存儲(chǔ)是電子產(chǎn)品中最重要的部分之一,，它與數(shù)據(jù)相伴而生，哪里有數(shù)據(jù),，哪里就會(huì)需要存儲(chǔ)芯片,。近年來(lái)，存儲(chǔ)芯片行業(yè)熱點(diǎn)話題不斷：3D NAND的生產(chǎn)制造進(jìn)展情況如何,？LPDDR4在市場(chǎng)上的應(yīng)用進(jìn)程是怎樣的？移動(dòng)產(chǎn)品中eMCP將成為主流封裝形式嗎,？存儲(chǔ)技術(shù)發(fā)展的路徑或許會(huì)爭(zhēng)論不休,，但是整體方面卻不會(huì)改變，那就是更大的容量,、更高的密度,、更快的存儲(chǔ)速度、更加節(jié)能以及更低的成本,。

2015年手機(jī)存儲(chǔ)市場(chǎng)

著眼用戶體驗(yàn)提升

目前業(yè)界對(duì)于2015年中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)走勢(shì)的預(yù)測(cè)很多,，總的觀點(diǎn)是增長(zhǎng)率放緩。當(dāng)市場(chǎng)達(dá)到一定飽和度之后,，增長(zhǎng)率放緩是很自然的現(xiàn)象,。一方面,，智能手機(jī)市場(chǎng)的增長(zhǎng)率可能會(huì)放緩，但另一方面用戶的升級(jí)需求仍然非常強(qiáng)勁,，其中就包括對(duì)存儲(chǔ)設(shè)備需求的增加,。

我們可以看到，手機(jī)的應(yīng)用正變得越來(lái)越廣泛,，比如很多可穿戴產(chǎn)品把手機(jī)作為信息中繼站,，通過(guò)它，用戶可以隨時(shí)隨地訪問位于云端的個(gè)人數(shù)據(jù)庫(kù),；手機(jī)廠商正把智能手機(jī)打造成為一個(gè)連接個(gè)人用戶與互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的信息樞紐,，傳遞著越來(lái)越廣泛的數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)處理能力需求的大幅上升意味著對(duì)存儲(chǔ)器需求的增加,。這種需求不僅停留在對(duì)存儲(chǔ)容量的提高上,，還包括更加可靠、更低的功耗,、更快的存儲(chǔ)速度,、更低的成本以及更高的存儲(chǔ)密度等。

智能手機(jī)存儲(chǔ)

主流封裝eMCP

eMCP封裝正在成為智能手機(jī)存儲(chǔ)的主流封裝方式,?？梢哉f(shuō)，中國(guó)目前大部分量產(chǎn)出貨的智能手機(jī)都已經(jīng)使用了eMCP的封裝,。通過(guò)把DRAM的芯片跟RAM芯片做一個(gè)結(jié)合,，可以帶來(lái)兩大好處：一是成本方面的優(yōu)勢(shì)；二是工藝相對(duì)簡(jiǎn)單,。工藝簡(jiǎn)單,，就意味著可以更快速地實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)。

美光的研發(fā)重點(diǎn)主要關(guān)注三個(gè)方面：一是處理器技術(shù),，二是存儲(chǔ)單元的架構(gòu)設(shè)計(jì),，第三點(diǎn)就是封裝方式的發(fā)展方向。封裝方式會(huì)影響到產(chǎn)品的整體效率以及手機(jī)廠商如何使用存儲(chǔ)設(shè)備,。所以,，一方面，我們會(huì)新開發(fā)一些技術(shù),、新的架構(gòu),、新的封裝方法，來(lái)滿足不斷提升的性能需求,、可靠性需求和更低的功耗需求,；另一方面，我們需要更多地去研究如何更妥善地使用存儲(chǔ)。當(dāng)前,，大部分的系統(tǒng)在使用存儲(chǔ)設(shè)備的時(shí)候,，方法跟過(guò)去幾代沒有什么太大差別。所以在未來(lái),，美光認(rèn)為要考慮如何用新的,、更好的方法來(lái)考慮存儲(chǔ)設(shè)備跟系統(tǒng)整合的方式。

3D NAND

將是未來(lái)方向

在NAND閃存工藝站上16納米制程之后,，人們開始越來(lái)越多地討論14納米以及3D存儲(chǔ),。3D NAND能很好地體現(xiàn)架構(gòu)革命帶來(lái)的好處。因?yàn)檫@樣一些架構(gòu)革新帶來(lái)的是更高的性能,、更優(yōu)的可靠性,。用戶現(xiàn)在對(duì)移動(dòng)手機(jī)上數(shù)據(jù)的依賴性越來(lái)越強(qiáng)了，因此手機(jī)存儲(chǔ)設(shè)備的可靠性必須非常高,。

當(dāng)前主流NADN 閃存廠商已經(jīng)站在16納米這個(gè)層級(jí)上了,。按照邏輯來(lái)講，下一步應(yīng)該就是14納米了,，當(dāng)然這是指3D的架構(gòu),。3D架構(gòu)這個(gè)設(shè)計(jì)有很多好處。從平面設(shè)計(jì)到3D設(shè)計(jì),，這種新的架構(gòu)在性能,、可靠性方面，都能帶來(lái)極大提升,。另外,，從存儲(chǔ)設(shè)備的訪問效率來(lái)說(shuō)，也能得到非常大地提高,，讀寫速度會(huì)快得多,。

2017年LPDDR4

成為市場(chǎng)主流

LPDDR4相比LPDDR3有更快的存儲(chǔ)速度，功耗更低,，使得LPDDR4產(chǎn)品的應(yīng)用受到關(guān)注,。數(shù)據(jù)爆炸對(duì)存儲(chǔ)產(chǎn)品具有巨大影響，最初人們對(duì)數(shù)據(jù)的處理與流程方式是集成的,，隨著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展,，移動(dòng)計(jì)算、大數(shù)據(jù),、云存儲(chǔ)越來(lái)越多地進(jìn)入人們的生活，分布式的存儲(chǔ)方案已經(jīng)成為發(fā)展方向,。對(duì)于原有的存儲(chǔ)解決方案有了強(qiáng)烈的改進(jìn)需求,。

美光推出的LPDDR4，架構(gòu)可滿足先進(jìn)移動(dòng)系統(tǒng)的功耗,、帶寬,、封裝,、成本和兼容性要求。我們預(yù)計(jì)市場(chǎng)在2014年到2017年將經(jīng)歷一個(gè)LPDDR4從進(jìn)入到成為主流的過(guò)程：LPDDR3從2014年到2017年都將是出貨量最大的產(chǎn)品類型,；LPDDR4于2015年進(jìn)入市場(chǎng),，出貨量不斷擴(kuò)大，但是預(yù)計(jì)到2017年才會(huì)逐漸成為主流,；至于LPDDR5,，預(yù)計(jì)2017年才會(huì)進(jìn)入市場(chǎng)，但量不會(huì)很大,。

TLC

會(huì)在高端手機(jī)上應(yīng)用,？

說(shuō)起TLC是挺有意思的一種技術(shù)。它可以達(dá)到比較高的成本效益比,，從成本方面來(lái)講它更有吸引力,，但是它的挑戰(zhàn)在于可靠性并不是非常理想。所以目前智能手機(jī)市場(chǎng)并沒有非常廣泛地接受TLC技術(shù),。盡管有iPhone 6開始采用TLC的消息,，但如果認(rèn)真看蘋果釋放出的消息就會(huì)發(fā)現(xiàn)，他們是講在“有限的范圍”里采用TLC的技術(shù),，而且是用在非常高密度存儲(chǔ)的手機(jī)型號(hào)里,，這可以從一定層面來(lái)彌補(bǔ)TLC的可靠性問題，使得用戶的最終體驗(yàn)不會(huì)打折,。

但是我相信,，隨著時(shí)間的推移，TLC技術(shù)的缺點(diǎn)會(huì)漸漸得到彌補(bǔ),。移動(dòng)手機(jī)市場(chǎng)現(xiàn)在的TLC技術(shù)并不是非常適用,，但是隨著生產(chǎn)技術(shù)的不斷提高，隨著對(duì)密度需求的不斷提高,，未來(lái)TLC還是有可能應(yīng)用于智能手機(jī)中的,。雖然在現(xiàn)在TLC技術(shù)主要還是用于一些低成本、要求比較低的低端應(yīng)用之上,。