富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司今日宣布其低功耗鐵電隨機(jī)存取存儲(chǔ)器FRAM又添小封裝成員－SON-8封裝的MB85RC16,。富士通的MB85RC16提供標(biāo)準(zhǔn)封裝SOP-8,SON-8是為該產(chǎn)品添加的新型封裝,。
MB85RC16芯片圖
便攜式醫(yī)療設(shè)備和便攜式測(cè)量設(shè)備使用FRAM有助于延長(zhǎng)電池壽命,。SON-8封裝使得終端產(chǎn)品更加小型化。這些優(yōu)勢(shì)給客戶(hù)帶來(lái)了便利,。
與傳統(tǒng)的非易失性存儲(chǔ)器相比,，富士通FRAM的優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在高速存儲(chǔ)、高耐久性和低功耗等方面,。富士通FRAM廣泛應(yīng)用于需要高可靠性的能量表領(lǐng)域,。
富士通帶I2C接口的16Kb FRAM－MB85RC16的一大優(yōu)勢(shì)是低功耗。與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的產(chǎn)品相比,，其待機(jī)電流和工作電流目前是全世界最低的,。尤其是在待機(jī)模式下，平均電流僅為0.1uA,，對(duì)于便攜式測(cè)量設(shè)備,，待機(jī)時(shí)間更長(zhǎng)，這一特性延長(zhǎng)了電池壽命,。
由于運(yùn)行時(shí)電流也很小,，該產(chǎn)品也適用于需要實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)記錄的可便攜式設(shè)備。與傳統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)EEPROM相比,，燒寫(xiě)時(shí)可降低98%的電流消耗,。(圖1)
圖1
為了滿(mǎn)足電池供電的便攜式應(yīng)用或者移動(dòng)應(yīng)用的低功耗要求，富士通開(kāi)發(fā)了新的小封裝SON-8,，作為MB85RC16的標(biāo)準(zhǔn)封裝陣容,。
富士通的FRAM產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于各種先進(jìn)領(lǐng)域，如計(jì)量,、工業(yè)設(shè)備和FA設(shè)備,。然而對(duì)于電池供電的便攜式設(shè)備和移動(dòng)設(shè)備，其終端產(chǎn)品越來(lái)越小型化,，占板面積也有限,，所以有進(jìn)一步小型化的要求。
為滿(mǎn)足這一需求，富士通在其超低功耗FRAM－MB85RC16添加了SON-8封裝,。與現(xiàn)有的SOP-8封裝相比,，SON-8封裝的占板面積減少了80%。封裝尺寸為3mm x 2mm. (圖2)
圖2
使用帶SON-8封裝的MB85RC16可延長(zhǎng)電池壽命,，并使最終產(chǎn)品小型化,。