《電子技術(shù)應(yīng)用》
您所在的位置:首頁 > 嵌入式技術(shù) > 市場分析 > 2015年中國芯片如何取得突破

2015年中國芯片如何取得突破

2015-01-22
關(guān)鍵詞: 芯片 4G 集成電路

    隨著智能手機(jī)的普及和的推廣,我國對于的需求量日漸增加,,但是受制于核心技術(shù)不強(qiáng)和知識產(chǎn)權(quán)等方面的限制,,我國主要依賴進(jìn)口的局面依然改觀不大

  據(jù)《經(jīng)濟(jì)參考報》報道,根據(jù)央行規(guī)定,,從2015年起我國將逐步停發(fā)磁條銀行卡,,并以更加先進(jìn)的金融IC卡進(jìn)行替代,目前各地已陸續(xù)開展“磁條 卡換芯”工作,。目前,,我國存量金融IC卡已突破十億張,但僅荷蘭恩智浦一家公司就占據(jù)我國超過95%的市場份額,,剩余市場也被德國英飛凌與韓國三星等國際 巨頭瓜分,。中新社 供圖

  日前,工信部發(fā)布公告,,宣布國家產(chǎn)業(yè)發(fā)展咨詢委員會成立,,負(fù)責(zé)對產(chǎn)業(yè)發(fā)展也即產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重大問題和政策措施開展調(diào)查研究,提出咨詢意見和建議等,。

  據(jù)了解,,該咨詢委員會由、網(wǎng)絡(luò)與信息安全,、通信,、軟件、產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì),、金融等領(lǐng)域的專家和企業(yè)家組成,。第一屆咨詢委員會共有37名委員,。

  在業(yè)內(nèi)人士看來,,這是工信部積極落實《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的又一重要舉措,顯示出我國盡快在集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展方面取得新突破的決心,。

  芯片嚴(yán)重依賴進(jìn)口

  隨著智能手機(jī)的普及和的 推廣,,我國對于芯片的需求量日漸增加,但是受制于核心技術(shù)不強(qiáng)和知識產(chǎn)權(quán)等方面的限制,,我國芯片主要依賴進(jìn)口的局面依然改觀不大,。根據(jù)海關(guān)總署統(tǒng) 計,,2013年中國進(jìn)口集成電路2313.4億美元,同比增長20.4%,,國內(nèi)近八成的芯片依賴于進(jìn)口,,其中高端芯片進(jìn)口率超過九成。芯片也超過石油成為 國內(nèi)第一進(jìn)口大戶,。

  據(jù)中國半導(dǎo)體協(xié)會的數(shù)據(jù)顯示,,2014年1月~9月中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為2125.9億元,同比增長17.2%,。但是,,2014年1月~9 月我國進(jìn)口集成電路2086.9億塊,同比增長4.9%;進(jìn)口金額雖然同比下降了10%,,但依然達(dá)到1576.9億美元,,預(yù)計全年依然會超過2000億美 元。

  中國已經(jīng)成為全球最大的智能手機(jī)市場,,2013年中國市場銷售的智能手機(jī)占全球銷售智能手機(jī)的比例超過30%,,與此同時中國也是全球最大的手機(jī) 制造國,據(jù)估計中國采購了全球約50%的芯片,。這也因此吸引了更多國際芯片巨頭的目光,,為了在中國市場取得一定的市場份額,目前英特爾,、三星等都在中國建 設(shè)半導(dǎo)體制造廠,。國際手機(jī)芯片巨頭美國高通更是高度重視中國市場。

  據(jù)了解,,目前國內(nèi)芯片企業(yè)發(fā)展迅速,,在芯片設(shè)計行業(yè),已經(jīng)出現(xiàn)了海思,、紫光,、瑞芯微等企業(yè),它們在國際競爭中具備了一定的實力,。而在芯片制造方 面,,中國擁有中芯國際、華虹宏力等半導(dǎo)體制造企業(yè),,其中以中芯國際的實力最強(qiáng),,據(jù)統(tǒng)計,2013年中芯國際以4.6%的市場份額居世界第五位,。目前,,中芯 國際還在手機(jī)芯片領(lǐng)域謀求與高通合作生產(chǎn)更加先進(jìn)的芯片。比如,,2014年6月高通宣布將采用中芯國際的28納米工藝生產(chǎn)芯片,,當(dāng)年12月高通和中芯國際共同宣布采用28納米工藝生產(chǎn)驍龍410成功,。

  有業(yè)內(nèi)人士分析稱,我國目前擁有全球最大,、增長最快的集成電路市場,,成為全球集成電路巨頭鏖戰(zhàn)的主戰(zhàn)場。除了高通外,,越來越多的海外巨頭也在謀 求與國內(nèi)企業(yè)合作,。中國的企業(yè)也開始加強(qiáng)對外合作。據(jù)不完全統(tǒng)計,,從2013年底到2014年底,,中國集成電路行業(yè)共發(fā)生4宗海外并購,涉及金額超過50 億美元,。

  突破面臨眾多挑戰(zhàn)

  雖然發(fā)展迅速,,但我國芯片產(chǎn)業(yè)依然面臨許多困境。

  芯片制造方面仍有諸多壓力,。中國電子信息研究院相關(guān)研究人員告訴記者,,當(dāng)前全球集成電路產(chǎn)業(yè)競爭格局,正逐漸由寡頭壟斷轉(zhuǎn)變?yōu)楣杨^聯(lián)盟,,聯(lián)盟之外的企業(yè)很難進(jìn)入,,而專利共享、技術(shù)共享也造就了各種小圈子,,在這種情況下,,中國企業(yè)僅靠一己之力占有一席之地越來越困難。

  從目前全球芯片代工格局來看,,臺灣臺積電一家獨大,,市場占有率接近50%,另有三家企業(yè)市場占有率近30%,,中芯國際目前市場占有率全球排名僅第五位,,但是技術(shù)水平與國際一流企業(yè)還有一定差距。

  在業(yè)內(nèi)人士看來,,核心技術(shù)和知識產(chǎn)權(quán)的缺失,,仍是制約我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要因素。

  作為全球最大的手機(jī)芯片廠商,,高通在手機(jī)芯片和無線通信標(biāo)準(zhǔn)必要專利技術(shù)上居于支配地位,,幾乎把控著全球中高端手機(jī)的“命門”。憑借知識產(chǎn)權(quán)的壟斷地位,,高通建立起獲利高昂,、廣受業(yè)界詬病的商業(yè)模式。

  高通的專利許可費被業(yè)界稱為“高通稅”,,是按照整機(jī)售價的 5%來計費,,而不是按照其提供的芯片來計,也就是說對和高通毫無關(guān)系的顯示器,、電池,、軟件等部分甚至手機(jī)營銷費用和利潤,高通也要收費,。 這在一定程度上導(dǎo)致我國國產(chǎn)手機(jī)利潤低薄,,據(jù)了解,扣除高通5%的專利費后,,2013年華為,、中興等手機(jī)廠商的利潤不到0.5%。

  自2013年年底至今,,國家發(fā)改委對高通壟斷調(diào)查事件已經(jīng)持續(xù)一年多,,目前進(jìn)入了最后處罰階段。但有分析人士指出,,即便罰金超過10億美元,,對于年收入超過200億美元的高通來說,影響相對較小,。

  “如果核心創(chuàng)新能力不能跟上世界高端腳步,,未來高端芯片對外依存度較高的局面就不會有較大改觀。”中國電子信息研究院一位研究員稱,。

  政府支持力度加大

  也正是在這種落后的背景下,,2014年,國家加大了對集成電路產(chǎn)業(yè)的支持力度,。先是《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》推出,,接著,2014年9月份,,1200億元的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金正式成立,,這讓中國的芯片設(shè)計、研發(fā),、制造產(chǎn)業(yè)獲得了新一輪的發(fā)展機(jī)遇,。

  據(jù)工信部相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹,發(fā)展基金采取市場化的運作方式,,發(fā)揮杠桿的作用,,通過撬動社會資金,來推動整個產(chǎn)業(yè)的良性發(fā)展,。

  據(jù)了解,,基金的投資將遵循五個基本原則進(jìn)行:一是政策,按照國家戰(zhàn)略,,重點支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展;二是市場化,,充分發(fā)揮市場機(jī)制作用;三是成本 效率,,以最合理成本達(dá)到最佳效益;四是風(fēng)險控制,以風(fēng)險管控確保穩(wěn)健經(jīng)營;五是資產(chǎn)配置,,重點關(guān)注芯片制造,,同時要兼顧產(chǎn)業(yè)鏈的相關(guān)環(huán)節(jié)。

  不過,,仍有分析人士指出,,基金1200億元的首期投資已經(jīng)算是很多,但由于中國集成電路產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)落后,,還不足以滿足跨越式發(fā)展的需要,。

  據(jù)工信部軟件與集成電路促進(jìn)中心調(diào)查,國內(nèi)35家IC企業(yè)采用的工藝,,仍主要集中在中低端的65納米以上,,采用最新28納米工藝的企業(yè)數(shù)僅占8%,近一半以上的企業(yè)工藝停留在較低檔次的0.1微米左右的水平,。

  因此,,從長遠(yuǎn)來看,基金的持續(xù)運營還需要更多的政策補(bǔ)位,,中國芯片發(fā)展也還需要更多支撐,。

  從發(fā)達(dá)國家走過的歷程來看,在集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期都有政府的身影,。比如上世紀(jì)80年代,,日本曾一度超越美國,成為全球儲存半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域的引 領(lǐng)者,,關(guān)鍵便在于政府搭建的超大規(guī)模集成電路合作研究平臺,。1987年,在美國政府補(bǔ)貼10億美元的情況下,,14家在美國半導(dǎo)體制造業(yè)中居領(lǐng)先地位的企業(yè) 也組成了R&D(研發(fā)投資)戰(zhàn)略技術(shù)聯(lián)盟,,該組織的建立為今后美國集成電路的快速發(fā)展起到了關(guān)鍵作用。

  中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金的成立和運營也必將會促進(jìn)中國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,,不久前工信部相關(guān)負(fù)責(zé)人就要求,,2015年應(yīng)盡快總結(jié)基金運營的經(jīng)驗,并為其它領(lǐng)域的突破提供示范,。

本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外,,轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息,并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點,。轉(zhuǎn)載的所有的文章,、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者,。如涉及作品內(nèi)容,、版權(quán)和其它問題,請及時通過電子郵件或電話通知我們,,以便迅速采取適當(dāng)措施,,避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失,。聯(lián)系電話:010-82306118,;郵箱:[email protected]