工研院昨（25）日發(fā)表「超低電壓芯片技術(shù)」,，這項集成了臺積電65納米制程,、晶心科技CPU核心芯片和中正,、交通大學(xué)的電路元件,，所建立的自主技術(shù)，是未來智能手持裝置關(guān)鍵技術(shù)之一,，將有助于協(xié)助臺灣相關(guān)廠商,，爭取未來仍有數(shù)倍成長的智能手持裝置市場,。
　　
　　工研院資通所所長吳誠文表示,，「超低電壓芯片技術(shù)」系高技術(shù)集成的系統(tǒng)單芯片,，是目前國際研發(fā)機構(gòu)與設(shè)計大廠競相發(fā)展的焦點，例如英特爾,、德儀與日系半導(dǎo)體大廠,。臺灣擁有晶圓代工、IC設(shè)計,、電路元件,、系統(tǒng)廠等完整產(chǎn)業(yè)鏈，當然不能在此市場缺席,。
　　
　　超低電壓芯片是經(jīng)由精密的電路設(shè)計,，達到節(jié)省耗能、轉(zhuǎn)換與應(yīng)用環(huán)境能源的功能,，吳誠文指出,，相較于傳統(tǒng)系統(tǒng)單芯片工作于1.2V的電壓，超低電壓芯片技術(shù)僅需0.6V,，部份核心電路最低工作電壓甚至可達0.48V,。除了適合應(yīng)用于需長時間錄像的行車記錄器、環(huán)境安全監(jiān)控,，對于追求低功率,、高效能的智能型手持裝置，更是商機無限,。
　　
　　「超低電壓芯片技術(shù)」更有利用環(huán)境能源來發(fā)電的創(chuàng)新功能,，甚至可利用人體散發(fā)的熱能，經(jīng)由芯片放大轉(zhuǎn)換成為電能,，運用的是工研院自主開發(fā),、領(lǐng)先世界水平的「最大功率點追蹤技術(shù)」來提升能源轉(zhuǎn)換效率。
　　
　　吳誠文指出,，國內(nèi)科技廠每年支付給國際大廠的授權(quán)金比政府的科技預(yù)算還多,，唯有掌握自主技術(shù)，臺灣產(chǎn)業(yè)才能擺脫代工窘境,。尤其智能手持裝置市場未來至少仍有2,、3倍以上的成長，超低電壓芯片的高效能,、低功耗將是未來產(chǎn)品決戰(zhàn)的關(guān)鍵技術(shù),。工研院也希望與內(nèi)產(chǎn)業(yè)界合作將技術(shù)商品化，協(xié)助產(chǎn)業(yè)界提升價值,。