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ARM與臺積公司攜手合作針對臺積公司FinFET工藝技術(shù)為下一代64位ARM處理器進行優(yōu)化

這項為期多年的合作協(xié)議將推動下一代處理器,、物理IP和工藝技術(shù)的結(jié)合 支持高效、節(jié)能的移動與企業(yè)級市場
2012-07-23
關(guān)鍵詞: ARM ARMv8 Artisan IP FinFET SOC

    ARM®與臺積公司今日共同宣布一項為期多年的合作協(xié)議,,將雙方的合作延續(xù)至20納米工藝以下,,通過臺積公司的FinFET工藝提供ARM的處理器技術(shù),讓芯片設計商在應用處理器領域也能擴展其市場領先優(yōu)勢,。此項合作將為ARMv8架構(gòu)下的新一代64位ARM處理器,、ARM Artisan® 物理IP以及臺積公司的FinFET工藝技術(shù)進行優(yōu)化,以應用于要求高性能與節(jié)能兼具的移動及企業(yè)級市場,。

    此次合作涵蓋了兩家公司的技術(shù)信息共享與反饋,,協(xié)助提升ARM硅知識產(chǎn)權(quán)與臺積公司工藝技術(shù)的開發(fā)。ARM將藉助工藝信息,,打造兼顧功耗,、性能與面積(Power, Performance and Area, PPA)的優(yōu)化完整解決方案,以降低風險并促使客戶盡早采用,。臺積公司將藉由ARM最新的處理器和技術(shù),,為先進的FinFET工藝技術(shù)制定基準點并進行校正。通過臺積公司FinFET技術(shù)與ARMv8架構(gòu)的整合,,芯片設計產(chǎn)業(yè)可取得能跨越多重細分市場且持續(xù)創(chuàng)新的解決方案,。此外,這項合作將可改善硅工藝,、物理IP和處理器技術(shù),,共同促成嶄新的系統(tǒng)單芯片(SoC)創(chuàng)新,并縮短產(chǎn)品上市時間,。

    ARMv8架構(gòu)延續(xù)了ARM低功耗的產(chǎn)業(yè)領先地位,,藉由一項全新的節(jié)能64位執(zhí)行狀態(tài),滿足高端移動,、企業(yè)級和服務器應用的性能需求,。64位架構(gòu)是專門為實現(xiàn)節(jié)能而設計。企業(yè)運算與網(wǎng)絡基礎架構(gòu)是移動與云計算市場的根基,,而為了實現(xiàn)企業(yè)運算與網(wǎng)絡基礎架構(gòu),,64位內(nèi)存尋址和高端性能是必備的條件。

    臺積公司的FinFET工藝可顯著地改善速度與功耗,,并且降低漏電流,。這些優(yōu)勢克服了先進SoC技術(shù)進一步微縮時所遇到的關(guān)鍵障礙,。ARM處理器和物理IP將利用這些特性保持市場領先地位,兩家公司的共同客戶在進行SoC創(chuàng)新設計時也可同時受益,。

    ARM執(zhí)行副總裁暨處理器部門及物理IP部門總經(jīng)理Simon Segars表示:“通過與臺積公司的密切合作,,我們將能利用臺積公司的專長,在先進硅工藝技術(shù)中迅速地大幅提升高度整合SoC的量產(chǎn),。這項持續(xù)深入的合作關(guān)系可以讓我們的客戶盡早利用FinFET技術(shù),,推出高效節(jié)能的產(chǎn)品。”

    臺積公司研究發(fā)展副總經(jīng)理侯永清博士指出:“此次合作使得兩大產(chǎn)業(yè)領軍企業(yè)能夠比以往更早地攜手合作,,通過ARM 64位處理器與物理IP對FinFET工藝進行優(yōu)化,。因此,我們能夠成功地實現(xiàn)高速,、低電壓與低漏電流的目標,進而滿足雙方共同客戶的要求,,并實現(xiàn)產(chǎn)品迅速上市的目標,。”

關(guān)于ARM

     ARM公司設計先進的數(shù)字產(chǎn)品核心應用技術(shù),應用領域從無線,、網(wǎng)絡和消費娛樂解決方案到影像,、汽車電子、安全應用及存儲裝置,。ARM提供廣泛地產(chǎn)品,,包括微處理器、圖形處理器,、視頻引擎,、軟件(enabling software)、單元庫,、嵌入式存儲器,、高速連接產(chǎn)品(PHY)、I/O(外設)和開發(fā)工具,。ARM公司綜合了全面設計,、培訓、支持和維護方案等服務,,通過協(xié)同眾多技術(shù)合作伙伴為業(yè)界領先的電子企業(yè)提供快速,、可靠的完整系統(tǒng)解決方案。欲了解ARM公司詳情,,請訪問以下連接:

.        ARM公司網(wǎng)站:http://www.arm.com/

.        ARM Connected Community®:http://www.arm.com/community/

.        ARM 公司博客:http://blogs.arm.com/

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關(guān)于臺積公司

    臺積公司(TSMC)是全球最大的專業(yè)集成電路制造服務公司,,提供業(yè)界卓越的制程技術(shù)、組件數(shù)據(jù)庫,、設計參考流程及其他先進的晶圓制造服務,。臺積公司在2011年擁有足以生產(chǎn)相當于1,332萬片八吋晶圓的產(chǎn)能,,其中包括三座先進的GIGAFAB™十二吋晶圓廠(晶圓十二廠、晶圓十四廠及晶圓十五廠),、四座八吋晶圓廠(晶圓三,、五、六及八廠),、一座六吋晶圓廠(晶圓二廠),。此外,臺積公司亦有來自其轉(zhuǎn)投資子公司美國WaferTech公司,、臺積公司(中國)有限公司以及新加坡合資SSMC公司充沛的產(chǎn)能支持,。臺積公司系第一個使用28奈米制程技術(shù)為客戶成功試產(chǎn)芯片的專業(yè)集成電路服務公司。其企業(yè)總部位于臺灣新竹,。進一步信息請至臺積公司網(wǎng)站www.tsmc.com.tw 查詢,。

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