Atmel公司擴(kuò)展了用于可穿戴設(shè)備和傳感器集線器管理的超低功率SAM G ARM Cortex M4 MCU產(chǎn)品組合
2015-01-20
中國(guó)北京,,2015年1月7日 – 全球微控制器(MCU)和觸控技術(shù)解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Atmel®公司(NASDAQ:ATML)今日宣布推出SAM G54和SAM G55,,擴(kuò)展了其屢獲獎(jiǎng)項(xiàng)的基于Cortex®-M4的MCU產(chǎn)品SAM G系列。
新系列定位于快速興起的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場(chǎng),,為其中包括健身手環(huán)和智能手表,、傳感器集線器管理、醫(yī)療,、網(wǎng)關(guān),、橋接器、音頻設(shè)備等在內(nèi)的各種電池供電設(shè)備提供適宜的功能組合,,包括更高性能,、超低功耗、更小巧外形和更大的SRAM內(nèi)存,。新產(chǎn)品系列還包含此前SAM G系列所具備的全部特性,,包括Atmel | SMART ARM® Cortex-M4 MCU + FPU(浮點(diǎn)運(yùn)算單元)、集成傳感器融合算法,、最小2.84 x 2.84毫米封裝,、高達(dá)120MHz的高性能頻率、工作模式下低至102µA/MHz的超低功耗以及最短5µs的喚醒時(shí)間,。
全新SAM G系列的其它主要特性包括:
· 基于Cortex M4 MCU和FPU實(shí)現(xiàn)高性能運(yùn)算吞吐量和效率
· 高達(dá)512KB閃存和160KBSRAM
· SRAM電源儲(chǔ)備
· 最小2.84 X 2.84毫米49球WLCSP封裝,,線距0.4毫米
· 靈活的串行外設(shè)和超低功率模數(shù)轉(zhuǎn)換器
· USB主設(shè)備和外設(shè)支持
· 外設(shè)事件系統(tǒng)和夢(mèng)游(SleepWalking)功能
· Atmel超低功耗picoPower®技術(shù)
· 64引腳QFP和QFN封裝選擇。
為了保持節(jié)能,,許多智能聯(lián)網(wǎng)設(shè)備都會(huì)使用傳感器集線器來(lái)匯集和管理設(shè)備內(nèi)的各個(gè)傳感器,,將信息轉(zhuǎn)換成可用數(shù)據(jù),以提升功率和性能,。最新SAM G55系列產(chǎn)品讓設(shè)計(jì)師可選擇休眠模式下保持運(yùn)作所需要的SRAM內(nèi)存,,從而利用SRAM電源儲(chǔ)備技術(shù)實(shí)現(xiàn)更低功耗和更高功率,。
Atmel公司傳感器中心系統(tǒng)高級(jí)總監(jiān)Vince Murdica表示:“設(shè)計(jì)師尋找的是簡(jiǎn)潔實(shí)用的解決方案,能夠幫助他們將其面向可穿戴設(shè)備和傳感器集線器管理領(lǐng)域的差異化產(chǎn)品更快推向市場(chǎng),。Atmel最新SAM G系列具備超低功率,、更高性能、更大內(nèi)存和更小外形的特性,,并能在單一芯片上提供多種可選連接方案來(lái)推進(jìn)創(chuàng)新,,從而在上述市場(chǎng)領(lǐng)域創(chuàng)造差異化優(yōu)勢(shì)。針對(duì)快速發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng),,我們具備包括觸控,、安全、連接和軟件解決方案在內(nèi)的產(chǎn)品組合,,而Atmel SAM G系列正是在這一基礎(chǔ)之上得到擴(kuò)展的,。”
工具
為了加快設(shè)計(jì)速度,我們?yōu)镾AM G55系列提供了一個(gè)SAM G55 Xplained Pro評(píng)估工具包,。ATSAMG55-XPRO評(píng)估板包含一個(gè)嵌入式調(diào)試器,、Atmel Studio 6集成開(kāi)發(fā)平臺(tái)和Atmel Software Framework。該工具包也得到第三方合作伙伴IAR和Keil的全面支持,。
更多信息
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