《電子技術(shù)應(yīng)用》
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意法半導(dǎo)體(ST)引領(lǐng)歐洲研究項(xiàng)目以鞏固其在先進(jìn)MEMS領(lǐng)域的領(lǐng)先地位

ENIAC試制項(xiàng)目Lab4MEMS運(yùn)用意法半導(dǎo)體整套MEMS 設(shè)施,,開(kāi)發(fā)下一代MEMS應(yīng)用所需關(guān)鍵技術(shù)
2013-04-09
關(guān)鍵詞: MEMS

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,,簡(jiǎn)稱(chēng)ST,;紐約證券交易所代碼:STM)與研究機(jī)構(gòu)展開(kāi)合作,攜手開(kāi)發(fā)下一代MEMS器件的試制生產(chǎn)線(xiàn),。下一代MEMS器件將采用壓電或磁性材料和3D封裝等先進(jìn)技術(shù)以增強(qiáng)MEMS產(chǎn)品的功能性,。該項(xiàng)目由納米電子行業(yè)公私合營(yíng)組織歐洲納米計(jì)劃顧問(wèn)委員會(huì)(ENIAC)合作組織(JU)發(fā)起。 

為運(yùn)作這個(gè)2800萬(wàn)歐元為期30個(gè)月的Lab4MEMS項(xiàng)目,,意法半導(dǎo)體與橫跨9個(gè)歐洲國(guó)家的大學(xué),、研究機(jī)構(gòu)和技術(shù)授權(quán)組織進(jìn)行合作。該項(xiàng)目運(yùn)用意法半導(dǎo)體在法國(guó),、意大利和馬耳他的MEMS設(shè)施建立一整套集研制測(cè)試封裝于一體的下一代MEMS制造能力中心,。

意法半導(dǎo)體擁有800余項(xiàng)MEMS專(zhuān)利,產(chǎn)品銷(xiāo)量已突破30億顆大關(guān),,自營(yíng)產(chǎn)能日產(chǎn)量超過(guò)400萬(wàn)顆,,這些驕人的業(yè)績(jī)讓意法半導(dǎo)體成為L(zhǎng)ab4MEMS項(xiàng)目進(jìn)行下一代MEMS研究的領(lǐng)導(dǎo)者。該項(xiàng)目將開(kāi)發(fā)壓電(PZT)薄膜等技術(shù)以增強(qiáng)現(xiàn)有純硅MEMS的特性,,如下一代MEMS將實(shí)現(xiàn)更大的位移,、更高的感應(yīng)功能及能量密度。智能傳感器,、執(zhí)行器,、微泵和能量收集器的制造需要這些先進(jìn)技術(shù),以滿(mǎn)足未來(lái)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器,、噴墨打印機(jī),、醫(yī)療保健設(shè)備、汽車(chē)電子系統(tǒng),、工業(yè)控制和智能樓宇以及智能手機(jī)和導(dǎo)航設(shè)備等消費(fèi)電子應(yīng)用的需求,。

該項(xiàng)目還將開(kāi)發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù)和芯片垂直互連技術(shù),,采用倒裝片,、芯片通孔、封裝通孔技術(shù)實(shí)現(xiàn)3D集成器件,,滿(mǎn)足人體局部傳感器和遠(yuǎn)程健康監(jiān)護(hù)應(yīng)用的需求,。完善適合量產(chǎn)的壓電沉積制程,并將其整合至復(fù)雜的MEMS制程,,在系統(tǒng)級(jí)芯片上實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新的執(zhí)行器和傳感器,是該項(xiàng)目的主要目標(biāo)之一,。

Lab4MEMS是ENIAC JU簽定的一個(gè)關(guān)鍵使能技術(shù)(KET)試制項(xiàng)目,,旨在于開(kāi)發(fā)對(duì)社會(huì)影響重大的技術(shù)和應(yīng)用領(lǐng)域,。意法半導(dǎo)體歐洲研發(fā)與公共事務(wù)部項(xiàng)目經(jīng)理Roberto Zafalon表示:“ENIAC JU研究項(xiàng)目與意法半導(dǎo)體的運(yùn)用科技提高生活品質(zhì)的承諾相結(jié)合可產(chǎn)生更大的協(xié)同效應(yīng),項(xiàng)目成員和利益相關(guān)者受益,,包括ENIAC成員國(guó),都會(huì)從這個(gè)重要項(xiàng)目受益,。我們期望開(kāi)發(fā)成果最終可轉(zhuǎn)化為長(zhǎng)期的市場(chǎng)增長(zhǎng)和寶貴的知識(shí)型就業(yè)機(jī)會(huì)。”

ENIAC JU是一個(gè)公私合營(yíng)的產(chǎn)學(xué)聯(lián)盟,,成員包括ENIAC成員國(guó)、歐盟和歐洲納米電子技術(shù)研究協(xié)會(huì)(AENEAS),,目前該組織通過(guò)競(jìng)標(biāo)的形式為其招標(biāo)的研發(fā)項(xiàng)目提供大約18億歐元的研發(fā)經(jīng)費(fèi),。意法半導(dǎo)體負(fù)責(zé)的Lab4MEMS項(xiàng)目于2012年中標(biāo),2013年1月開(kāi)始運(yùn)作,。

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