不過，工研院IEK強調(diào),，臺灣地區(qū)液晶面板廠商則有機會利用in-cell觸控技術(shù),，重新整合主導(dǎo)觸控與液晶面板產(chǎn)業(yè)的整合，擴大產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈影響力,。但實際發(fā)展還是要視業(yè)界廠商評估整體環(huán)境與企業(yè)個別狀況而定,。

觸控結(jié)構(gòu)能否再簡化？

輕薄化愈演愈烈,，目前OGS觸控,、On-Cell觸控、In-Cell觸控等新式解決方案已算是有效降低終端產(chǎn)品整體厚度,，但是否還有更簡化的觸控結(jié)構(gòu),？工研院IEK零組件研究部經(jīng)理莊政道撰文深入剖析其可行性如下。

目前主流產(chǎn)品采用之外掛式觸控面板架構(gòu),，與整合式觸控面板架構(gòu)如圖一所示,，整體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)“觸控+液晶面板”，可由四片玻璃(Cover Lens+Touch Panel+Color Filter+Array)降至三片玻璃(Cover Lens+Color Filter+Array),，其中整合式觸控技術(shù)可以再細分為On-Cell觸控技術(shù)與In-Cell觸控技術(shù),。

由此看來，追求超薄化與簡單化的方向已不可逆,，只是技術(shù)本身并無絕對的好壞,，需依照不同等級的智能手持設(shè)備市場，再根據(jù)產(chǎn)品的訂價策略與規(guī)格需求,，挑選適當?shù)挠|控技術(shù)與之搭配,，這可說是產(chǎn)品開發(fā)初期最重要的工作之一，目前采用OGS,、On-Cell或In-Cell技術(shù)的產(chǎn)品,，主要集中在高端智能手持設(shè)備,，預(yù)估未來各種不同的觸控技術(shù)占產(chǎn)能比例如圖二所示，應(yīng)用先進技術(shù)所減少之厚度,，除了用來達到減輕整體產(chǎn)品重量的目的外,，另一個好處是可以將寶貴的空間留給電池使用，來增加每次充電后產(chǎn)品使用之時間長度,，這是目前消費者最在意之電子產(chǎn)品條件,。

若持續(xù)探討是否有可能由目前三片玻璃結(jié)構(gòu)進一步減少為二片玻璃結(jié)構(gòu)，則可能答案將發(fā)生在搭配AMOLED面板之產(chǎn)品上,，茲說明如下：

方法一：將單片式觸控玻璃拿來當作AMOLED的封裝玻璃,，即以O(shè)GS與AMOLED相結(jié)合，來達到整體架構(gòu)只需二片玻璃(OGS + Backplane)的目的,。

方法二：若使用In-Cell觸控技術(shù),，搭配采用薄膜封裝技術(shù)(Thin film encapsulation, TFE)之AMOLED面板，則整體架構(gòu)整只剩下背板(Backplane)與保護玻璃(Cover Lens),，亦只需二片玻璃即可完成,。

以上為觸控結(jié)構(gòu)簡化趨勢下，欲達到二片玻璃結(jié)構(gòu)所提出之二種可行方案說明,，但以目前AMOLED面板幾乎為韓國廠商獨占的情況下,，未來最有可能提出此種解決方案的廠商應(yīng)該也是以韓國廠商為主，其次為具有AMOLED量產(chǎn)技術(shù)之日本廠商,，至于中國大陸和臺灣地區(qū)廠商因AMOLED面板量產(chǎn)時程屢屢遞延,，因此目前仍僅止于紙上談兵階段。