不過,，工研院IEK強(qiáng)調(diào),，臺(tái)灣地區(qū)液晶面板廠商則有機(jī)會(huì)利用in-cell觸控技術(shù)，重新整合主導(dǎo)觸控與液晶面板產(chǎn)業(yè)的整合,，擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈影響力,。但實(shí)際發(fā)展還是要視業(yè)界廠商評(píng)估整體環(huán)境與企業(yè)個(gè)別狀況而定。

觸控結(jié)構(gòu)能否再簡化,？

輕薄化愈演愈烈,，目前OGS觸控、On-Cell觸控,、In-Cell觸控等新式解決方案已算是有效降低終端產(chǎn)品整體厚度,，但是否還有更簡化的觸控結(jié)構(gòu)？工研院IEK零組件研究部經(jīng)理莊政道撰文深入剖析其可行性如下,。

目前主流產(chǎn)品采用之外掛式觸控面板架構(gòu),，與整合式觸控面板架構(gòu)如圖一所示，整體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)“觸控+液晶面板”,，可由四片玻璃(Cover Lens+Touch Panel+Color Filter+Array)降至三片玻璃(Cover Lens+Color Filter+Array),，其中整合式觸控技術(shù)可以再細(xì)分為On-Cell觸控技術(shù)與In-Cell觸控技術(shù)。

由此看來，追求超薄化與簡單化的方向已不可逆,，只是技術(shù)本身并無絕對(duì)的好壞,，需依照不同等級(jí)的智能手持設(shè)備市場，再根據(jù)產(chǎn)品的訂價(jià)策略與規(guī)格需求,，挑選適當(dāng)?shù)挠|控技術(shù)與之搭配,，這可說是產(chǎn)品開發(fā)初期最重要的工作之一，目前采用OGS,、On-Cell或In-Cell技術(shù)的產(chǎn)品,，主要集中在高端智能手持設(shè)備，預(yù)估未來各種不同的觸控技術(shù)占產(chǎn)能比例如圖二所示,，應(yīng)用先進(jìn)技術(shù)所減少之厚度,，除了用來達(dá)到減輕整體產(chǎn)品重量的目的外，另一個(gè)好處是可以將寶貴的空間留給電池使用,，來增加每次充電后產(chǎn)品使用之時(shí)間長度,，這是目前消費(fèi)者最在意之電子產(chǎn)品條件。

若持續(xù)探討是否有可能由目前三片玻璃結(jié)構(gòu)進(jìn)一步減少為二片玻璃結(jié)構(gòu),，則可能答案將發(fā)生在搭配AMOLED面板之產(chǎn)品上,，茲說明如下：

方法一：將單片式觸控玻璃拿來當(dāng)作AMOLED的封裝玻璃，即以O(shè)GS與AMOLED相結(jié)合,，來達(dá)到整體架構(gòu)只需二片玻璃(OGS + Backplane)的目的,。

方法二：若使用In-Cell觸控技術(shù)，搭配采用薄膜封裝技術(shù)(Thin film encapsulation, TFE)之AMOLED面板,，則整體架構(gòu)整只剩下背板(Backplane)與保護(hù)玻璃(Cover Lens),，亦只需二片玻璃即可完成。

以上為觸控結(jié)構(gòu)簡化趨勢(shì)下,，欲達(dá)到二片玻璃結(jié)構(gòu)所提出之二種可行方案說明,，但以目前AMOLED面板幾乎為韓國廠商獨(dú)占的情況下，未來最有可能提出此種解決方案的廠商應(yīng)該也是以韓國廠商為主,，其次為具有AMOLED量產(chǎn)技術(shù)之日本廠商,，至于中國大陸和臺(tái)灣地區(qū)廠商因AMOLED面板量產(chǎn)時(shí)程屢屢遞延，因此目前仍僅止于紙上談兵階段,。