2015年1月晶電以新臺幣8.25億元合并臺積固態(tài)照明,，將使其產業(yè)地位往前推升一步，在此之前曾與臺積固態(tài)照明談論合并有旭明光電,、榮創(chuàng)等,，最后與素有「LED業(yè)界臺積電」的晶電結盟，DIGITIMES Research認為與晶電欲充實LED硅基板等技術,，以提升其未來在國際市場競爭力及防御力,。

　　臺積固態(tài)照明機 臺數(shù)僅5臺，對晶電產能增加幅度有限,，然因前者設備尚包括中段封裝部分,，且技術涵蓋上游的硅基板LED磊晶制程，及中游的 PoD(Phosphor on Die),、EMC(Epoxy Molding Compound)等,，對于采藍寶石基板制作LED芯片為主的晶電而言，在制程與技術上產生互補作用,。尤其是日本東芝半導體倍增硅基板LED產能,，加上南 韓三星及LG集團挾其半導體技術優(yōu)勢持續(xù)研發(fā)8吋硅基板LED產品、力圖降低成本,，若晶電與臺積固態(tài)照明合并,，將有利其充實LED在硅基板技術的能力。

　　DIGITIMES Research認為以硅基板生產LED芯片尚存在良率,、晶格系數(shù)不佳等問題,，未來幾年仍將以藍寶石基板型LED芯片為主，然晶電身為全球LED產業(yè)頭龍 仍需在技術上朝多元化發(fā)展,，目的在于未來面對國際級業(yè)者在硅基板技術及專利上競爭時,，可提升其防御能力。

　　在臺積固態(tài)照明與晶電合并以前,，2014年下半其即與鴻海集團旗下的榮創(chuàng)談論合并相關事宜,，然后續(xù)沒有結果，DIGITIMES Research認為原因包括榮創(chuàng)資本額僅新臺幣14.5億元(然臺積固態(tài)照明凈值約新臺幣20億元),、其以大量生產LED封裝組件為主,，若需LED晶粒 則外購成本較低(因全球LED晶粒產能充足)等，對于榮創(chuàng)而言投入成本所能創(chuàng)造產值較低,，此導致兩者合作上破局,。