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研祥MEC-5003C嵌入式無(wú)風(fēng)扇整機(jī)3999元促銷(xiāo)

2013-10-18

 

研祥無(wú)風(fēng)扇嵌入式整機(jī)MEC-5003C,該整機(jī)外殼采用鋁合金鑄造成形,外形尺寸小巧;具有良好的密封防塵、散熱與抗振性能,;系統(tǒng)搭載的是最新Intel ATOM D525低功耗高效能處理器解決方案,整機(jī)體積小,功能齊全,,環(huán)境適應(yīng)性強(qiáng),可廣泛應(yīng)用于混凝土攪拌站主控設(shè)備,、機(jī)械加工設(shè)備,,工業(yè)自動(dòng)化控制等各種嵌入式領(lǐng)域。

 

亮點(diǎn)一:低功耗:整機(jī)功耗控制30W

低能耗雙核D525處理器,,無(wú)風(fēng)扇架構(gòu)散熱設(shè)計(jì)

上蓋部整合被動(dòng)式鋁擠材質(zhì)散熱鰭片,,將處理器芯片上的熱量
迅速傳導(dǎo) 到鋁擠鰭片,提高散熱效率。

密閉無(wú)風(fēng)扇箱體,,適應(yīng)高污染,、多灰塵、電磁干擾嚴(yán)重等惡劣環(huán)境

 

亮點(diǎn)二: 多擴(kuò)展性:集成CAN總線接口

集成CAN總線接口,,滿(mǎn)足諸多工業(yè)場(chǎng)合

雙VGA顯示,,支持雙屏異步顯示

2 COM,2 USB,,1 LAN,,另有1 PCI擴(kuò)展。

 

亮點(diǎn)三:高可靠:全板貼,,采用SSD固態(tài)磁盤(pán)

CPU和內(nèi)存完全板貼

采用SSD固態(tài)磁盤(pán),,讀寫(xiě)速度快,不怕碰撞沖擊振動(dòng)

MTBF≥50000 Hr

 

活動(dòng)詳情:http://shop.evoc.cn/MEC5003C.html   客服專(zhuān)線:400-880-9666

 

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