根據(jù)一項預測,，到2020年,，中國半導體消耗量的85%來自海外,，僅有15%是在當?shù)刂圃?而美國芯片廠商將是中國市場主要供貨商，其次則是三星電子(SamsungElectronics),。中國政府希望能扭轉(zhuǎn)這種局勢,，在2020年讓中國廠商能填補當?shù)?span id="8mae4ocg" class="contentlabel">半導體需求的五成，以期借著提升國內(nèi)的半導體產(chǎn)能,，在全球智能手機供應鏈扮演重要角色,。

　　為了達成以上目標，中國要扶植數(shù)家營收規(guī)模達百億美元的本土半導體公司,，才能達到所需的1,500億美元芯片銷售規(guī)模,。但目前中國僅有兩家營收超過十億美元的半導體廠商──海思(HiSiliconTechnologies)以及展訊(SpreadtrumCommunications),。

　　中國打算通過以下的策略來擴充半導體供應量：

　　在2016至2020年間,，投資1,000億美元建立國內(nèi)的半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng);這些資金將協(xié)助強化中國無晶圓廠芯片業(yè)者在IP與產(chǎn)品設計上的 競爭力，同時進行工程師人才培育,，確保畢業(yè)自各大學院校的工程師新鮮人數(shù)量足夠產(chǎn)業(yè)所需,。參與投資的包括中國官方投資機構(gòu)紫光集團 (TsinghuaUnigroup)以及上海浦東科技投資有限公司 (ShanghaiPudongScienceandTechnologyInvestment)。

　　建立晶圓廠,，目標是在2020年達到每月100萬片晶圓的產(chǎn)能;那些晶圓廠將支持內(nèi)存以及非內(nèi)存產(chǎn)品的制造,，并強調(diào)具競爭力的制程技術。合資公司將有可能會是執(zhí)行此計劃的一部分,。

　　中國的每月百萬片晶圓產(chǎn)能目標,，不包括那些在中國制造芯片的外商;例如在西安設廠的三星、在無錫設廠的SK海力士(Hynix),、在大連設廠的英特爾(Intel),，以及在成都設廠的德州儀器(TI)。

　　預計在2015年,，全球市場上的中國品牌智能手機出貨量總計為6.43億支,，而非中國品牌智能手機出貨量則為5.94億支;這種中國本土品牌出 貨量超越外商品牌的現(xiàn)象，主要是因為中國市場龐大,，以及競爭力十足的中國手機品牌銷售量在印度,、南美等中國以外市場也出現(xiàn)增長。

　　中國本土品牌業(yè)者自行設計、銷售智能手機,，并在當?shù)匚渗櫤?HonHaiPrecision)等廠商代工生產(chǎn),，下一個階段就是要讓中國本土廠 商制造手機用芯片。目前中國芯片廠商已經(jīng)在生產(chǎn)4G調(diào)制解調(diào)器芯片以及應用處理器,，手機顯示器也是在中國本地生產(chǎn);中國本土的電池供貨商也正在擴充產(chǎn)能,。

　　那些中國廠商對推動市場增長都有非常積極的態(tài)度，也愿意在當?shù)厥袌鐾顿Y并承擔風險;這與諾基亞(Nokia),、摩托羅拉(MotorolaMobility)與黑莓等國際品牌大不相同,。目前智能手機市場競爭的主角是蘋果、三星與中國本土品牌,，其他戰(zhàn)爭可能也會開打,，但通過有效率的規(guī)劃以及整合，將為中國半導體帶來實際的正面影響力,。

　　整體看來,，中國在維持對低成本的關注之同時，正經(jīng)歷往更高階技術的轉(zhuǎn)移;中國的汽車,、基地臺,、服務器等產(chǎn)品供應鏈持續(xù)增強，LED照明設備生產(chǎn) 也處于高增長狀態(tài),。雖然中國還需要許多努力才能達成其目標,，但當?shù)赜袘B(tài)度堅定的創(chuàng)業(yè)環(huán)境、以及來自政府的強力資金支持,，未來發(fā)展不可小覷,。