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可穿戴設備作為物聯(lián)網設備的第一波浪潮,，目前正在迅速成為消費電子產品的熱點，小型化,、低功耗和無線連接成為最為基本的系統(tǒng)定義,，從而向如今的電子工程師提出了更嚴茍的設計標準,，設計師與工程師的心血面臨著可制造性的挑戰(zhàn)。 因此,，解決可穿戴設備開發(fā)與制造的協(xié)同性問題,，成為終端廠商的當務之急。 主辦方將力邀多家國際機構認可的可穿戴設備開發(fā),、器件供應,、PCB設計\制造方面的專家與知名企業(yè)，針對電子工程師在設計中遇到問題進行現(xiàn)場解析和探討。
會議議程：
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時段 |
演講題目 |
演講人 |
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13：00－13：30 |
來賓簽到Registration
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13：30－13：40 |
開幕致詞 | 中國半導體協(xié)會領導 | |
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13：40－14：10 |
我的智能手環(huán)制造經驗與血淚史 | 德賽微米工作室負責人許友金 | |
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14：10－14：40 |
待定 | 德州儀器公司 | |
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14：40－15：10 |
國產ＦＰＧＡ在儀器中的應用 | 京微雅格 | |
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15：10－15：40 |
可以支持任意形狀設備的顯示技術 | 集創(chuàng)北方 | |
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15：40－16：10 |
工業(yè)設計與系統(tǒng)開發(fā)的最佳協(xié)同 | 洛可可工業(yè)設計 | |
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16：10－16：40 |
電路板焊接的可靠性分析 | 清華大學基礎工業(yè)訓練中心 王豫明 | |
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16：40－17：10 |
印刷電路板的可制造性設計 | IPC中國技術與標準總監(jiān) 劉春光 | |
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17：10－17：30 |
抽獎
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| 注：主辦方保留對議題微調的權利,，以當天會議通知為準 | |||
本次研討會上不僅有業(yè)內專家及國內外知名企業(yè)代表向所有聽眾呈現(xiàn)可穿戴技術發(fā)展趨勢分析,、最新科研成果及技術應用前景，而且為每位聽眾準備了精美禮品,，并安排了有獎問答和抽獎活動,，每位聽眾都有機會獲得驚喜大獎。最前沿的技術信息與豐富,、精美的禮品,，定能讓您滿載而歸！
本次研討會對所有聽眾免費,， 網上（http://comm.chinaaet.com/embeded2014/）接受研討會報名注冊,，憑報名編號或報名確認郵件參加會議。