《電子技術(shù)應(yīng)用》
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萊迪思宣布MachXO3L系列的WLCSP和caBGA封裝器件開始量產(chǎn)

針對(duì)功耗、尺寸,、成本敏感的各類應(yīng)用而優(yōu)化,、功能強(qiáng)大的非易失性解決方案
2014-09-23

萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)——低功耗小尺寸客制化解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者,,今日宣布旗下業(yè)界領(lǐng)先的MachXO3LTM產(chǎn)品系列開始量產(chǎn),,包含最小尺寸為2.5 mm x 2.5 mm的四種小尺寸封裝。萊迪思同時(shí)推出了兩款新的低成本分線板(breakout board),,使得設(shè)計(jì)人員能夠?qū)achXO3L器件的IP硬核,、多種I/O和其他功能進(jìn)行評(píng)估。這一系列發(fā)布穩(wěn)固了MachXO3L產(chǎn)品系列的業(yè)界領(lǐng)先地位,,致力于幫助工程師快速解決從工業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施到智能互聯(lián)設(shè)備等各種應(yīng)用中的復(fù)雜設(shè)計(jì)問題,。

MachXO3L獨(dú)一無二的優(yōu)勢(shì)包含以下幾方面:

業(yè)界最低的每I/O成本源于晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)以及先進(jìn)的芯片陣列BGA(caBGA)技術(shù),最小封裝尺寸僅2.5 mm x 2.5 mm,,還有業(yè)界領(lǐng)先的17 mm x 17 mm封裝擁有多達(dá)335個(gè)I/O,。這使得工程師們能夠在小空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)大功能,,并保持低成本的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

業(yè)界領(lǐng)先的低功耗包括一個(gè)片上電壓調(diào)節(jié)器,,可簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì),、避免散熱問題,幫助工程師實(shí)現(xiàn)節(jié)能,、永遠(yuǎn)在線的設(shè)備,。

瞬時(shí)啟動(dòng)功能可實(shí)現(xiàn)小于1ms的啟動(dòng)時(shí)間,加上后臺(tái)系統(tǒng)升級(jí)功能,、雙引導(dǎo)和單電源,,使得MachXO3L器件成為控制啟動(dòng)和系統(tǒng)初始化的理想選擇。

IP硬核模塊包含I2C,、SPI,、嵌入式存儲(chǔ)器和一個(gè)振蕩器,都集成在一個(gè)瞬時(shí)啟動(dòng)的可編程架構(gòu)中,。MachXO3L器件同樣支持基于MIPI D-Phy的DSI和CSI2 I/O,。這些優(yōu)勢(shì)能幫助工程師更塊地進(jìn)行設(shè)計(jì)、增強(qiáng)可靠性以及減少成本,。

 “萊迪思遙遙領(lǐng)先于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,,因?yàn)樵谒矔r(shí)啟動(dòng)產(chǎn)品領(lǐng)域我們擁有25年的豐富經(jīng)驗(yàn),”萊迪思市場(chǎng)部企業(yè)副總裁Keith Bladen先生表示,。“我們業(yè)界領(lǐng)先的非易失性FPGA產(chǎn)品系列采用先進(jìn)的40 nm技術(shù),、功耗低至19 mW,從256至40K LUT這一業(yè)界可選密度范圍最廣的器件系列現(xiàn)已開始量產(chǎn),。MachXO3L系列器件的市場(chǎng)需求強(qiáng)勁,,已獲得將近200家遍及工業(yè)、通信和消費(fèi)電子等領(lǐng)域客戶的肯定,,這一數(shù)據(jù)還在持續(xù)增長(zhǎng),。”

供貨情況

Lattice Diamond®軟件、軟IP核和參考設(shè)計(jì)已提供對(duì)MachXO3L FPGA的支持,。量產(chǎn)器件和評(píng)估板現(xiàn)在就可從萊迪思和授權(quán)的代理商處訂購(gòu),。獲得更多信息,請(qǐng)?jiān)L問:http://www.latticesemi.com/zh-CN/MachXO3,。

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