全球領(lǐng)先的整合單片機,、混合信號,、模擬器件和閃存專利解決方案的供應商——Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）在近日于美國加州圣荷西舉行的EE Live!和嵌入式系統(tǒng)大會上宣布推出PIC16(L)F170X和PIC16(L)F171X系列8位單片機（MCU）新品,。新產(chǎn)品集成了一套豐富的智能模擬和獨立于內(nèi)核的外設(shè),，采用了性價比極高的價格定位以及eXtreme超低功耗（XLP）技術(shù),。PIC16F170X/171X系列目前一共有11款MCU新品,，分別采用14引腳,、20引腳,、28引腳以及40/44引腳等多種封裝。該系列新品集成了兩個運算放大器來驅(qū)動模擬控制回路,、傳感器放大及基本信號調(diào)理,，大大節(jié)省了系統(tǒng)成本和電路板空間。這些新器件還提供內(nèi)置過零檢測（ZCD）來簡化TRIAC控制并盡量減少開關(guān)瞬變引起的電磁干擾（EMI）,。此外,，新器件還是PIC16 MCU家族中首個帶有外設(shè)引腳選擇功能的MCU系列，而這一引腳映射功能可以幫助設(shè)計人員靈活指定許多外設(shè)功能的引腳排列,。作為通用型MCU產(chǎn)品,，PIC16F170X/171X系列適用的應用市場廣泛，例如：消費類（家用電器,、電動工具和電動剃須刀）,、便攜式醫(yī)療（血壓計、血糖儀和計步器）,、LED照明,、電池充電,、電源供應以及電機控制。

    觀看全新MCU的簡短視頻,，請訪問http://www.microchip.com/get/6DM3,。觀看簡短演示，請訪問http://www.microchip.com/get/7TNV,。

    PIC16F170X/171X系列集成了多種獨立于內(nèi)核的外設(shè),，如可配置邏輯單元（CLC）、互補輸出發(fā)生器（COG）和數(shù)控振蕩器（NCO）等,。這些“自我維持”型外設(shè)將8位PIC^®MCU的性能提升到一個新的水平,，因為它們在處理任務(wù)時可自行維持運行而無需代碼或CPU監(jiān)管，從而簡化了復雜控制系統(tǒng)的實現(xiàn),，使得設(shè)計人員能夠靈活創(chuàng)新,。CLC外設(shè)使設(shè)計人員能夠針對具體應用來創(chuàng)建自定制邏輯和互聯(lián)，從而減少外部元件,、節(jié)省代碼空間和添加功能,。COG外設(shè)是一個功能強大的波形發(fā)生器，可以產(chǎn)生互補波形,，同時對包括相位,、死區(qū)、消隱,、緊急停機狀態(tài)和錯誤恢復策略在內(nèi)的關(guān)鍵參數(shù)進行精細控制,。在諸如控制和電源轉(zhuǎn)換等應用中，它即可驅(qū)動半橋和全橋驅(qū)動器中的FET（場效應晶體管）,，又節(jié)省了電路板空間和元件成本,，可謂一款高性價比的解決方案。NCO是一個可編程,、高精度的線性頻率發(fā)生器,，頻率范圍在低于1 Hz到500 kHz以上。它在提升產(chǎn)品性能的同時,，也簡化了包括照明控制,、音調(diào)發(fā)生器、射頻調(diào)諧電路和熒光燈鎮(zhèn)流器等在內(nèi)的需要精確控制線性頻率的應用設(shè)計,。

    全新MCU配有高達28 KB的自讀/寫閃存程序存儲器,、高達2 KB的RAM、一個10位ADC,、一個5/8位DAC,、捕捉/比較/PWM模塊、獨立10位PWM模塊和高速比較器（典型響應時間為60 ns）,，以及EUSART,、I²C™和SPI接口外設(shè),。此外，新產(chǎn)品還采用了XLP超低功耗技術(shù),，典型工作電流和休眠電流分別只有35 µA/MHz和30 nA,，有助于延長電池壽命和降低待機電流消耗。

    Microchip MCU8部門副總裁Steve Drehobl表示：“PIC16F170X/171X系列MCU集成了一套豐富的模擬和數(shù)字外設(shè),，并且采用XLP超低功耗技術(shù),，是一款性價比極高的產(chǎn)品。新MCU產(chǎn)品具有內(nèi)部運放,、ZCD,、外設(shè)引腳選擇、CLC,、COG和NCO等多種功能,，可大大降低各種通用型應用的設(shè)計復雜性與設(shè)計成本。”

開發(fā)支持

    Microchip一整套世界一流的標準開發(fā)工具均支持PIC16F170X/171X系列產(chǎn)品,，包括PICkit™ 3（部件編號：PG164130）,、MPLAB^® ICD 3（部件編號：DV164035）,、PICkit 3低引腳數(shù)演示板（部件編號：DM164130-9）,、PICDEM™ 實驗開發(fā)工具包（部件編號：DM163045）以及PICDEM 2 Plus（部件編號：DM163022-1）。MPLAB代碼配置器是一款免費工具,，它可以生成簡單易懂的C代碼并無縫插入到研發(fā)人員的設(shè)計項目中,。目前MPLAB代碼配置器可支持PIC16F1704/08，預計將于4月開始為PIC16F1713/16提供支持,，并在不久后為該系列的所有其他MCU產(chǎn)品提供全面支持,。

    此外，Microchip設(shè)有幾大在線設(shè)計中心,，可以為設(shè)計人員使用新系列8位單片機產(chǎn)品中集成的獨立于內(nèi)核的外設(shè)和智能模擬提供各種資源支持,。而在線設(shè)計中心還可以幫助設(shè)計人員創(chuàng)建智能照明和家電應用。同時,，Microchip工程師還撰寫了技術(shù)簡報,，以幫助設(shè)計人員充分利用這些MCU產(chǎn)品所具有的過零檢測和外設(shè)引腳選擇功能。

供貨

    PIC16(L)F1703/1704/1705系列MCU現(xiàn)已開始提供樣片并投入量產(chǎn),，采用14引腳PDIP,、TSSOP、SOIC和4 x 4 x 0.9 mm QFN封裝,。PIC16F1707/1708/1709系列MCU現(xiàn)已開始提供樣片并投入量產(chǎn),，采用20引腳PDIP、SSOP,、SOIC和4 x 4 x 0.9 mm QFN封裝,。PIC16F1713/16系列MCU也已開始提供樣片并投入量產(chǎn),，采用28引腳PDIP、SSOP,、SOIC,、6 x 6 x 0.9 mm QFN和4 x 4 x 0.5 mm UQFN封裝。而PIC16F1718系列MCU則預計將于5月開始提供樣片和投入量產(chǎn),，采用28引腳PDIP,、SSOP、SOIC,、6 x 6 x 0.9 mm QFN和4 x 4 x 0.5 mm UQFN封裝,。PIC16F1717/19系列MCU也預計將于5月開始提供樣片和投入量產(chǎn)，采用40/44引腳PDIP,、TQFP和5 x 5 x 0.5 mm UQFN封裝,。所有產(chǎn)品以10,000片起批量供應。

    欲了解更多信息,，請聯(lián)系Microchip銷售代表或全球授權(quán)分銷商,，也可以訪問Microchip網(wǎng)站http://www.microchip.com/get/H4FJ和http://www.microchip.com/get/4FJP。欲購買文中提及的產(chǎn)品,，可通過microchipDIRECT網(wǎng)站購買,，或聯(lián)系Microchip授權(quán)分銷伙伴。