中國(guó),，2012年6月11日——橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域,、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商,、全球第一大消費(fèi)電子和便攜設(shè)備MEMS供應(yīng)商[1]意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics,，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）是全球第一家量產(chǎn)采用塑料封裝的MEMS麥克風(fēng)的半導(dǎo)體公司,。從手機(jī)和平板電腦到噪聲計(jì)（noise-level meter）和消噪耳機(jī)（noise-cancelling headphone）,，在消費(fèi)電子和專業(yè)級(jí)語音輸入應(yīng)用中，意法半導(dǎo)體首創(chuàng)專利技術(shù)可節(jié)省MEMS麥克風(fēng)的占板空間并延長(zhǎng)其使用壽命耐用性,。

當(dāng)其它品牌的MEMS麥克風(fēng)廠商還在生產(chǎn)采用金屬蓋的麥克風(fēng)芯片時(shí),，意法半導(dǎo)體率先推出了業(yè)界獨(dú)一無二的創(chuàng)新的塑料封裝。意法半導(dǎo)體的創(chuàng)新封裝工藝可確保麥克風(fēng)具有優(yōu)異的電聲性能,，以及無與倫比的機(jī)械強(qiáng)固性和纖薄外觀,。即將上市的新一代麥克風(fēng)的尺寸再縮減到2x2 mm，這項(xiàng)技術(shù)為麥克風(fēng)微型化的終極之作,，也代表了嵌入在硅腔體（silicon cavities）內(nèi)的麥克風(fēng)技術(shù)發(fā)展實(shí)現(xiàn)飛躍,。

意法半導(dǎo)體的MEMS麥克風(fēng)適合安裝在扁平電纜（flat-cable）印刷電路板上,，可簡(jiǎn)化麥克風(fēng)空間受限的消費(fèi)電子產(chǎn)品內(nèi)的設(shè)計(jì)。這項(xiàng)專利技術(shù)讓設(shè)備廠商選擇把拾音孔放在封裝的項(xiàng)部或底部,，以確保產(chǎn)品設(shè)計(jì)擁有最纖薄的外觀,，以及從環(huán)境到麥克風(fēng)最短的聲道。拾音孔頂置麥克風(fēng)符合筆記本電腦和平板電腦對(duì)麥克風(fēng)的尺寸和拾音孔位置的要求,，而拾音孔底置麥克風(fēng)在大多數(shù)情況下適用于手機(jī)產(chǎn)品,。

嚴(yán)格的耐壓和耐摔試驗(yàn)結(jié)果證明，采用塑料封裝的麥克風(fēng)的耐用性高于傳統(tǒng)的采用金屬蓋麥克風(fēng),。當(dāng)受到40N[2]的壓力時(shí),，這相當(dāng)于在一個(gè)微型芯片上放置一件4公斤的物體，采用金屬封裝的麥克風(fēng)將會(huì)損毀,，而意法半導(dǎo)體采用塑料封裝的麥克風(fēng)則能保持原狀,。在耐摔試驗(yàn)中，被測(cè)試產(chǎn)品從1.5m高處摔落40次,，封裝表面受到15N靜力,，塑料封裝的耐摔性能優(yōu)于金屬封裝。優(yōu)異的穩(wěn)健性可支持扁平電纜印刷電路板和傳統(tǒng)的剛性印刷電路板,。

意法半導(dǎo)體采用塑料封裝的麥克風(fēng)內(nèi)置電磁防護(hù)罩,，可有效地抑制電磁波干擾，并標(biāo)準(zhǔn)表面貼裝機(jī)器和傳統(tǒng)的自動(dòng)拾放（pick-and-place）設(shè)備相兼容,。

意法半導(dǎo)體的MEMS麥克風(fēng)適用于現(xiàn)有市場(chǎng)和新興市場(chǎng)的各種音頻應(yīng)用,，包括手機(jī)、筆記本電腦,、平板電腦,、便攜媒體播放器、游戲機(jī),、數(shù)碼相機(jī)以及消噪耳機(jī),，甚至還能用于助聽器。除MEMS麥克風(fēng)外,，意法半導(dǎo)體還提供用于多麥克風(fēng)的智能語音處理器和Sound Terminal™ 音頻處理器芯片,，為客戶提供先進(jìn)聲音輸入應(yīng)用一站式購物服務(wù)。

有關(guān)意法半導(dǎo)體的MEMS麥克風(fēng)的詳細(xì)信息,，請(qǐng)?jiān)L問

http://www.st.com/internet/analog/subclass/1564.jsp