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IDT 憑借低功耗,、低失真 RF 至 IF 混頻器擴(kuò)展無線基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品組合

低失真混頻器可在減少多模式、多載波 4G 無線基站功耗的同時(shí)改善系統(tǒng) IM3 性能
2011-12-19
作者:IDT
關(guān)鍵詞: 基站 混頻器 無線 低功耗 4G

  擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)技術(shù),、提供領(lǐng)先的混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT® 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 宣布,,已推出兩款面向手機(jī)基站設(shè)備的低功耗、低失真射頻(RF)至中頻(IF)混頻器以擴(kuò)展其模擬無線基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品組合。新的器件可改善系統(tǒng)三階互調(diào)(IM3)性能并減少功耗,從而實(shí)現(xiàn)改進(jìn)的服務(wù)質(zhì)量(QoS)和 4G 無線基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用中更小的附件和增強(qiáng)的可靠性,。
 
  IDT F1150 和 F1152 是低功耗、低失真的雙通道 1700 – 2200MHz RF 至 IF 混頻器,,擁有非常好的線性指標(biāo)(+42 dBm)三階交調(diào)(IP3O)以實(shí)現(xiàn)極佳的互調(diào)抑制,,使其成為 4G 無線基站中多載波、多模蜂窩系統(tǒng)的理想選擇,。與標(biāo)準(zhǔn)混頻器相比,,該混頻器減少功耗超過 40%,,極大減少了熱耗散并減輕了射頻的散熱要求-這對(duì)如今高度緊湊設(shè)備來說是一項(xiàng)關(guān)鍵因素,。此外,器件改善 IM3 失真超過 15 dB,,可實(shí)現(xiàn)更好的信噪比(SNR),,使得客戶能夠使用更高的前端增益改進(jìn)性能。
 
  IDT 公司通信部總經(jīng)理兼副總裁 Tom Sparkman 表示:“我們最新的 RF 至 IF 混頻器產(chǎn)品鞏固了我們?cè)跓o線基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)地位和將我們的產(chǎn)品組合擴(kuò)展到射頻信號(hào)鏈,。IDT F1150 和 F1152 擁有低功耗和低 IM3 失真,,可滿足我們客戶正緊密部署的 4G 基站解決方案的關(guān)鍵需求。我們的客戶非常歡迎混頻器高性能和全功能的特點(diǎn),,他們已經(jīng)在使用 IDT 的高性能產(chǎn)品,,包括時(shí)鐘和計(jì)時(shí)、RapidIO® 和來自我們完整通信產(chǎn)品組合的其他器件,。”
 
  IDT F1150 和 F1152 與低噪聲數(shù)字控制 IF 可變?cè)鲆娣糯笃?F1200 相得益彰,,F(xiàn)1200 是 IDT 不斷增加的 RF 信號(hào)通道產(chǎn)品中最近推出的產(chǎn)品。這些產(chǎn)品利用 IDT 的模擬專長(zhǎng)和豐富的數(shù)字經(jīng)驗(yàn),,以提供可優(yōu)化客戶應(yīng)用的系統(tǒng)級(jí)解決方案,。
 
供貨
  IDT F1150(高本振注入)和 F1152(低本振注入)已向合格客戶提供樣品,提供 36 引腳 6x6 毫米 QNF 封裝,。欲了解更多信息,,請(qǐng)?jiān)L問:www.idt.com/go/RF
 

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