存儲是電子產(chǎn)品中最重要的部分之一，它與數(shù)據(jù)相伴而生,，哪里有數(shù)據(jù),，哪里就會需要存儲芯片。近年來,，存儲芯片行業(yè)熱點話題不斷：3D NAND的生產(chǎn)制造進展情況如何？LPDDR4在市場上的應用進程是怎樣的？移動產(chǎn)品中eMCP將成為主流封裝形式嗎,？存儲技術發(fā)展的路徑或許會爭論不休，但是整體方面卻不會改變,，那就是更大的容量,、更高的密度、更快的存儲速度,、更加節(jié)能以及更低的成本,。
2015年手機存儲市場
著眼用戶體驗提升
目前業(yè)界對于2015年中國智能手機市場走勢的預測很多,，總的觀點是增長率放緩。當市場達到一定飽和度之后,，增長率放緩是很自然的現(xiàn)象,。一方面，智能手機市場的增長率可能會放緩,，但另一方面用戶的升級需求仍然非常強勁,，其中就包括對存儲設備需求的增加。
我們可以看到,，手機的應用正變得越來越廣泛,，比如很多可穿戴產(chǎn)品把手機作為信息中繼站，通過它,，用戶可以隨時隨地訪問位于云端的個人數(shù)據(jù)庫,；手機廠商正把智能手機打造成為一個連接個人用戶與互聯(lián)網(wǎng)絡的信息樞紐，傳遞著越來越廣泛的數(shù)據(jù),。數(shù)據(jù)處理能力需求的大幅上升意味著對存儲器需求的增加,。這種需求不僅停留在對存儲容量的提高上，還包括更加可靠,、更低的功耗,、更快的存儲速度、更低的成本以及更高的存儲密度等,。
智能手機存儲
主流封裝eMCP
eMCP封裝正在成為智能手機存儲的主流封裝方式,。可以說,，中國目前大部分量產(chǎn)出貨的智能手機都已經(jīng)使用了eMCP的封裝,。通過把DRAM的芯片跟RAM芯片做一個結合，可以帶來兩大好處：一是成本方面的優(yōu)勢,；二是工藝相對簡單,。工藝簡單，就意味著可以更快速地實現(xiàn)生產(chǎn),。
美光的研發(fā)重點主要關注三個方面：一是處理器技術,，二是存儲單元的架構設計，第三點就是封裝方式的發(fā)展方向,。封裝方式會影響到產(chǎn)品的整體效率以及手機廠商如何使用存儲設備,。所以，一方面,，我們會新開發(fā)一些技術,、新的架構、新的封裝方法,，來滿足不斷提升的性能需求,、可靠性需求和更低的功耗需求,；另一方面，我們需要更多地去研究如何更妥善地使用存儲,。當前,，大部分的系統(tǒng)在使用存儲設備的時候，方法跟過去幾代沒有什么太大差別,。所以在未來,，美光認為要考慮如何用新的、更好的方法來考慮存儲設備跟系統(tǒng)整合的方式,。
3D NAND
將是未來方向
在NAND閃存工藝站上16納米制程之后，人們開始越來越多地討論14納米以及3D存儲,。3D NAND能很好地體現(xiàn)架構革命帶來的好處,。因為這樣一些架構革新帶來的是更高的性能、更優(yōu)的可靠性,。用戶現(xiàn)在對移動手機上數(shù)據(jù)的依賴性越來越強了,，因此手機存儲設備的可靠性必須非常高。
當前主流NADN 閃存廠商已經(jīng)站在16納米這個層級上了,。按照邏輯來講,，下一步應該就是14納米了，當然這是指3D的架構,。3D架構這個設計有很多好處,。從平面設計到3D設計，這種新的架構在性能,、可靠性方面,，都能帶來極大提升。另外,，從存儲設備的訪問效率來說,，也能得到非常大地提高，讀寫速度會快得多,。
2017年LPDDR4
成為市場主流
LPDDR4相比LPDDR3有更快的存儲速度,，功耗更低，使得LPDDR4產(chǎn)品的應用受到關注,。數(shù)據(jù)爆炸對存儲產(chǎn)品具有巨大影響,，最初人們對數(shù)據(jù)的處理與流程方式是集成的，隨著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展,，移動計算,、大數(shù)據(jù)、云存儲越來越多地進入人們的生活,，分布式的存儲方案已經(jīng)成為發(fā)展方向,。對于原有的存儲解決方案有了強烈的改進需求,。
美光推出的LPDDR4，架構可滿足先進移動系統(tǒng)的功耗,、帶寬,、封裝、成本和兼容性要求,。我們預計市場在2014年到2017年將經(jīng)歷一個LPDDR4從進入到成為主流的過程：LPDDR3從2014年到2017年都將是出貨量最大的產(chǎn)品類型,；LPDDR4于2015年進入市場，出貨量不斷擴大,，但是預計到2017年才會逐漸成為主流,；至于LPDDR5，預計2017年才會進入市場,，但量不會很大,。
TLC
會在高端手機上應用？
說起TLC是挺有意思的一種技術,。它可以達到比較高的成本效益比,，從成本方面來講它更有吸引力，但是它的挑戰(zhàn)在于可靠性并不是非常理想,。所以目前智能手機市場并沒有非常廣泛地接受TLC技術,。盡管有iPhone 6開始采用TLC的消息，但如果認真看蘋果釋放出的消息就會發(fā)現(xiàn),，他們是講在“有限的范圍”里采用TLC的技術,，而且是用在非常高密度存儲的手機型號里，這可以從一定層面來彌補TLC的可靠性問題,，使得用戶的最終體驗不會打折,。
但是我相信，隨著時間的推移,，TLC技術的缺點會漸漸得到彌補,。移動手機市場現(xiàn)在的TLC技術并不是非常適用，但是隨著生產(chǎn)技術的不斷提高,，隨著對密度需求的不斷提高,，未來TLC還是有可能應用于智能手機中的。雖然在現(xiàn)在TLC技術主要還是用于一些低成本,、要求比較低的低端應用之上,。