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源科新品2012 CES受熱捧

2012-01-16
作者:源科

  美國拉斯維加斯2012 CES國際消費電子展正如火如荼進行中,。本屆2012CES吸引了來自全球140多個國家的廠商,、媒體和觀眾,。在這一年一度的國際消費類電子展盛典中,,來自中國的企業(yè)已經(jīng)成為一股不容忽視的力量,,華為等知名企業(yè)都積極參與其中,,而作為中國固態(tài)硬盤知名廠商,,源科也在展會上向世界展示了中國創(chuàng)新技術,,推出了源科全定制ODM固態(tài)硬盤解決方案和超薄固態(tài)硬盤Ultra SSD(厚度僅為7mm)產(chǎn)品。


源科Multi Port SSD


  源科全定制ODM固態(tài)硬盤解決方案,, 提供全新SSD應用技術,,適用于不同行業(yè),使用MCP多層次芯片封裝技術及全定制技術服務,。根據(jù)客戶的具體需求靈活設計,,為客戶量身定制完美的固態(tài)硬盤解決方案。
 
案例產(chǎn)品方案(Multi Port SSD):
  產(chǎn)品接口,、SSD顆粒數(shù)量,、產(chǎn)品尺寸大小均可選;
  具有獨立的SSD(可分別對SSD模塊進行功能設定);
  可定制不同陣列(SATAII\SATAIII\SATAII&SATAIII等);
  支持各種不同接口外形(SATA、PCIe,、mSATA,、ZIF或LIF接口等)
  性能優(yōu)化:以SATAII 32G 4片固態(tài)硬盤為例,讀寫速度分別可達400MB/S和170MB/S,。
  節(jié)省空間:采用芯片級rSSD作為存儲單元,,體積小,,相比傳統(tǒng)硬盤陣列,可節(jié)省巨大空間,。
 
  源科全定制ODM固態(tài)硬盤解決方案突顯了源科強大的ODM設計能力及服務能力,。


源科Ultra SSD背面圖


  同時源科在展會上推出了專為超級本設計的Ultra SSD(超薄固態(tài)硬盤),產(chǎn)品厚度僅為7mm,, 采用不銹鋼浮雕機身,,最新SandForce 2281芯片方案,高速同步25nm Flash存儲芯片,SATA III (6.0Gb/s)接口,,產(chǎn)品讀取速度達到560MB/S,,寫入速度達到528MB/S,隨機寫入IOPS高達60000,。產(chǎn)品性能世界領先,,獲得了與會者及媒體的一致好評。
 
  源科高層也積極參與存儲行業(yè)全球專業(yè)論壇storage visions,與同行們共同探討存儲行業(yè)趨勢討論及產(chǎn)品技術創(chuàng)新等問題,。
 
  源科公司副總經(jīng)理汪華女士在展會現(xiàn)場接受了至頂網(wǎng)ZDNet China CBS Interactive China存儲頻道主編劉杰的現(xiàn)場視頻專訪,,當問到源科在本屆CES重點展示哪些產(chǎn)品來迎合當下的消費電子趨勢時說到:“隨著超級本及平板電腦的高速發(fā)展,源科適時的推出專為超級本定制的Ultra SSD,抓住市場的需求,。同時依托公司強大的設計能力及服務能力,,推出了源科全定制ODM固態(tài)硬盤解決方案。2012年將是固態(tài)硬盤大爆發(fā)的一年,,源科將努力抓住市場的發(fā)展機遇,,不斷推出更多高性能新品,讓更多的人享受到科技帶給生活的便捷,。”
 

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