隨著LED行業(yè)技術不斷刷新,，去封裝、去電源,、去散熱等技術逐漸發(fā)展成熟，此類概念當也成了2014年度各大行業(yè)會議和論壇熱詞,，無封裝芯片就是在這股創(chuàng)新大潮中興起的新概念,，而據了解,，無封裝芯片并不是真正免去封裝，本質上還是別于以往的新的封裝形式,，使得整個光源尺寸變小,，接近芯片級。

    在無封裝技芯片熱度不斷發(fā)酵的同時,，其神秘面紗也逐漸被揭開,，是非好壞的評說隨著認知的加深而增加，有人觀望,，有人探索,，也有人已經行動，并對此前景表示相當看好,，那么,，無封裝芯片究竟是何以俘獲這批先鋒者的“芳心”?

　　德豪潤達芯片事業(yè)部副總裁莫慶偉告訴記者，無封裝芯片的核心優(yōu)勢主要體現(xiàn)在的三方面：首先,，迎合了目前LED照明應用微小型化的趨勢,，無封裝芯片尺寸更小，設計更加靈活,，打破了光源尺寸給設計帶來的涉及限制;第二，在光通量相等的情況,，減少發(fā)光面可提高光密度,，使得光效更高;第三，無封裝芯片無需金線,、支架,、固晶膠等，如果大范圍應用,，性價比和成本優(yōu)勢更明顯,。

　　基于無封裝芯片的優(yōu)勢，立體光電總經理陳勝鵬也同樣看好其前景,，表示2015年將會是無封裝芯片推廣應用的元年,，近兩三年更會大行其道。陳總告訴記者,，無封裝芯片除了以上談到的三點優(yōu)勢以外,，相比原來的COB封裝，其安全性和可靠性更高,，承受力是原來的數十倍,，他們甚至做過用汽車碾壓做過實驗，F(xiàn)COM(無封裝芯片)在被碾壓過后仍可正常發(fā)光,。此外,，封裝芯片無需通過藍寶石散熱,，直接采用焊盤橫截面導電，使得同等規(guī)格芯片的能夠承受的電流量更大,，加之使用的薄膜熒光粉技術,，光色一致性也較好。

　　無封裝芯片概念雖被行業(yè)熱炒,，但目前業(yè)內真正了解和應用無封裝芯片的企業(yè)不多,，大多還停留在概念層面，并未真正落地應用,。中山立體光電作為無封裝芯片應用領域的先驅探索者,，已經開發(fā)出了具有自主知識產權的無封裝芯片貼片設備，并且成本不足進口設備的1/10,。記者還了解到,，早在去年9月立體光電就與三星LED就無封裝芯片項目開展了戰(zhàn)略合作，二者在資源優(yōu)勢互補的前提下進行了實質的應用嘗試,，并取得良好的成果,。

　　三星LED中國區(qū)總經理唐國慶在談及無封裝芯片時，更是從整個產業(yè)的宏觀環(huán)境分析了此項新技術應用所帶來的意義和價值,。唐總認為無縫裝芯片的誕生,，讓上游芯片企業(yè)直接對接下游應用企業(yè)，實現(xiàn)了產業(yè)鏈的整合,，產業(yè)鏈的縮短,，從長遠看會降低整個流通成本，燈具企業(yè)可以根據自身需要來選擇合適的光源進行設計,，燈具的創(chuàng)新設計將徹底被解放,。而大范圍的應用之后，成本優(yōu)勢會越來越大,，社會效益也將日益明顯,。

　　當記者問及三星和德豪潤達這兩大巨頭，為何都選擇了立體光電作為無封裝芯片合作伙伴,，他們的回答也驚人相似,。三星唐總表示，LED將是三星的重要的長期重點發(fā)展業(yè)務之一,，隨著大功率倒裝芯片LH351B LED,、FC LED和中功率LM302A LED以及其他先進LED產品的推出，需要一個長期有實力的合作伙伴,，相信一定能與立體光電以及國內的照明客戶一起,，開啟LED照明新紀元。德豪潤達的莫總則告訴記者，德豪在芯片制造上擁有自己的核心技術,，而立體光電率先研發(fā)無封裝芯片工藝和設備,，目前已經擁有了一整套無封裝芯片的應用解決方案，二者既能優(yōu)勢互補,，又有著志同道合的目標,，所以合作自然是水到渠成。

　　概念熱炒,，合作風生水起,，無封裝芯片是否真的迎來了百花齊放的春天?是否會對現(xiàn)有的產業(yè)鏈格局產生沖擊?記者帶著這一些列問題，采訪了一些行業(yè)人士的看法,，大家最后統(tǒng)一的觀點就是：市場到底是“真火”還是“虛火”,，不是某一個人或某一個企業(yè)說了算，好壞還是留給市場去評說吧,。