日前,，聯芯科技在其客戶大會上宣布推出TD-HSPA/GGE 基帶芯片LC1712，為G3超低端,、入門型,、CMMB及低端雙卡雙待等各類FP手機市場提供Turnkey交付方案，集成度,、性能大幅度提高,，將幫助TD手機實現更小、更薄,、低功耗和高性價比,。
聯芯科技此次推出的TD-HSPA/GGE 基帶芯片LC1712,，正是針對各類功能手機市場,。該芯片方案將DBB、PMU,、Codec集成在一顆芯片上,，與TD-SCDMA/GSM雙模單芯片射頻組合成雙芯片的TD-SCDMA終端解決方案，大幅提高了芯片集成度,，為業(yè)內領先水平,。同時，手機廠商通過該款芯片方案，只需增加一個SIM卡槽即可實現“0”成本升級雙卡雙待,，是業(yè)內首款TD-HSPA/GSM+GSM雙卡雙待FP方案,。
在軟件方面，LC1712芯片方案能夠提供Turnkey一站式交付,?；诼撔咀杂蠰ARENA 3.0應用平臺,，方案支持WLAN、NFC等新興業(yè)務,，可實現CMMB手機電視,、流媒體,、可視電話,、瀏覽器等多種特色業(yè)務,。與此同時,，方案還提供底層系統(tǒng)和運營商定制應用的開發(fā),。鑒于LC1712軟硬件方面的雙重降本,，該產品可以滿足G3超低端、入門型,、CMMB及低端雙卡雙待四種類型FP手機的所有要求。
目前，該芯片方案已經實現量產,，預計基于該芯片方案的高性價比的功能手機將很快問世,。
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