0  引 言

  壓力傳感器是使用最為廣泛的一種傳感器,。傳統(tǒng)的壓力傳感器以機械結(jié)構(gòu)型的器件為主,,以彈性元件的形變指示壓力,但這種結(jié)構(gòu)尺寸大,、質(zhì)量輕,,不能提供電學輸出。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,,半導(dǎo)體壓力傳感器也應(yīng)運而生,。其特點是體積小、質(zhì)量輕,、準確度高,、溫度特性好。特別是隨著MEMS 技術(shù)的發(fā)展,,半導(dǎo)體傳感器向著微型化發(fā)展,,而且其功耗小、可靠性高,。

  高溫壓力傳感器是為了解決在高溫環(huán)境下對各種氣體,、液體的壓力進行測量。主要用于測量鍋爐,、管道,、高溫反應(yīng)容器內(nèi)的壓力、井下壓力和各種發(fā)動機腔體內(nèi)的壓力,、高溫油品液位與檢測,、油井測壓等領(lǐng)域。目前,研究比較多的高溫壓力傳感器主要有SOS ,,SOI ,,SiO2 , Poly2Si 等半導(dǎo)體傳感器,,還有濺射合金薄膜高溫壓力傳感器,、高溫光纖壓力傳感器和高溫電容式壓力傳感器等。半導(dǎo)體電容式壓力傳感器相比壓阻式壓力傳感器其靈敏度高,、溫度穩(wěn)定性好,、功耗小,且只對壓力敏感,,對應(yīng)力不敏感,,因此,電容式壓力傳感器在許多領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用,。

  1  器件的基本組成及制作工藝

  硅電容式壓力傳感器的敏感元件是半導(dǎo)體薄膜,,它可以由單晶硅、多晶硅等利用半導(dǎo)體工藝制作而成,。典型的電容式傳感器由上下電極,、絕緣體和襯底構(gòu)成。當薄膜受壓力作用時,,薄膜會發(fā)生一定的變形,,因此,上下電極之間的距離發(fā)生一定的變化,,從而使電容發(fā)生變化,。但電容式壓力傳感器的電容與上下電極之間的距離的關(guān)系是非線性關(guān)系,因此,,要用具有補償功能的測量電路對輸出電容進行非線性補償,。由于高溫壓力傳感器工作在高溫環(huán)境下,補償電路會受到環(huán)境溫度的影響,,從而產(chǎn)生較大的誤差,。基于模型識別的高溫壓力傳感器,,正是為了避免補償電路在高溫環(huán)境下工作產(chǎn)生較大誤差而設(shè)計的,其設(shè)計方案是把傳感器件與放大電路分離,,通過模型識別來得到所測環(huán)境的壓力,。高溫工作區(qū)溫度可達350 ℃。傳感器件由鉑電阻和電容式壓力傳感器構(gòu)成,。其MEMS 工藝如下:

  高溫壓力傳感器由硅膜片,、襯底、下電極和絕緣層構(gòu)成。其中下電極位于厚支撐的襯底上,。電極上蒸鍍一層絕緣層,。硅膜片則是利用各向異性腐蝕技術(shù),在一片硅片上從正反面腐蝕形成的,。上下電極的間隙由硅片的腐蝕深度決定,。硅膜片和襯底利用鍵合技術(shù)鍵合在一起,形成具有一定穩(wěn)定性的硅膜片電容壓力傳感器[2] ,。由于鉑電阻耐高溫,,且對溫度敏感,選用鉑電阻,,既可以當普通電阻使用,,又可以作為溫度傳感器用以探測被測環(huán)境的溫度。金屬鉑電阻和硅膜片的參數(shù)為:0 ℃時鉑電阻值為1 000Ω;電阻率為1. 052 631 6 ×10 - 5Ω·cm;密度為21 440 kg/ m3 ;比熱為132. 51 J/ (kg·K) ,、熔斷溫度為1 769 ℃,,故鉑電阻可加工為寬度為0. 02 mm;厚度為0. 2μm;總長度為3 800μm,制作成鋸齒狀,,可在幅值為10 V 的階躍信號下正常工作,。電容式壓力傳感器的上下電極的間隙為3μm、圓形平板電容上下電極的半徑為73μm,、其電容值為50 pF,。具體工藝流程圖如圖1所示。

 

  MEMS 工藝流程

 

  2  基于識別技術(shù)的模型及其仿真

 

  對于一個系統(tǒng),,其方程式為

  UO ( s) = G( s) Ui ( s) ,,

  其中 UO ( s) 和Ui ( s) 分別為輸出和輸入信號,當輸出,、輸入信號及系統(tǒng)的階數(shù)已知,,可以通過計算機按一定的準則來識別G ( s) 的模型參數(shù),為模型識別,。本文主要闡述應(yīng)用模型識別的方法來確定處于高溫環(huán)境下的電容式壓力傳感器的電容值,。

  2. 1  電路模型

  基本電路是由一個金屬鉑電阻和一個電阻式高溫壓力傳感器構(gòu)成(如圖2) 。

 

  基于模型識別的高溫壓力傳感器電路圖

 

  金屬鉑電阻對溫度變化敏感,,若選用零度時電阻值為1 000Ω,、溫度系數(shù)為3 851 ×10 - 6/ ℃的鉑電阻,其溫度變化范圍從- 50~350 ℃時,,相應(yīng)的電阻從803. 07~2 296. 73Ω,。由電阻的變化可測得環(huán)境的溫度。壓力傳感器在不同壓力下有不同的電容值,,因此,,在同一溫度下,,輸入同一交流電壓信號時,其輸出信號不同,。

  2. 2  系統(tǒng)在時域范圍的算法

  圖2 電路所示的一階系統(tǒng)的傳遞函數(shù)為

  

  式中 UO 為輸出信號; Ui 為輸入信號; R 為電阻;C 為電容; t 為時間,。

  利用MATLAB 繪制單位階躍響應(yīng)曲線如圖3。

 

  系統(tǒng)單位階躍響應(yīng)曲線

 

  從圖3 中可看出,,該系統(tǒng)穩(wěn)定,、無振動。響應(yīng)曲線的斜率為:

  對式(2) 進行變換得

  

  從式(3) 得,,以lg[1 - UO ( t ) ]為縱坐標,, t 為橫坐標,可得出通過原點直線,,從直線的斜率可求得常數(shù)RC 的值,,已知R 則可得出C ,從而得出壓力,。

  2. 3  模型識別

  基于上述思想,,若已知輸入、輸出信號,, 可通過曲線擬合及線性回歸法得出RC,。對式(3) 進行擬合,在擬合過程中,, 加入一定的白噪聲,。若R = 1000 Ω,電容C = 50 p F ,,則擬合曲線如圖4 所示,。

 

  系統(tǒng)階躍響應(yīng)曲線擬合

 

  擬合參數(shù)最大時為5. 037 ×10 - 8 ,最大相對誤差為0. 78 %,。當溫度變化時,,金屬鉑電阻值發(fā)生變化,在不同的溫度下擬合的電容值和溫度的關(guān)系如表1 所示(加入1 %的白噪聲) ,。

 

  不同溫度下擬合的電容值

 

  從表1 可見,,擬合的電容誤差小于1 %。由此可見,,在不同的時刻測得UO ( t) ,,通過曲線擬合得出參數(shù)RC。再給電路加小信號直流電源,,測出R 值,,即求得C ,通過C 值則可知被測環(huán)境的壓力,。圖5為350 ℃時,不同的壓力所對應(yīng)的電容的理論值和實驗值,從實驗數(shù)據(jù)(表2) 可得,,在測壓的過程中,,利用模型識別的方法,誤差較小,,其測壓誤差小于2 %,。

 

  壓力、電容關(guān)系曲線

 

  壓力,、電容實驗數(shù)據(jù)表

 

  3  結(jié)束語

 

  基于模型識別技術(shù)的高溫微型壓力傳感器電路簡單,、工藝成本較低、體積小,、可批量生產(chǎn),、準確度高。該傳感器避免了電阻式高溫壓力傳感器的自補償電路在高溫環(huán)境下工作時熱靈敏度漂移引起的誤差,,也避免了其它電容式高溫壓力傳感器非線性補償電路在高溫環(huán)境下工作,。該傳感器適合在各種高溫環(huán)境下測量氣體或液體的壓力。

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