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利用 TI 的片上互聯網可為任何設備增添 Wi-Fi® 功能

2014-06-17
關鍵詞: SOC CC3100 CC3200 Wi-Fi IOT

新型SimpleLink Wi-Fi 系列利用專為 IoT 而設計的內置可編程 MCU 打造出業(yè)界首款單芯片、低功耗 Wi-Fi 解決方案

    日前,,德州儀器(TI) 宣布推出其面向物聯網(IoT) 應用的新型cc3100launch&HQS=ep-con-ecs-cc3100launch-pr-lp-en">SimpleLink™ Wi-Fi® CC3100 和CC3200 平臺,。在TI 針對IoT 應用的諸多新型、簡易,、低功耗SimpleLink 無線連接解決方案中,,該SimpleLink Wi-Fi 系列是率先面市的。此新型片上互聯網(Internet-on-a-chip™) 系列使得客戶能夠輕松地為眾多的家用,、工業(yè)和消費類電子產品增添嵌入式Wi-Fi和互聯網功能,,所憑借的特性包括:

-業(yè)界最低的功耗(適用于電池供電式設備),以及低功耗射頻和高級低功耗模式,。

-高度的靈活性,,可將任何微控制器(MCU) 與CC3100解決方案配合使用,,或者利用CC3200的集成型可編程ARM® Cortex®-M4 MCU,從而允許客戶添加其特有的代碼,。

-可利用快速連接,、云支持和片上Wi-Fi、互聯網和穩(wěn)健的安全協議實現針對IoT 的簡易型開發(fā),,無需具備開發(fā)連接型產品的先前經驗,。

-能夠采用某種手機或平板電腦應用程序或者一種具有多種配置選項(包括SmartConfig™技術、針對WPS和AP模式的網絡瀏覽器簡單且安全地將其設備連接至Wi-Fi,。

    CC3100 和CC3200 采用QFN 封裝并具有全集成型射頻(RF) 及模擬功能電路,,因而允許開發(fā)人員通過將器件直接布設在PCB 上來創(chuàng)建一種低成本、緊湊的易用型系統,。SimpleLink Wi-Fi 系列通過TI 的IoT 云生態(tài)系統成員擁有了云連接支持能力,。另外,TI 還提供了各種套件和軟件工具,、一款經認證的TI 模塊(不久即將推出),、參考設計、示例應用,、開發(fā)文檔和TI E2E™ 社區(qū)支持,。

    憑借其低成本LaunchPad 評估套件和BoosterPack 插入式模塊的MCU 生態(tài)系統,TI 為開發(fā)人員提供了一種設計和評估Wi-Fi 及互聯網應用的簡易方法:

-采用TI 的SimpleLink Wi-Fi CC3200解決方案及首款無線連接LaunchPad評估套件啟動開發(fā)工作,。

-SimpleLink Wi-Fi CC3100 BoosterPack和高級仿真BoosterPack相結合,,使得客戶能夠連接至任何MCU,包括超低功耗MSP430™ LaunchPad,。

-如果客戶尚未選擇一款MCU 或者希望快速啟動開發(fā)工作,,那么他們就可以利用一臺PC 和CC3100 BoosterPack 以及采用SimpleLink Studio高級仿真BoosterPack著手進行軟件開發(fā)。

    如需更多地了解SimpleLink Wi-Fi CC3100 和CC3200 平臺的特性與優(yōu)勢方面的信息,,敬請閱讀這篇博客帖子,。

供貨情況:

-SimpleLink Wi-Fi CC3100 和CC3200解決方案現可通過TI 網上商店(TI eStore) 和TI 授權分銷商購置,,包括:

      ○CC3200 LaunchPad

○CC3100 BoosterPack + CC31XXEMUBOOST + MSP-EXP430F5529LP綁定供貨

○CC3100BOOST + CC31XXEMUBOOST綁定供貨

-CC3100 和CC3200量產型器件將于7 月供貨,,并將成為TI 樣片計劃的組成部分。

      ○CC3100

○CC3200

-CC3100 和CC3200模塊將于第三季度供貨,。

TI SimpleLink™無線連接產品系列

TI 的SimpleLink 低功耗無線連接解決方案產品系列-面向廣泛嵌入式市場的無線MCU,、無線網絡處理器(WNP)、RF 收發(fā)器和距離擴展器-可簡化開發(fā)并更加容易地將任何設備連接至物聯網(IoT),。SimpleLink 產品所涉及的標準和技術超過14 項,,包括Wi-Fi®、藍牙(Bluetooth®),、低能耗藍牙,、ZigBee®,、1 GHz以下、6LoWPAN等等,,可幫助制造商為任何設備,、任何設計及任何用戶增添無線連接能力。更多詳情請訪問www.ti.com/simplelink,。

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