萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ: LSCC）—超低功耗、小尺寸客制化解決方案市場的領(lǐng)導(dǎo)者,，宣布推出四款解決方案,，用于快速實現(xiàn)最新發(fā)布的USB Type-C標(biāo)準(zhǔn)。這些解決方案已被多家大客戶采用,，并且萊迪思計劃于11月19日至20日在新加坡舉辦的USB 3.1開發(fā)者大會（USB 3.1 Developers’ Day）上演示精選的解決方案,。

萊迪思推出四款標(biāo)準(zhǔn)化的解決方案為制造商提供了豐富的選擇，能夠?qū)崿F(xiàn)用于USB Type-C的多項關(guān)鍵功能,，包括供電（Power Delivery, PD）協(xié)商,、電纜偵測（Cable Detection, CD）和供應(yīng)商自定義消息（Vendor Defined Messaging, VDM）。上述功能可使得USB Type-C接口實現(xiàn)高達(dá)100W的供電,、支持超過20 Gbps的帶寬,、靈活使用連接器和電纜來傳輸其他信號，如顯示端口（Display Port）和HDMI,。

 “制造商可快速采用擁有諸多優(yōu)勢的USB Type-C接口,，而萊迪思憑借自身的低成本和低功耗的可編程技術(shù)幫助制造商開發(fā)屬于自己的USB Type-C解決方案，”萊迪思半導(dǎo)體市場部副總裁Keith Bladen先生表示,。“萊迪思可編程解決方案為這個新興應(yīng)用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了更短的產(chǎn)品上市時間并帶來更多的靈活性,，開發(fā)人員可充分利用上述優(yōu)勢。”

正是因為基于可編程邏輯,，萊迪思能夠?qū)崿F(xiàn)用于USB Type-C接口的PD,、CD和VDM三項關(guān)鍵功能,，最大化提升滿足不斷變化的要求的能力，同時與主要使用微處理器實現(xiàn)的解決方案相比能夠最大程度地降低功耗,。

萊迪思的解決方案擁有多種器件封裝選擇,，從適用于低成本PCB的QFN到空間受限的設(shè)計歡迎的0.4 mm BGA封裝。針對消費電子類移動設(shè)計幾百萬片級的采購量,，產(chǎn)品單價低于1美元,。對萊迪思USB Type-C解決方案感興趣的開發(fā)人員可訪問latticesemi.com/usbtypec下載包含更多詳細(xì)信息的白皮書或申請售前支持。

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萊迪思半導(dǎo)體（NASDAQ: LSCC）是當(dāng)今瞬息萬變的互聯(lián)世界中低功耗,、小尺寸,、低成本客制化解決方案市場的領(lǐng)導(dǎo)者。無論是為消費電子市場實現(xiàn)更智能的終端設(shè)備,，為工業(yè)市場提供智能的自動化應(yīng)用,，還是為通信市場實現(xiàn)各種互連，全球的電子產(chǎn)品制造商都可通過采用萊迪思的解決方案獲得最快的產(chǎn)品上市時間,、產(chǎn)品創(chuàng)新以及極具競爭力的產(chǎn)品差異化特性,。了解更多信息，請訪問www.latticesemi.com,。您也可以通過領(lǐng)英,、微博或RSS了解萊迪思的最新信息。

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