國際LED 外延芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

LED 外延生長及芯片制造環(huán)節(jié)在LED 產(chǎn)業(yè)鏈中技術(shù)含量高,，設(shè)備投資強度大,，同時利潤率也相對較高,，是典型的資本,、技術(shù)密集型行業(yè),，其技術(shù)及發(fā)展水平對各國LED 產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)及各公司的市場地位起著決定性影響,。近年來,，受到下游需求的拉動,，LED 在背光,、照明等領(lǐng)域的滲透率將不斷提高,。根據(jù)國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟統(tǒng)計，2008 年全球LED 芯片需求量折合為2 英吋外延片為 73.6 萬片/月,，至2010 年上升至201 萬片/月,，此期間內(nèi)年復(fù)合增長率達65%，其預(yù)測,，至2015 年,，LED 芯片總需求量折合為2 英吋外延片將達到1,875萬片/月，約是2010 年的9 倍,。

國內(nèi)LED 外延芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

中國 LED 產(chǎn)業(yè)由封裝起步發(fā)展,，初期芯片主要依賴進口，近年來,，在下游旺盛需求的拉動及各地政策的支持下,，國內(nèi)主要LED 外延芯片企業(yè)加大研發(fā)投入，積極制定擴產(chǎn)計劃,，市場對于外延芯片環(huán)節(jié)的投資力度不斷提升,，使得國內(nèi)LED 外延芯片行業(yè)加速發(fā)展，至2011 年我國芯片國產(chǎn)化率已達到70%,。根據(jù)國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的統(tǒng)計,，2009 年我國LED 外延芯片行業(yè)整體市場規(guī)模約為23 億元，至2011 年已上升至65 億元,，年復(fù)合增長率達到68.11%,。

根據(jù)國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟統(tǒng)計，2010 年國內(nèi)LED 芯片需求量折合為2 英吋延片已達到49 萬片/月,，同比增長48%,，其預(yù)測，未來五年內(nèi)國內(nèi)顯示屏用LED 芯片需求將繼續(xù)保持穩(wěn)定增長的趨勢,，而隨著背光源滲透率的進一步提高及照明應(yīng)用的啟動,，國內(nèi)LED 外延芯片需求量將大幅提升，至2015 年,，國內(nèi)LED 芯片需求量折合為2 英吋外延片將達到555 萬片/月,，約為2010 年的11 倍。

2012年LED 外延芯片行業(yè)的進入壁壘

1,、技術(shù)壁壘

LED 外延生長及芯片制造過程需要多項專門技術(shù),，涉及光學(xué)、電學(xué),、材料學(xué),、表面物理、檢測技術(shù)、光刻技術(shù)等多專業(yè)學(xué)科知識,，以及物理分析,、結(jié)構(gòu)設(shè)計、參數(shù)設(shè)置,、設(shè)備調(diào)控等多個生產(chǎn)環(huán)節(jié),，生產(chǎn)過程中需調(diào)控的工藝參數(shù)多達百余個，這不僅需要深厚全面的理論知識,，更需要長期的實驗測試及海量的實驗數(shù)據(jù)作為基礎(chǔ),。尤其在LED 外延生長過程中，MOCVD 設(shè)備在溫區(qū)設(shè)置,、變溫變壓過程調(diào)節(jié),、生長速率控制、自動化程度,、載氣與氣源配比等方面需要與外延生長技術(shù)精確匹配,，且每臺MOCVD 設(shè)備由于自身固有差異在工藝參數(shù)設(shè)置上均有所不同，需要長期的生產(chǎn)經(jīng)驗作為指導(dǎo),，對于技術(shù)人員的知識背景及操作經(jīng)驗積累提出了很高的要求,。因此，新進入企業(yè)很難在短時間內(nèi)開展LED 外延片及芯片的批量化生產(chǎn),。

2,、工藝管理壁壘

LED 外延生長及芯片制造過程屬于精細生產(chǎn)過程，需要嚴格的工序流程管理及生產(chǎn)控制,。LED 下游產(chǎn)品對于芯片的生產(chǎn)良率要求很高,，在批量生產(chǎn)時，少量芯片的不合格將會導(dǎo)致終端產(chǎn)品的整體報廢,，因而對LED 芯片的穩(wěn)定性可靠性提出了較高的要求,。在規(guī)模化生產(chǎn)的同時確保芯片質(zhì)量穩(wěn)定,，并能有效控制成本的工序流程管理,，須通過長時間、規(guī)?；a(chǎn)經(jīng)驗的積累,。因此,，產(chǎn)品制造工藝管理將成為新進入企業(yè)面臨的主要障礙,。
 
3、規(guī)模壁壘

LED  外延芯片行業(yè)前期投入大,，產(chǎn)品固定成本高,，需要形成規(guī)模優(yōu)勢、提高設(shè)備利用效率才能有效控制成本，強化企業(yè)競爭實力,。同時,，下游封裝廠商通常希望所選定的芯片供應(yīng)商能夠充分匹配其產(chǎn)能需求，以保證所采購芯片產(chǎn)品的穩(wěn)定性及一致性,，因而只有具有規(guī)模生產(chǎn)能力的外延芯片廠商才能與下游大客戶建立起穩(wěn)定的合作關(guān)系,。新進入的企業(yè)缺乏規(guī)模化生產(chǎn)管理的經(jīng)驗,，難以在短時間內(nèi)形成成本,、規(guī)模方面的優(yōu)勢，因此構(gòu)成進入壁壘,。
 
4,、品牌壁壘

LED  芯片質(zhì)量是決定LED 終端產(chǎn)品的關(guān)鍵因素，因而下游廠商對LED 芯片供應(yīng)商所提供的產(chǎn)品可靠性和穩(wěn)定性要求很高,，LED 芯片產(chǎn)品通常需要半年以上的認證過程才能最終被下游廠商所接受,，而下游廠商選定供應(yīng)商后也會形成一定的穩(wěn)定性和延續(xù)性，通常不會輕易變動?，F(xiàn)有的主流外延芯片廠商有著良好的品牌聲譽,，并通過與下游廠商建立長期合作關(guān)系保證穩(wěn)定的供銷關(guān)系，新進入的公司必須要能長時間穩(wěn)定和批量化地提供高質(zhì)量的芯片才能獲得下游廠商的認可,。因此,，在激烈的市場競爭中，LED 外延芯片廠商的品牌和市場聲譽對新進入者形成一定的壁壘,。
 
5,、資金壁壘

LED 外延生長及芯片的生產(chǎn)需要購買昂貴先進的生產(chǎn)設(shè)備，且每個制造環(huán)節(jié)涉及諸多工序,，均需專業(yè)甚至定制的設(shè)備及測試儀器,。例如用于外延生長環(huán)節(jié)的MOCVD 設(shè)備單臺售價需人民幣1000 至2000 萬元，加上輔助設(shè)備,、潔凈廠房等,，建立一條上規(guī)模的LED 外延片生產(chǎn)線通常需要數(shù)億元資金，因此資本進入門檻較高,。此外,，LED 外延芯片行業(yè)作為新興的高科技行業(yè)，技術(shù)進步日新月異,，公司需要持續(xù)大規(guī)模的研發(fā)投入以保證技術(shù)更新及產(chǎn)品升級,，從而鞏固公司在市場中的競爭力。因而,，LED 外延片及芯片制造所需資金投入較大,，也對行業(yè)新進入者構(gòu)成較高壁壘,。