富士通半導(dǎo)體推出行業(yè)領(lǐng)先的帶9 KB FRAM的新型高頻RFID標(biāo)簽芯片
2012-07-31
富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布其FerVID 家族推出用于RFID標(biāo)簽的一款新的芯片-MB89R112。該芯片用于高頻RFID標(biāo)簽,,帶9 KB的FRAM內(nèi)存,。FerVID家族產(chǎn)品使用鐵電存儲器(FRAM),具有寫入速度快,,高頻可重寫,,耐輻射,低功耗操作等特點,。新品樣片2012年8月起批量供貨,。
圖1:MB89R112芯片圖
MB89R112在高頻RFID標(biāo)簽行業(yè)里擁有領(lǐng)先的內(nèi)存容量并帶有串行SPI接口,,這為RFID在嵌入式領(lǐng)域和工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用開辟了新的可能性。
2004年以來,,富士通半導(dǎo)體FerVID家族開發(fā)了兩個頻段的FRAM產(chǎn)品,,芯片用于在HF波段(13.56 MHz)和UHF波段(860 ~ 960 MHz)下運行的高性能RFID標(biāo)簽。今天,,其產(chǎn)品應(yīng)用廣泛,,包括用于工廠自動化和維護部門的數(shù)據(jù)載體標(biāo)簽的芯片,利用FRAM的快速寫入速度和大容量內(nèi)存空間,;用于醫(yī)療和制藥行業(yè)的芯片,,可以承受伽瑪輻射和電子束;帶串口的芯片可以用于嵌入式應(yīng)用,。
除了這些用途外,,市場上產(chǎn)生了新的需求,要求產(chǎn)品具有大容量內(nèi)存,,并能連接RFID和傳感器及微控制器,,用于無線改變產(chǎn)品的運行參數(shù)或者在產(chǎn)品分銷時無線捕捉環(huán)境因素日志。這些功能將有利于汽車和電子制造業(yè)的生產(chǎn)控制及飛機,、道路,、建筑和公共工程的維護應(yīng)用。
富士通半導(dǎo)體針對這一需求開發(fā)了用于RFID標(biāo)簽的芯片-MB89R112,,它包括一個串口SPI和9 KB容量的存儲空間,,目前其它競爭商家在HF頻段的還沒有同樣大存儲空間的產(chǎn)品。MB89R112設(shè)計為近場無源RFID,,符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)ISO/IEC 15693,。
MB89R112 加入FerVID家族意味著生產(chǎn)線涵蓋容量為256 B ~9 KB的高頻段芯片和容量為4 KB ~ 64 KB的超高頻段芯片。此外,,對于嵌入式應(yīng)用的帶串口的芯片,,生產(chǎn)線包括4 KB UHF段芯片和9 KB HF段芯片。連同其各種微控制器生產(chǎn)線,,富士通半導(dǎo)體幾乎能滿足您的任何需要,。
MB89R112的特性:
1.高頻RFID中內(nèi)存空間行業(yè)領(lǐng)先
該產(chǎn)品包括9 KB的FRAM,這是ISO/IEC15693定義的在高頻段運行的RFID芯片所能支持的最大密度產(chǎn)品,。9 KB中的8 KB可用于用戶內(nèi)存,,配置為256塊,每塊32B,,這可對ISO/IEC 15693定義的整個8 KB區(qū)域進(jìn)行讀寫訪問,。寫8 KB數(shù)據(jù)大約需要4秒,這比使用E2PROM的產(chǎn)品快六倍,。RFID標(biāo)簽上提供更多的數(shù)據(jù),,用戶可以更有效地使用以下應(yīng)用:產(chǎn)品生命周期的追蹤管理,,從制造、物流到使用和處置,;現(xiàn)場的數(shù)據(jù)記錄儀,,用于記錄設(shè)備維護日志。
1.
2.適合嵌入式應(yīng)用的SPI
該產(chǎn)品包括一個連接到微控制器的串口SPI,。微控制器可以通過SPI接口讀取FRAM上8 KB的用戶數(shù)據(jù),,共享的用戶區(qū)域可用作數(shù)據(jù)記錄儀,也可用作改變微控制器的運行參數(shù)的參數(shù)區(qū)域,。例如,,可用來記錄物流的環(huán)境讀數(shù),檢測設(shè)備錯誤,,改變電子顯示,,改變傳感器閾值,改變固件設(shè)置,,并有許多其它以前高不可及的新穎和創(chuàng)新性的用途,。