目前,，“物聯(lián)網(wǎng)”一詞已經(jīng)不再陌生，可以說物聯(lián)網(wǎng)時代正在從各個方面改變著人們的日常生活,。物聯(lián)網(wǎng)也被稱為繼計算機,、互聯(lián)網(wǎng)之后世界信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的第三次浪潮。而在物聯(lián)網(wǎng)時代完全到來之前,，新漢電腦已投入大量資源開發(fā)ARM SOC解決方案,，目的在于加強和穩(wěn)固其市場地位。目前,，針對更加廣泛的應用領域,，新漢已將其卓越的板卡設計能力、系統(tǒng)集成技術(shù)和基于RISC的ARM SOC技術(shù)相結(jié)合,，用于開發(fā)全新的解決方案,，并做到設備性能、運行效率,、外觀尺寸,、成本等最佳平衡。

基于幾十年專業(yè)知識和經(jīng)驗的積累,，新漢目前正將其雄厚的研發(fā)實力專注于開發(fā)ARM SOC產(chǎn)品,。新漢技術(shù)長James Chan說,，“無論是板級產(chǎn)品還是集成到機箱的系統(tǒng)，所有的解決方案都將包括板級支持包（BSP）,，以滿足多種操作系統(tǒng)的需求,。依托多年積累的多種系統(tǒng)軟件和設備驅(qū)動能力,，以及強大的數(shù)據(jù)庫資源,，新漢可以根據(jù)每個項目的具體需求，提供最具性價比的解決方案”,。

在演變成強大的SOC解決方案之前,，ARM微處理器以其卓越的性能特點和RISC架構(gòu)的優(yōu)勢已被廣泛用于多種嵌入式應用領域。ARM微處理器可以用較少的晶體管實現(xiàn)一個理想的CPU性能,，所需功率更少,，產(chǎn)生的熱量也較少，同時,，結(jié)合了小片尺寸和經(jīng)濟封裝等優(yōu)勢,，ARM微處理器更加具有成本競爭力。此外,，ARM微處理器的指示設置簡單一致,，減少了對新編程的需求，這就意味著新解決方案可以在最少的時間內(nèi)實施,。

新漢CEO Clement Lin說,，“ARM微處理器在嵌入式計算領域已經(jīng)走了很長的路程，然而,，未來更具發(fā)展?jié)摿Φ奈锫?lián)網(wǎng)正在如火如荼進行,，預計到2015年，智能連接物聯(lián)網(wǎng)設備將達到150億臺,，較2010年20億臺翻翻了3倍,，并將作為物聯(lián)網(wǎng)的重要支柱”。

目前,，新漢能夠為基于ARM SOC平臺的程序域提供多種解決方案,，幫助其合作伙伴及時抓住每一個亮相最新技術(shù)的機會。ARM SOC除具有CPU功能之外,，還兼具功耗低,、熱效率高、體積小巧,、成本低等特點,，因此，在大多數(shù)應用環(huán)境下,，考慮到TCO的要求,，該解決方案被視為最合適的選擇,。

新漢將于4月23日——4月27日參展德國漢諾威工業(yè)博覽展，重點亮相ARM SOC最新解決方案,。歡迎廣大業(yè)內(nèi)人士及媒體朋友蒞臨新漢展位（漢諾威會展中心9號館,，A67號）參觀指導，親身感受新漢ARM SOC解決方案的神奇魅力,！

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