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強攻穿戴市場 芯片商搶布無線充電平臺

2015-01-16
關(guān)鍵詞: 博通 無線充電 德州儀器

    電源晶片商正爭相競逐穿戴式市場。在穿戴式裝置領(lǐng)域?qū)⒋笥锌蔀?,因此包?span id="8mae4ocg" class="contentlabel">博通(Broadcom),、IDT、(TI)、安森美半導體(On Semiconductor)等晶片商,都積極瞄準穿戴式應用推出解決方案,并針對周邊的電源管理平臺發(fā)展策略做出相應變革,。

  穿戴式裝置囿于外型設計,通常無法水平置放于充電基站上;而這樣的先天限制,,讓必須經(jīng)由發(fā)射端與接收端(Rx)水平貼合方能充電的磁感應(Magnetic Induction)技術(shù)碰到了發(fā)展瓶頸,,因此晶片商更須積極尋思解決之道。

   安森美半導體無線市場部門策略及業(yè)務發(fā)展資深經(jīng)理AJ ElJallad表示,,該公司的穿戴式裝置及無線充電發(fā)展策略,,系以無線電力聯(lián)盟(A4WP)的 Rezence標準為基準,將采用松散耦合(Loosely Coupled)技術(shù)來實現(xiàn)穿戴式裝置充電規(guī)范的標準化,。安森美將推出采用此技術(shù)的解決方 案,,滿足消費性穿戴式及醫(yī)療穿戴式裝置應用。

  另一方面,,一直致力于磁共振技術(shù)的則有不同的策略,。臺灣區(qū)總經(jīng)理陳瑋駿透露,未來無線充電極可能成為中,、高階穿戴式裝置的標準配備,,因此該公司已將無線充電視為2015年穿戴式裝置產(chǎn)品策略的重要發(fā)展項目。

  陳瑋駿進一步指出,,過去1年多來,,博通已經(jīng)推出整合藍牙的磁共振無線充電平臺,不過,,為了回應目前市場現(xiàn)況及需要--也就是如今市場上仍充斥著大量的Qi磁感應無線充電布點,,生態(tài)環(huán)境相對A4WP仍較為完整;因此,該公司正積極推廣雙模無線充電接收器方案的可用性,。

   事實上,,博通已于2014年6月揭橥接收功率可達7.5瓦(W)的多模無線充電電源管理單元(PMU);而該款解決方案是透過內(nèi)建的頻率偵測機制達到多 模辨識功能。未來,,博通可望擴大多模無線充電產(chǎn)品平臺,,能讓穿戴式裝置接收端可辨識應磁感應、磁共振的發(fā)射端并做出相應反饋,。

  在磁感應無線充電技術(shù)方面,,主要支持的晶片商如IDT、等,,亦有針對穿戴式裝置推出相應解決方案,。如已 于2014年年中時針對小型可攜式及穿戴式應用推出符合Qi標準的2.5瓦接收器--bq51003,尺寸為1.9毫米(mm)×3.0毫米,,并可與該公 司專為穿戴式裝置設計的單體鋰離子電池充電器模組相互搭配;而IDT則于2014年下半年發(fā)布接收功率僅2瓦,、占位面積為2.21毫米×3.41毫米的 P9026,該產(chǎn)品則同樣符合Qi標準,。

  除了積極擴展無線充電產(chǎn)品線外,,ElJallad認為,要擴大穿戴式裝置電源設計的生態(tài)系統(tǒng),, 還須仰賴超低功率電源管理,、極微型封裝技術(shù)和實力。 以德州儀器為例,,該公司與穿戴式裝置無線充電接收器搭配的電池充電器模組,,即是采用高整合的9凸塊 MicroSiP封裝技術(shù)將開關(guān)穩(wěn)壓器、電感器以及輸入輸出電容器整合,,可實現(xiàn)僅為6.7平方毫米的超微型封裝尺寸,。

  ElJallad 透露,為了達到此目標,,安森美半導體已針對可攜式醫(yī)療市場快速演變的產(chǎn)品開發(fā)需求,,推出半定制的系統(tǒng)級封裝(SiP)方案--Struix,以用于血糖監(jiān) 測儀,、心率監(jiān)測器及心電圖分析儀等多種行動醫(yī)療電子裝置;而該公司電源管理產(chǎn)品的下一步發(fā)展策略,,則將朝向微型電源管理IC(Mini-PMIC)邁進, 希望能結(jié)合電源及電池管理產(chǎn)品陣容中的現(xiàn)有矽智財(IP),,及其他簡單的邏輯和記憶體區(qū)塊,,為設計人員提供不到4個月內(nèi)即可讓產(chǎn)品上市的完整穿戴式電源管 理平臺。

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