即將在3月份召開的MWC有望見到高通驍龍810處理器的風(fēng)采,，而目前驍龍線路圖路線圖遭到曝光,。
高通驍龍芯片
目前知道的是包括三星,、LG,、索尼在內(nèi)的諸多廠商已經(jīng)確定將會(huì)搭載這款64位的處理器,。
高通驍龍?zhí)幚砥髀肪€圖曝光(圖片來自：leaksfly)
根據(jù)路線圖上顯示的信息,，高通將會(huì)很快公布包括驍龍815,，625/629,，620和616和頂配64位驍龍820處理器,，其中驍龍820裝 備了八個(gè)高性能Taipan處理核心,，這是過去幾年在大部分Android設(shè)備中使用的Krait核心的繼任者。這款全新的八核旗艦處理器使用三星 /GlobalFoundries合作的14納米制程“FinFet”量產(chǎn)工藝,，改善性能和能耗,。此外該處理器還配備Adreno 530 GPU，支持 更快的DDR4內(nèi)存和高通更先進(jìn)的MDM9X55 LTE-A Cat.10模組,。
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