LS Research公司的TiWi-SL是高性能2.4GHz 802.11b/g WLAN模塊,，包括了必需的PHY,，MAC和支持WLAN應(yīng)用的網(wǎng)絡(luò)層,。模塊和IEEE 802.11b/g兼容,WLAN發(fā)送功率+19.0dBm或+15dBm，WLAN靈敏度為-85dBm或-70dBm,，工作電壓2.9V~3.6V,。主要用在HVAC控制、智能電網(wǎng),、傳感器網(wǎng)絡(luò),、醫(yī)療、家庭自動(dòng)化和監(jiān)測(cè),。
TiWi-SL是一款高性能2.4GHz WLAN模塊,，它在一個(gè)已經(jīng)驗(yàn)證的引腳空間內(nèi)，包括一個(gè)IP聯(lián)網(wǎng)棧,。
這一模塊包括所需的PHY、MAC和網(wǎng)絡(luò)層,，以通過(guò)與主機(jī)微控制器與其他嵌入式處理器的簡(jiǎn)易SPI連接支持WLAN應(yīng)用,。
圖1 TiWi-SL模塊方框圖
圖2 實(shí)驗(yàn)板和TiWi-SL EM板外形圖
TiWi-SL模塊主要特性
•符合IEEE 802.11b/g標(biāo)準(zhǔn)
•典型的WLAN發(fā)送功率：+19.0 dBm，11 Mbps,，CCK（b）
- +15dBm,，54 Mbps，OFDM（g）
•典型的WLAN靈敏度：-85 dBm,，8% PER,，11 Mbps
- -70dBm，10% PER,，54Mbps
•小的點(diǎn)位面積：14 mm×21mm
•外形高度低：2.3 mm
•工作電壓：2.9V~3.6V
•工作溫度：-40℃~+85℃
•嵌入式網(wǎng)絡(luò)棧
•無(wú)線安全WEP,，WPA個(gè)人版，WPA2個(gè)人版
•適用于PCB/芯片天線饋源的終端
•基于TI公司CC3000收發(fā)器的緊湊型設(shè)計(jì)
• SPI主機(jī)接口
•與微控制器的微處理器的簡(jiǎn)易集成
•世界認(rèn)同：FCC (美國(guó)),，IC (加拿
大Canada),，ETSI (Europe)
•符合RoHS的要求
•與LSR設(shè)計(jì)服務(wù)進(jìn)行順暢開發(fā)
TiWi-SL模塊應(yīng)用
• HVAC控制，Smart Energy
•傳感器網(wǎng)絡(luò)
•醫(yī)療設(shè)備
•家庭自動(dòng)化
•家庭監(jiān)視
TiWi-SL模塊主要特性
圖3 TiWi-SL EM板電路圖
表1 TiWi-SL EM板材料清單(BOM)
WLAN特性：
•符合IEEE802.11b/g的WLAN MAC基帶處理器和RF收發(fā)器
•符合IEEE Std 802.11d,，i PICS標(biāo)準(zhǔn)
•支持串行調(diào)試接口
•支持串行外設(shè)接口（SPI）主機(jī)接口
•媒質(zhì)存取控制器（MAC）
- 嵌入式ARM中央處理單元（CPU）
- 采用64位,、128位WEP、TKIP或AES鍵,、基于硬件的加密/解密
- 支持無(wú)線保真（Wi-Fi）保護(hù)存?。╓PA和WPA2.0）和IEEE的要求
- Std 802.11i
•基帶處理器
• 2.4GHz音頻
- 數(shù)字音頻處理器(DRP) 的采用
- 內(nèi)部 LNA
- 支持：IEEE Std 802.11b，802.11g,，802.11b/g 支持網(wǎng)絡(luò)棧的協(xié)議
•傳輸層
- TCP
- UDP
•網(wǎng)絡(luò)層
- IPv4
- Ping
- DHCP
- DNS客戶機(jī)程序
•鏈路層
- ARP 無(wú)線安全系統(tǒng)特性
•支持的模式
- 公開的(無(wú)安全性)
- WEP
- WPA-個(gè)人版
- WPA2-個(gè)人版
•支持的編密碼類型,，
- WEP
- TKIP
- AES
- Open
TiWi-SL EM評(píng)估模塊板是一個(gè)面向LS Research TiWi-SL 802.11 b/g Wi-Fi模塊的評(píng)估平臺(tái)。在從器件和主器件TiWi-SL模塊之間的通信是通過(guò)一個(gè)SPI接口進(jìn)行的,。
LSR 001-0001雙極天線用于LSR 080-0001 U.FL至反極SMA線的連接和Hirose PCB安裝型U.FL連接器,，從而為L(zhǎng)SR TiWi-SL無(wú)線模塊提供一個(gè)額外的安裝天線,。
詳情請(qǐng)見:
http://solution.eccn.com/solution_2012022111042685.htm
GEC
