飛兆半導體的四路MOSFET解決方案提高了效率,, 解決了有源整流橋應用中的散熱問題
2013-05-02
高分辨率,、緊湊有源整流橋應用(如網(wǎng)絡攝像機)中的過熱可能導致圖像質(zhì)量問題,。同樣,熱致噪聲可能影響系統(tǒng)的圖像傳感器,,也會降低相機的圖片質(zhì)量,。調(diào)節(jié)熱波動的典型散熱解決方案會增加元件數(shù)量,,占用電路板空間,,讓這些設計變得更復雜。飛兆半導體(紐約證券交易所代碼:FCS)的FDMQ86530L 60V四路MOSFET為設計人員提供了一體式封裝,,有助于克服這些嚴峻的設計挑戰(zhàn),。
FDMQ86530L解決方案由四個60V N溝道組成,采用飛兆GreenBridge™技術(shù),,改進了傳導損耗和傳統(tǒng)二極管整流橋的效率,,將功耗降低了10倍,。該器件采用熱增強、節(jié)省空間的4.5 x 5.0 mm MLP 12引腳封裝,,免去了散熱需要,,實現(xiàn)了緊湊設計,提高了12和24V AC應用中的功率轉(zhuǎn)換效率,。
規(guī)格:
· 最大RDS(ON) = 17.5 mΩ(VGS = 10V,,ID = 8A)
· 最大RDS(ON) = 23 mΩ(VGS = 6V,ID = 7A)
· 最大RDS(ON) = 25 mΩ(VGS = 4.5V,,ID = 6.5A)
封裝和報價信息(訂購1,000 個,,美元)
按請求提供樣品。交貨期:收到訂單后8-12 周內(nèi)
FDMQ86530L產(chǎn)品采用4.5 x 5.0mm MLP 12引腳封裝,,價格為1.38美元,。
FDMQ86530L產(chǎn)品是飛兆半導體全面的mosfets/">分立式MOSFET產(chǎn)品組合的一部分,再次體現(xiàn)了公司承諾:即提供最具創(chuàng)新的封裝技術(shù),,以目前最先進的系統(tǒng)實現(xiàn)最小尺寸,、最大熱性能和最高效率。
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飛兆半導體公司簡介
美國飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor,;紐約證券交易所代號:FCS) -全球營運,、本地支持、創(chuàng)新觀念,。飛兆半導體專為功率及便攜設計提供高能效,、易于應用及高增值的半導體解決方案。我們幫助客戶開發(fā)差異化的產(chǎn)品,,并以我們在功率和信號路徑產(chǎn)品上的專業(yè)知識解決他們遇到的困難技術(shù)挑戰(zhàn),。查詢更多信息,,請訪問網(wǎng)站:www.fairchildsemi.com。