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意法半導體(ST)順應現(xiàn)代移動生活趨勢,推出先進的MEMS加速度計

創(chuàng)新設(shè)計增強了傳感器的熱穩(wěn)定性與機械穩(wěn)定性,,在極度節(jié)省空間的封裝內(nèi)提供穩(wěn)定而出色的性能
2013-12-19
關(guān)鍵詞: MEMS 加速度計

    橫跨多重電子應用領(lǐng)域,、全球領(lǐng)先的半導體供應商、全球最大的消費電子與移動應用MEMS器件供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)發(fā)布了一款新的先進的高性能MEMS加速度計,新產(chǎn)品是針對最新智能手機等移動設(shè)備中愈發(fā)具有挑戰(zhàn)性的應用環(huán)境而設(shè)計,。

   今天的處理密集型移動應用軟件和超薄的手機設(shè)計導致產(chǎn)品很容易出現(xiàn)散熱異常以及機身折斷易斷。智能手機必須提高運動感測的精確度,、穩(wěn)定性和響應性能,,才能支持傾斜計、手勢識別,、游戲,、相機人工水平儀、室內(nèi)導航和增強實境等功能,。在OEM廠商發(fā)力推出新機型之際,,意法半導體的新LIS2HH123軸加速度計適時地引入創(chuàng)新的機械結(jié)構(gòu)與專用處理器,在超薄移動設(shè)備的惡劣散熱條件下仍能持續(xù)穩(wěn)定地釋放高性能,。

    意法半導體執(zhí)行副總裁兼模擬器件,、MEMS與傳感器部門總經(jīng)理Benedetto Vigna 表示:“我們的新加速度計的創(chuàng)新架構(gòu)代表了MEMS器件在設(shè)計上取得的重大進展。新一代產(chǎn)品可滿足移動產(chǎn)業(yè)對先進動作感測應用對于性能和穩(wěn)定性的更高需求,。”

   LIS2HH12采用2mm x 2mm x 1mm微型封裝中,,為設(shè)計者滿足手機印刷電路板設(shè)計規(guī)則提供了更多的靈活性,有助于實現(xiàn)更精巧的手機外觀設(shè)計,。加速度計提供±2, ±4 或±8 g滿量程選項和16位數(shù)字輸出,,集成溫度傳感器、業(yè)內(nèi)標準I2C與SPI接口,,支持1.71V到3.6V的寬模擬電源電壓,,還有兩個可簡化系統(tǒng)設(shè)計的可編程中斷發(fā)生器。LIS2HH12的典型零重力-溫度變化率為±0.25mg/C,,穩(wěn)定性是上一代產(chǎn)品的兩倍,。同時,典型偏置精度為±30mg,,彎曲抑制比(rejection versus bending)比現(xiàn)有解決方案高25%,。

   此外,LIS2HH12的電路和軟件與意法半導體最近發(fā)布的LSM303C 2mm x 2mm MEMS電子羅盤模塊相互兼容,,可讓OEM廠商研制軟硬件共用的更具經(jīng)濟效益的差異化產(chǎn)品,。此外,LIS2HH12加速度計配合意法半導體的LIS3MDL獨立磁場傳感器,,再使用若干個分立元件,,便可設(shè)計電子羅盤。

    意法半導體現(xiàn)開始供應2mm x 2mm x 1mm LGA-12封裝的LIS2HH12工程樣品,,預計于2014年第一季度開始量產(chǎn),。

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